2024年6月13日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，以“駛向未來：預約下一個十五?五馳騁世界”為主題的汽車技術峰會（重慶場）圓滿落下帷幕。繼2023年汽車技術應用路演上海場、深圳場以及合肥場的成功足跡，2024年大聯(lián)大再度啟程，選定新能源汽車發(fā)展新高地——重慶作為續(xù)篇之地。重慶，這座蓄勢待發(fā)的新能源汽車發(fā)展重鎮(zhèn)，憑借其致力于建立世界級智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)集群的決心，以及堅實的產(chǎn)業(yè)基礎與政策支持，成為大聯(lián)大推廣新能源汽車技術的前沿陣地。

圖：大聯(lián)大汽車技術應用路演（重慶場）

當前中國汽車市場正展現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展態(tài)勢，前沿技術的中國首發(fā)及新款車型的中國首秀已經(jīng)成為引領全球汽車產(chǎn)業(yè)的兩大風向標。預計在2024年至2025年期間，中國將繼續(xù)領跑全球新能源汽車產(chǎn)銷量，持續(xù)占據(jù)超過半數(shù)的市場份額。在此背景下，車用半導體產(chǎn)業(yè)作為驅動汽車行業(yè)發(fā)展的核心力量，其重要性愈發(fā)顯著，預計到2032年，包括汽車在內的全球半導體行業(yè)產(chǎn)值將達到1萬億美元的驚人規(guī)模。這一巨大的市場潛力為行業(yè)帶來前所未有機遇的同時，也對技術創(chuàng)新提出更高的要求。

為提升產(chǎn)業(yè)鏈價值，激發(fā)汽車賽道更多機會，本次大聯(lián)大汽車技術應用路演活動邀請到來自境內外的21家頭部芯片公司代表分享車載半導體技術的最新動態(tài)和應用方案，并邀請到資深行業(yè)媒體與專家和大家共同探討汽車市場的未來發(fā)展方向。

打造汽車“芯”勢力，助推產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展

活動伊始，大聯(lián)大商貿中國區(qū)總裁沈維中向與會嘉賓進行致辭。沈維中總裁表示，新能源汽車是中國在全球市場實現(xiàn)彎道超車的重大機遇，也是推動經(jīng)濟轉型和升級的重要動力。隨著智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化和共享化不斷演進，汽車產(chǎn)業(yè)與半導體行業(yè)之間的結合日益緊密，形成了一個相互促進、共同成長的新型生態(tài)系統(tǒng)。面對這樣的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢，大聯(lián)大作為銜接上、下游產(chǎn)業(yè)的關鍵一環(huán)，將持續(xù)致力于聯(lián)動車業(yè)、攜手芯企共同構建汽車電子技術與供應鏈深度融合的半導體通路標桿。

圖：大聯(lián)大商貿中國區(qū)總裁 沈維中

創(chuàng)新浪潮風起云涌，汽車技術百花齊放

在引領汽車產(chǎn)業(yè)駛向未來的進程中，關鍵在于整合全球頂尖的軟、硬件產(chǎn)品及相關技術。對此，大聯(lián)大建立了全方位的支持體系，利用遍布全球的銷售網(wǎng)絡和廣泛合作伙伴生態(tài)，積極促進產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，確保汽車技術持續(xù)穩(wěn)健革新。

本次汽車技術應用路演活動，大聯(lián)大旗下世平、品佳、詮鼎、友尚四大集團整合所有車用產(chǎn)線的成果，并攜手生態(tài)伙伴圍繞當下最火熱的技術議題進行精彩演講，旨在探討車用半導體的發(fā)展趨勢和創(chuàng)新應用。除此之外，本次活動還設立方案展示區(qū)，百花齊放的DEMO展示為參展觀眾打造一場無與倫比的技術盛宴：

AOS（萬國半導體）：圍繞AOS αSiC解決方案進行展示說明，并分享AOS的未來規(guī)劃；

ams OSRAM（艾邁斯歐司朗）：基于光電、照明和傳感技術的創(chuàng)新產(chǎn)品及開放式軟件協(xié)議架構，以及在智能大燈、智能顯示和智能座艙、激光雷達及HUD領域的應用；

Calterah（加特蘭微電子）：通過分享基于毫米波雷達芯片的車艙嬰兒檢測方案，介紹公司的創(chuàng)新技術；

Carota（科絡達）：展示汽車OTA全鏈路仿真及自動化測試平臺；

Diodes（達爾科技）：帶來分立、模擬、邏輯和混合信號產(chǎn)品組合；

HUAYI（華羿微電子）：車規(guī)功率器件在新能源汽車中的應用，包括車載油泵、EPS電動轉向助力、域控制器、空調PTC模組和散熱風扇；

Infineon（英飛凌科技）：基于PSoC的智能車燈、油泵/水泵DEMO Board、BMS、EEA架構DEMO、全液晶數(shù)字儀表方案；

Longsys（江波龍）：先進的車規(guī)級存儲產(chǎn)品和工規(guī)級存儲產(chǎn)品；

Nexperia（安世半導體）：介紹Nexperia在智能座艙應用的產(chǎn)品及優(yōu)勢；

Omnivision（豪威）：介紹從圖像傳感器、觸摸顯示、電源管理以及接口管理解決方案，為智能汽車增添動力；

onsemi（安森美）：展示APM Module box Red，并分享公司功率器件在汽車中的重要作用；

Realtek（瑞昱半導體）：介紹旗下車載音響解決方案，包括音頻放大器/音頻編解碼器/音頻 DSP等產(chǎn)品；

RF-star（信馳達科技）：帶來智能汽車相關的方案展示，并介紹UWB相關技術及公司全國產(chǎn)方案；

RICHTEK（立锜科技）：展示多款汽車電源管理芯片，提供性能與安全俱佳的解決方案；

Rockchip（瑞芯微）：通過旗下豐富的解決方案，展示在技術創(chuàng)新和產(chǎn)品性能上的卓越實力；

SemiDrive（芯馳半導體）：分享智能座艙一芯多屏解決方案賦能智能駕駛；

ST（意法半導體）：通過OBC+DC/DC方案、Digtal key方案以及X in 1 PCU方案，介紹ST如何賦能汽車升級；

Sunplus（凌陽科技）：分享智能座艙技術，展示高整合芯片如何提高駕駛安全；

Vishay（威世科技）：展示一系列分立半導體與無源器件，展現(xiàn)其在新能源汽車中的作用；

Winbond（華邦電子）：通過創(chuàng)新型車用存儲器，展示公司的先進技術；

YUNTU（云途半導體）：帶來具有卓越性能的車規(guī)級MCU應用方案，并分享公司MCU生態(tài)。

除上述原廠帶來的精彩方案展示和介紹外，大聯(lián)大旗下的技術社群平臺大大通也帶來水泵&數(shù)字鑰匙解決方案，這些方案具有極高的實用性，有望幫助客戶開拓思路，為汽車行業(yè)帶來更高效、更安全、更舒適的駕駛體驗。

面向汽車產(chǎn)業(yè)的下一個十年，大聯(lián)大將繼續(xù)發(fā)揮協(xié)同作用，以全面的技術支持和供應鏈運營網(wǎng)絡為基礎，持續(xù)賦能客戶創(chuàng)新與發(fā)展。與此同時，大聯(lián)大也會緊跟行業(yè)趨勢，不斷向業(yè)內輸出前沿解決方案，并攜手生態(tài)伙伴們共同探索新的機遇，推動全球汽車產(chǎn)業(yè)技術升級。