隨著邊緣計算的普及，對于微控制器的性能和安全要求越來越高。像Cortex-M23和Cortex-M33的發(fā)布，已經讓傳統(tǒng)的Cortex-M0和Cortex-M4等應用的升級有了選擇。但對于600MHz及以上的采用Cortex-M7的MCU的應用而言，客戶未能找到滿意的替代升級型號。因此Arm在去年發(fā)布了其最新的Cortex-M85，這是首款提供超過6 CoreMarks/MHz 和超過3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內核。通過集成Arm Helium技術，M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍，與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比，它還帶來了約20%的矢量處理性能提升。毫無疑問，Cortex-M85是最強的微控制器的首選內核。

而隨著Arm Cortex-M85發(fā)布之后，我們就一直期待著采用該內核的MCU的出現?，F在它來了，Renesas于10月31日正式發(fā)布了業(yè)界首款基于基于M85內核的MCU——RA8 MCU系列，我們更是非常有幸在第六屆上海進博會的Renesas展臺見到了這款業(yè)界最高性能MCU。瑞薩電子展示了基于RA8帶來的一系列demo，以及包括RZ/V2L在內的RA家族的其他應用解決方案。

為邊緣計算帶來無限可能——RA8 MCU

在瑞薩電子的展臺上，RA8無疑是此次亮點。而瑞薩電子也帶來了基于RA8打造的多款demo展示，雖然作為一款新產品，尚未有非常多可公布的客戶實際導入應用案例，但現場展示的多款demo，也向大家展示了這款定位在超高性能的MCU的無限應用可能。

首先是一個關于RA8的Demo是麥輪小車，該demo采用RA8作為整個小車的主控芯片，以麥輪小車為載體實現了語音控制、圖傳、運動控制等多功能于一體的全套解決方案。在語音控制的功能方面，主要是利用了Cortex-M85內核中的Helium矢量擴展單元，這一單元能夠更高效地實現AI語音識別模型的運行，實現離線語音控制的功能。在無線圖傳方面，靠的是RA8內置的CEU接口以及WIFI-SPI接口通訊，基于此實現了第一人稱視角的攝像頭局域網內的無線圖傳。而在小車運動控制方面，由于RA8內部高度集成了電機驅動的模擬功能，如ADC、PWM等，因此可以實現兩個機械手臂的物體抓取。而且麥輪小車的板子上還搭載了IMU單元，幫助實現小車的實時姿態(tài)檢測；檢測的數據通過RA8的計算之后，就通過車上的LCD屏幕，實時顯示攝低頭畫面及自身小車狀態(tài)參數。

另一個RA8的demo是電機異常檢測，值得一提的是該方案的檢測方法并非通過常見的振動傳感器方式獲取，而是直接由RA8針對電機電流的信號進行分析，實現了無傳感器的電機預測性維護方案。

據了解，設計人員無需掌握復雜的AI底層技術，只需要在PC端使用瑞薩電子的Reality AI工具，對于電機運行數據進行大規(guī)模采樣檢測，就可以生成電機異常的AI模型，而后靈活地部署到包括RA8在內的瑞薩全系列MCU中。整個模型的非常輕便高效，僅占用20K Flash和9K RAM資源；推理時間僅需3.5ms；準確度則超過了90%。

相比其其他需要振動傳感器、或者ToF/CMOS傳感器的方案，該方案的好處不言而喻。一是降低了整個方案的成本，而是不會干擾電機的正常工作就實現了輕松的部署。

最能體現RA8 MCU高計算性能的demo當屬現場展示的一個視頻人物實時識別的demo。據了解，該demo可以實時檢測180度視角內的人物，即使部分被遮擋也能正常檢測，支持室內、室外多種場景中，檢測距離超過20米。

如下圖所示，可以看到RA8上運行的AI識別算法可以跑滿13幀的速率，也就是僅需70多毫秒就可以實現一次刷新，性能非常強悍。在與現場工程師的交流過程中，我們得知RA8跑著這一個識別算法只需要二三十M的大小，而RA8上集成了480M的片內資源，因此可以同時跑十個這樣的模型，可以說是性能非常強悍。

搭載獨創(chuàng)AI加速器——RZ/V2L高性能AI方案

看完了RA8的一系列demo，我們再來看看瑞薩電子展臺的其他展品。RZ/V2L AI套件是其展示的另一款高性能的AI應用demo，支持人臉識別、凝視檢測、DMS等多種應用場景。

據了解，RZ/V2L采用了雙核Cortex-A55(1.2GHz)、Cortex-M33以及第三代DRP-AI加速器，提供0.5TOPS的算力和2路千兆網等豐富高速通信接口。

“DRP(Dynamically Re- configurable Processor)-Al”是瑞薩獨創(chuàng)的AI加速架構，由加速MAC處理的AI-MAC單元和加速圖像預/后處理、池化層的DRP單元組成，可以通過DRP-AI Translator將PC端ONNX模型轉換成嵌入式目標代碼，支持Simple-ISP(DRP加速)和自定義構建圖像處理算法庫，兼具高AI推理性能和低功耗特性。

內置高精度AFE的MCU——RX23E-A高精度稱重傳感器方案

相比數字電路的能力，瑞薩電子的模擬電路實力同樣不可小覷。而將模擬的電路功能與MCU相結合，在很多傳感器應用中能夠幫助客戶簡化電路設計和BOM成本，減少模擬電路設計的復雜度，加速產品上市。

在此次展會現場，瑞薩電子還展出了一款RX23E-A高精度稱重傳感器方案，其搭載的主控MCU選擇了RX23E-A，該芯片在一個極小的尺寸中集成了高精度的模擬前端電路（AFE），因此無需外部AFE電路設計，就可以實現溫度、壓力、流量和重量等模擬參數的傳感器方案。RX23E-A高能效MCU使用RXv2內核，支持DSP和浮點運算，可進行濾波、補償等信號處理，單芯片即可實現高精度測量、運算和通信。

憑借著RX23E-A的模擬能力加持，該數字稱重傳感器解決方案可以實現高精度測量，在滿量程250克范圍內測量精度達到±0.05%；整個方案的尺寸也非常小，僅為22x16毫米，還集成RS485收發(fā)器，可直接和遠程主機通信。

結語

除了上述介紹的一系列高性能MCU、模擬MCU的應用解決方案外，此次瑞薩電子還展示了一系列汽車應用方面的解決方案，包括與Hailo合作的基于R-Car S4的算力可拓展智駕方案，以及和Lacroix合作的基于瑞薩V3H的多路攝像頭的道路實時檢測eCUBE平臺解決方案等。

隨著邊緣計算對于處理器/微控制器的計算性能的提高，瑞薩電子推出的一系列高性能計算解決方案，以及和軟件、加速器合作伙伴提供的全套解決方案，可以加速客戶的邊緣計算應用，實現更高效的計算加速。