華為麒麟處理器的發(fā)展歷程可以追溯到2009年，當時華為推出了第一款手機芯片——Hi3611(K3V1)，這是華為自主研發(fā)的第一款手機芯片，采用了65nm工藝制程，基于ARM11架構，主頻為600MHz，并支持WCDMA/GSM雙模網(wǎng)絡。這款芯片搭載在華為U8800手機上，標志著華為進入了智能手機時代。

隨后，華為推出了多款麒麟處理器，包括麒麟910、麒麟930、麒麟970等。其中，麒麟970是華為首個人工智能移動計算平臺，首次采用臺積電10nm工藝，與高通最新的驍龍835芯片工藝相同。麒麟970搭載的AI運算能力是上一代的25倍，并開啟了手機人工智能計算的行業(yè)先河。

在麒麟970之后，華為繼續(xù)推出了一系列升級版處理器，包括麒麟980、麒麟990和麒麟990 5G等。這些處理器在工藝制程、性能和AI算力等方面都不斷取得突破。其中，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC集成基帶芯片，采用了全球最先進的7nm工藝制程技術。

除了處理器之外，華為還推出了自研的操作系統(tǒng)鴻蒙OS，以應對美國對華為的制裁，并加速了華為在軟件生態(tài)方面的布局。鴻蒙OS可以應用于各種智能終端設備，包括手機、平板電腦、智能家居等，為用戶提供全新的智能設備交互體驗。

華為麒麟處理器的發(fā)展歷程是華為在移動處理器領域不斷探索和創(chuàng)新的歷程。從最初的Hi3611(K3V1)到最新的麒麟990 5G，華為不斷推出性能更強大、工藝更先進的處理器，為智能手機和平板電腦等設備提供了強大的性能和能效比。同時，華為的自研操作系統(tǒng)鴻蒙OS也加速了華為在軟件生態(tài)方面的布局，為用戶提供更加完善的智能設備使用體驗。

以下是華為麒麟處理器的主要工藝和類型：

工藝：

麒麟9000系列：這是華為推出的旗艦級處理器，采用5nm制程工藝，是當時全球最先進的工藝技術。它集成了150億個晶體管，擁有強大的AI算力和能效比，是華為手機最頂級的處理器。

麒麟990系列：這是麒麟9000系列的前代產品，采用7nm制程工藝。麒麟990 5G是全球首款旗艦級5G SoC，而麒麟990 4G則是升級版的4G SoC。

麒麟980系列：這是華為推出的高端處理器，采用7nm制程工藝。麒麟980是全球首款基于ARM Cortex-A76架構的處理器，擁有強大的性能和能效比。

麒麟810系列：這是華為推出的中端處理器，采用7nm制程工藝。麒麟810是全球首款基于ARM Cortex-A76架構的中端處理器，性能和能效比都很出色。

麒麟710系列：這是華為推出的中低端處理器，采用12nm制程工藝。麒麟710是華為首款自主研發(fā)的移動端處理器，定位中低端市場。

類型：

SoC(System on a Chip)：麒麟9000、麒麟990 5G和麒麟980等都是SoC類型，集成了CPU、GPU、ISP、NPU等多個模塊，實現(xiàn)了高度集成化。

CPU(Central Processing Unit)：麒麟810和麒麟710等屬于CPU類型，主要負責處理計算任務，特點是高能效比。

NPU(Neural Processing Unit)：麒麟970是全球首款搭載獨立NPU的移動處理器，主要用于加速人工智能計算任務。

綜上所述，華為麒麟處理器在工藝和類型方面都有多種選擇，涵蓋了從高端到中低端的各個市場區(qū)間。這些處理器在華為和榮耀品牌的智能手機和平板電腦等設備中得到了廣泛應用，為用戶提供了出色的性能和能效比。