奈梅亨，2025年5月7日：Nexperia今日宣布推出采用CFP2-HP封裝的全新產(chǎn)品組合，包含16款優(yōu)化低VF平面肖特基二極管。新產(chǎn)品組合包含八款工業(yè)級(jí)產(chǎn)品(例如PMEG6010EXD)和八款通過AEC-Q101認(rèn)證的產(chǎn)品(例如PMEG4010EXD-Q)。本次產(chǎn)品發(fā)布是為了支持制造商用更小尺寸的CFP封裝器件取代SMA/B/C型封裝器件的發(fā)展趨勢(shì)，特別是在汽車應(yīng)用中。新推出的二極管適用于諸如DC-DC轉(zhuǎn)換、續(xù)流、防反保護(hù)、或打嗝電路等場(chǎng)景。

為盡可能實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)靈活性，新產(chǎn)品組合中提供20 V至60 V的反向電壓VR(max)和1 A至2 A的正向電流IF(average)。CFP2-HP采用外露型散熱器，因此能在小封裝尺寸下提供超高水平的散熱效率(Ptot)。CFP2-HP封裝尺寸為2.65 mm x 1.3 mm x 0.68 mm(含引腳)。

Nexperia功率雙極分立器件產(chǎn)品組經(jīng)理Frank Matschullat表示：“隨著高性能微控制器日益普及，業(yè)界正在向多層印刷電路板轉(zhuǎn)變，封裝因此成為散熱系統(tǒng)中的關(guān)鍵部分。CFP等更小型的封裝可提供更高效的散熱性能，Nexperia在積極推動(dòng)多層印刷電路板轉(zhuǎn)變的過程中，也以此為核心。最新的CFP封裝技術(shù)專為多層PCB設(shè)計(jì)，能以更小的占板面積上提供同等的電氣性能，降低部件成本和系統(tǒng)成本。通過大量投資擴(kuò)充產(chǎn)能，我們已做好充足準(zhǔn)備，滿足市場(chǎng)對(duì)CFP封裝產(chǎn)品日益旺盛的需求。CFP封裝產(chǎn)品對(duì)于保障汽車和工業(yè)應(yīng)用適應(yīng)未來不斷增長(zhǎng)的需求并維持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要?！?

CFP封裝采用銅夾片設(shè)計(jì)，可滿足對(duì)高效及小型化設(shè)計(jì)的苛刻要求。如今，CFP封裝已可用于不同的功率二極管技術(shù)，例如Nexperia的肖特基整流二極管和恢復(fù)整流二極管，不久后還將拓展至雙極性晶體管，使產(chǎn)品多樣性大大提升。由此將進(jìn)一步鞏固N(yùn)experia在封裝創(chuàng)新領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，憑借Nexperia作為半導(dǎo)體制造商所建立的可靠供應(yīng)鏈，為客戶提供豐富多樣的器件選擇。