SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展，將于2025年9月10-12日在深圳國際會(huì)展中心舉辦。這不止是一場半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的展會(huì)，更是洞察2025年產(chǎn)業(yè)變革的核心風(fēng)向標(biāo)！以全新姿態(tài)重磅升級(jí)，傾力呈現(xiàn)一場前所未有的行業(yè)盛會(huì)！

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，開拓新局面

SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展由深耕行業(yè)26載的CIOE中國光博會(huì)攜手集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦，愛集微與深圳市中新材會(huì)展有限公司承辦，推動(dòng)展會(huì)規(guī)模及影響力實(shí)現(xiàn)全面躍升！在與CIOE中國光博會(huì)同期舉辦后，雙展規(guī)模將到達(dá)30萬平米，5000家展商展示最新產(chǎn)品與技術(shù)，吸引超16萬專業(yè)觀眾前來參觀、采購及商貿(mào)洽談，深度融合“光電子+半導(dǎo)體”產(chǎn)業(yè)，擴(kuò)大協(xié)同效應(yīng)，將為參展企業(yè)與應(yīng)用行業(yè)帶來更多跨界合作機(jī)遇。

三大主題展示，縱覽集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈

展會(huì)以 “IC設(shè)計(jì)與應(yīng)用”“IC制造與供應(yīng)鏈”“化合物半導(dǎo)體” 為三大核心主題，全面覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料、EDA/IP、零部件等全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)圖景。

● IC設(shè)計(jì)與應(yīng)用

汽車電子芯片 安全芯片 智能穿戴芯片 計(jì)算芯片

工業(yè)控制芯片 傳感芯片 通信芯片 EDA/IP

● IC制造與供應(yīng)鏈

前道制造 材料 封裝測試 零部件 裝備

● 化合物半導(dǎo)體

化合物半導(dǎo)體材料 化合物半導(dǎo)體設(shè)備 功率器件

云集產(chǎn)業(yè)巨頭，集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)

行業(yè)龍頭悉數(shù)登場，規(guī)?？涨?！目前，紫光展銳、中興、兆芯、兆易創(chuàng)新、北京君正、艾為、炬芯、蘇州國芯、紫光同創(chuàng)、華大九天、芯原微、中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華潤微、長存、長鑫、武漢新芯、通富微電、英諾賽科、比亞迪半導(dǎo)體、瑞能半導(dǎo)體、天科合達(dá)、北方華創(chuàng)、中微、盛美、華海清科、拓荊、芯源微、中科飛測、蘇州天準(zhǔn)、華卓精科、芯上微裝、上海御微、硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、江豐電子、安集微、上海新陽、中船特氣、南大光電、材料創(chuàng)新聯(lián)合體、富創(chuàng)精密、沈陽科儀、新松半導(dǎo)體、京儀自動(dòng)化、牛芯半導(dǎo)體等絕大多數(shù)核心企業(yè)將攜帶最新產(chǎn)品與技術(shù)參展。

直擊產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)，鏈接前沿趨勢

展會(huì)深度錨定產(chǎn)業(yè)脈搏，推動(dòng)熱點(diǎn)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)落地深度融合：

● 先進(jìn)封裝：AI 算力驅(qū)動(dòng)下，Chiplet/CPO/TGV 等先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)突破瓶頸，跨界技術(shù)碰撞催生全新可能；

● 國產(chǎn)崛起：在成熟制程領(lǐng)域，國產(chǎn)設(shè)備已從“可用”邁向“好用”，并在多個(gè)關(guān)鍵設(shè)備環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)了重大突破和批量應(yīng)用，替代率快速提升；

● 材料革命：SiC/GaN 等第三代半導(dǎo)體加速產(chǎn)業(yè)化，為AR 眼鏡、新能源等場景注入強(qiáng)勁動(dòng)能；

● 芯片創(chuàng)新：高階智能駕駛引爆高可靠車規(guī)芯片需求，AI浪潮推動(dòng) GPU/TPU及專用AI加速器的架構(gòu)革新與能效突破。

“光電子+ 半導(dǎo)體” 雙展聯(lián)動(dòng)，助推產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展

30 萬平方米超大規(guī)模展會(huì)，深度融合“光電子+半導(dǎo)體”產(chǎn)業(yè)！從集成電路、分立器件到光電子器件、傳感器，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈核心產(chǎn)品與技術(shù)在此完整呈現(xiàn)。

SEMI-e 深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展聚焦前沿半導(dǎo)體制造技術(shù)，支撐智能化與集成化需求的光電子器件高端制造；CIOE中國光博會(huì)覆蓋光芯片、光模塊、光學(xué)鏡頭模組、傳感器、激光雷達(dá)、AR&VR等領(lǐng)域，擴(kuò)展半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用的多元場景。

專業(yè)觀眾匯聚 資源深度共享

展會(huì)將匯聚晶圓代工、封裝測試、芯片設(shè)計(jì)制造、半導(dǎo)體核心設(shè)備等領(lǐng)域的專業(yè)觀眾，并通過雙展聯(lián)動(dòng)共享CIOE覆蓋的光通信、消費(fèi)電子、汽車、能源、工業(yè)等九大領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)資源，為集成電路企業(yè)搭建了橫向連接產(chǎn)業(yè)生態(tài)、縱向觸達(dá)終端市場的關(guān)鍵平臺(tái)。

部分報(bào)名參觀企業(yè)名單：

*以上僅為部分參觀企業(yè)，排名不分先后

半導(dǎo)體超20場的高規(guī)格峰會(huì)

展會(huì)同期還將舉辦一系列技術(shù)主題論壇，國際頂尖分析師、行業(yè)專家、企業(yè)領(lǐng)袖將齊聚一堂，直擊年度最熱議題：

● AI 芯片 | 汽車芯片 | 射頻芯片

● 設(shè)備 / 零部件突破 | 分析測試

● 先進(jìn)封裝 / TGV 前沿 | CPO及異構(gòu)集成

● 三代半關(guān)鍵材料|功率半導(dǎo)體應(yīng)用

高效的參觀資料

SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展將精心籌備系列專業(yè)參觀資料，并不定期更新 ——半導(dǎo)體設(shè)備/材料/零部件/化合物半導(dǎo)體等細(xì)分技術(shù)維度的產(chǎn)品合集、半導(dǎo)體高清產(chǎn)業(yè)鏈圖、提前解鎖展會(huì)全貌的展前預(yù)覽手冊(cè)等。憑借這些參觀資料，助您科學(xué)規(guī)劃觀展路線，實(shí)現(xiàn)高效精準(zhǔn)的專業(yè)參觀。

PC端：https://www.semi-e.com/visitormaterial.html

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