近日有知情人士在韓國(guó)門戶網(wǎng)站透露，蘋果公司5G調(diào)制解調(diào)器部門自主研發(fā)5G基帶芯片的嘗試迄今都沒(méi)有成功，蘋果公司正在結(jié)束這個(gè)持續(xù)多年的投資項(xiàng)目。與此同時(shí)，也有來(lái)自日本供應(yīng)鏈的類似消息。

盡管目前還無(wú)法確定該報(bào)道是否屬實(shí)，但早些時(shí)候就有消息稱，蘋果在開發(fā)5G調(diào)制解調(diào)器來(lái)取代自家產(chǎn)品中高通5G基帶芯片的過(guò)程中遇到了諸多困難，包括目標(biāo)過(guò)于不切實(shí)際、對(duì)所涉及的挑戰(zhàn)缺乏足夠的了解、以及無(wú)法使用的原型產(chǎn)品等。

比如開發(fā)中的一種版本不支持更快的毫米波技術(shù)，而且需要重寫之前英特爾的代碼，因?yàn)樵谔砑有鹿δ軙r(shí)會(huì)導(dǎo)致現(xiàn)有功能出現(xiàn)故障。與此同時(shí)，蘋果在開發(fā)芯片時(shí)還必須要繞過(guò)高通公司的技術(shù)專利。

據(jù)稱，蘋果已經(jīng)開始對(duì)過(guò)去幾年持續(xù)投資的5G基帶芯片開發(fā)部門和人員進(jìn)行重組，這也意味著iPhoneSE4首發(fā)蘋果自研5G基帶芯片將化為泡影。分析人士認(rèn)為蘋果目前的5G基帶芯片研發(fā)依然處于初級(jí)階段，雖然已經(jīng)開發(fā)了多年，但是技術(shù)仍落后高通等公司十年。

最初蘋果計(jì)劃將推出一款獨(dú)立的5G基帶芯片，但是后來(lái)蘋果希望將該技術(shù)整合到其A系列處理器中，這達(dá)大增加了研發(fā)的難度。當(dāng)年的英偉達(dá)退出移動(dòng)處理器市場(chǎng)，就是因?yàn)榛鶐酒囊幌盗屑謫?wèn)題沒(méi)有解決。

今年三季度，美國(guó)芯片巨頭高通公司發(fā)布公告宣布和蘋果公司達(dá)成續(xù)約協(xié)議，繼續(xù)向iPhone系列智能手機(jī)供應(yīng)驍龍5G調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng)三年，也就是說(shuō)雙方于今年到期的合約將再度延長(zhǎng)至2026年。

基帶芯片是手機(jī)中的通信模塊，最主要的功能就是負(fù)責(zé)與移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的基站進(jìn)行交流，對(duì)上下行的無(wú)線信號(hào)進(jìn)行調(diào)制、解調(diào)、編碼、解碼工作。5G基帶指的是手機(jī)中搭載可以解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作的芯片能夠支持5G網(wǎng)絡(luò)，是一款手機(jī)能夠使用5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵。

基帶芯片核心部分最主要分為兩個(gè)部分：射頻部分和基帶部分。射頻部分是將電信號(hào)調(diào)制成電磁波發(fā)送出去或是對(duì)接收電磁波進(jìn)行解調(diào)，并且實(shí)現(xiàn)基帶調(diào)制信號(hào)的上變頻和下變頻?；鶐Р糠忠话闶菍?duì)信號(hào)處理，一般由固定功能的DSP提供強(qiáng)大的處理能力，在現(xiàn)代通信設(shè)備中，DSP一般被用作語(yǔ)音信號(hào)處理、信道編解碼、圖像處理等等。

5G基帶芯片需要同時(shí)兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，目前國(guó)內(nèi)4G手機(jī)所需要支持的模式已經(jīng)達(dá)到6模，到5G時(shí)代將達(dá)到7模。5G基帶芯片產(chǎn)品可分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波，另一種是5G基帶芯片支持6GHz以下頻段。