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[導(dǎo)讀]為增進(jìn)大家對(duì)HBM技術(shù)的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)HBM技術(shù)的優(yōu)勢(shì)以及HBM技術(shù)的應(yīng)用予以介紹。

HBM技術(shù)是一種基于3D堆疊工藝的高性能DRAM,它提供高帶寬、高容量、低延遲和低功耗的存儲(chǔ)解決方案。為增進(jìn)大家對(duì)HBM技術(shù)的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)HBM技術(shù)的優(yōu)勢(shì)以及HBM技術(shù)的應(yīng)用予以介紹。如果你對(duì)HBM技術(shù)具有興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、HBM 協(xié)議的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

·高帶寬

HBM 通過(guò)增加位寬而非提高頻率來(lái)提升帶寬。其 IO 位寬可達(dá) 1024bits,遠(yuǎn)高于 GDDR5的32bits。例如,HBM以500MHz 的內(nèi)存為例,單個(gè)顆粒的帶寬可達(dá)到 128GB/s,而 GDDR5 的帶寬通常在 128GB/s左右,但需要更高的頻率來(lái)實(shí)現(xiàn)。HBM 的帶寬優(yōu)勢(shì)使其在需要大量數(shù)據(jù)并行處理的場(chǎng)景中表現(xiàn)更優(yōu)。

·低功耗

相比傳統(tǒng)的 GDDR5,HBM 在相同帶寬下功耗更低。這是因?yàn)?HBM 通過(guò)堆疊結(jié)構(gòu)減少了芯片間的連接距離,從而降低了信號(hào)傳輸?shù)墓摹4送?,HBM 還支持多種節(jié)能模式,如待機(jī)模式、動(dòng)態(tài)頻率調(diào)整等,可以根據(jù)實(shí)際工作負(fù)載動(dòng)態(tài)調(diào)整功耗,進(jìn)一步提高了能效比。

·更小外形

除了性能和功耗外,HBM 在節(jié)省產(chǎn)品空間方面也獨(dú)具匠心。隨著游戲玩家對(duì)更輕便高效的電腦追求,HBM 應(yīng)運(yùn)而生,它小巧的外形令人驚嘆,使游戲玩家可以擺脫笨重的 GDDR5 芯片,盡享高效。此外,HBM 比 GDDR5 節(jié)省了 94% 的表面積。

·高集成度

HBM 采用 3D 堆疊技術(shù),將多個(gè) DRAM 芯片垂直堆疊在一起,通過(guò)硅通孔(TSV)進(jìn)行連接。這種堆疊方式不僅提高了內(nèi)存的容量密度,還減小了內(nèi)存模塊的物理尺寸,使得 HBM 更適合于對(duì)空間有嚴(yán)格要求的應(yīng)用場(chǎng)景,如高性能計(jì)算和人工智能加速器等。

·靈活的架構(gòu)

HBM 的內(nèi)部組織方式具有較高的靈活性。其 BANK 和BANK 之間、Bankgroup 和 Bankgroup 之間是獨(dú)立訪(fǎng)問(wèn)的,這為上層靈活控制提供了接口。此外,HBM 還支持多種尋址模式和命令操作,如偽通道(pseudo channel)尋址、雙命令接口等,能夠更好地適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)景和工作負(fù)載。

二、HBM技術(shù)應(yīng)用

HBM技術(shù)由于具備高帶寬、低延遲和低功耗的優(yōu)勢(shì),因此被廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域,為這些領(lǐng)域提供了強(qiáng)大的存儲(chǔ)支持。

高性能計(jì)算:高性能計(jì)算是指使用大規(guī)模并行處理的超級(jí)計(jì)算機(jī)或集群系統(tǒng)來(lái)解決復(fù)雜的科學(xué)和工程問(wèn)題。高性能計(jì)算對(duì)存儲(chǔ)器的要求非常高,需要大容量、高帶寬和低延遲的存儲(chǔ)器來(lái)支持大量的數(shù)據(jù)處理和傳輸。HBM技術(shù)正好滿(mǎn)足了這些要求,因此被廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算領(lǐng)域。例如,英偉達(dá)(NVIDIA)的 H100 / H800 和 AMD 的 MI300 系列 AI 加速卡均采用 HBM3 技術(shù),為高性能計(jì)算提供了強(qiáng)大的存儲(chǔ)支持。

人工智能:人工智能是指使用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模擬人類(lèi)智能的科學(xué)和技術(shù)。人工智能對(duì)存儲(chǔ)器的要求也非常高,需要高帶寬和低延遲的存儲(chǔ)器來(lái)支持大規(guī)模的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練和推理。HBM技術(shù)也正好滿(mǎn)足了這些要求,因此被廣泛應(yīng)用于人工智能領(lǐng)域。例如,谷歌(Google)的 TPU v4 和 TPU v5 系列 AI 芯片均采用 HBM2E 技術(shù),為人工智能提供了強(qiáng)大的存儲(chǔ)支持。

數(shù)據(jù)中心:數(shù)據(jù)中心是指集中存儲(chǔ)、處理和傳輸大量數(shù)據(jù)的設(shè)施。數(shù)據(jù)中心對(duì)存儲(chǔ)器的要求也非常高,需要高容量、高帶寬和低功耗的存儲(chǔ)器來(lái)支持海量的數(shù)據(jù)服務(wù)。HBM技術(shù)也正好滿(mǎn)足了這些要求,因此被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。例如,英特爾(Intel)的 Sapphire Rapids 和 Granite Rapids 系列服務(wù)器處理器均采用 HBM2E 技術(shù),為數(shù)據(jù)中心提供了強(qiáng)大的存儲(chǔ)支持。

綜上所述,HBM技術(shù)由于具備高帶寬、低延遲和低功耗的優(yōu)勢(shì),因此被廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域,為這些領(lǐng)域提供了強(qiáng)大的存儲(chǔ)支持。

以上便是此次帶來(lái)的HBM相關(guān)內(nèi)容,通過(guò)本文,希望大家對(duì)HBM已經(jīng)具備一定的了解。如果你喜歡本文,不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站哦,將于后期帶來(lái)更多精彩內(nèi)容。最后,十分感謝大家的閱讀,have a nice day!

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