摩根大通證券在最新發(fā)布的《晶圓代工產業(yè)》報告中指出，晶圓代工庫存去化將結束，產業(yè)景氣2024年下半年將廣泛恢復，并于2025年進一步增強。

摩根大通臺灣區(qū)研究部主管Gokul Hariharan分析，景氣第1季落底，加上AI需求持續(xù)上升、非AI需求也逐漸恢復，更重要的是急單開始出現(xiàn)，包括大尺寸面板驅動IC（LDDIC）、電源管理IC（PMIC）、WiFi 5與WiFi 6芯片等，均明確顯示晶圓代工產業(yè)擺脫谷底、轉向復蘇。

值得注意的是，中國大陸晶圓代工廠利用率恢復速度較快，主要是由于大陸fabless公司較早開始調整庫存，經過前六季積極去庫存后，庫存正逐漸正常化。

此外，哈戈谷指出，已觀察到小部分緊急訂單顯示上升周期開始的關鍵跡象，例如LDDIC、PMIC、WiFi 5與WiFi 6芯片正持續(xù)涌入。

非AI需求方面，3C領域的消費、通信、計算等垂直領域也在今年第1季觸底；不過，汽車、工業(yè)需求可能在2024年底、2025年初恢復，主因整體庫存調整較晚。

非大陸晶圓廠整體資本支出2024年下降約25%，并在2025年進一步下降35-40%。反觀由于大陸晶圓廠成熟產能建設加速，近幾季前五大半導體設備商來自大陸市場營收貢獻比率已大幅上升至40-45%。

另外，哈戈谷對于世界先進保持謹慎態(tài)度，主因8英寸晶圓結構性需求逆風、12寸擴張可能帶來折舊負擔。

（集微網(wǎng)）