Aug. 21, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新液冷產(chǎn)業(yè)研究，隨著NVIDIA GB200 NVL72機柜式服務器于2025年放量出貨，云端業(yè)者加速升級AI數(shù)據(jù)中心架構，促使液冷技術從早期試點邁向規(guī)?；瘜?，預估其在AI數(shù)據(jù)中心的滲透率將從2024年14%，大幅提升至2025年33%，并于未來數(shù)年持續(xù)成長。

TrendForce集邦咨詢表示，AI服務器采用的GPU和ASIC芯片功耗大幅提升，以NVIDIA GB200/GB300 NVL72系統(tǒng)為例，單柜熱設計功耗(TDP)高達130kW-140kW，遠超過傳統(tǒng)氣冷系統(tǒng)的處理極限，遂率先導入液對氣(Liquid-to-Air, L2A)冷卻技術。

受限于現(xiàn)行多數(shù)數(shù)據(jù)中心的建筑結構與水循環(huán)設施，短期內(nèi)L2A將成為主流過渡型散熱方案。隨著新一代數(shù)據(jù)中心自2025年起陸續(xù)完工，加上AI芯片功耗與系統(tǒng)密度不斷升級，預期液對液(Liquid-to-Liquid, L2L)架構將于2027年起加速普及，提供更高效率與穩(wěn)定的熱管理能力，逐步取代現(xiàn)行L2A技術，成為AI機房的主流散熱方案。

目前北美四大CSP持續(xù)加碼AI基礎建設，于當?shù)睾蜌W洲、亞洲啟動新一波數(shù)據(jù)中心擴建。各業(yè)者也同步建置液冷架構兼容設施，如Google(谷歌)和AWS(亞馬遜云科技)已在荷蘭、德國、愛爾蘭等地啟用具備液冷布線能力的模塊化建筑，Microsoft(微軟)于美國中西部、亞洲多處進行液冷試點部署，計劃于2025年起全面以液冷系統(tǒng)作為標配架構。

TrendForce集邦咨詢指出，液冷滲透率持續(xù)攀升，帶動冷卻模塊、熱交換系統(tǒng)與外圍零部件的需求擴張。作為接觸式熱交換核心元件的冷水板(Cold Plate)，主要供應商包含Cooler Master(酷冷至尊)、AVC(奇鋐科技)、BOYD與Auras(雙鴻科技)，除BOYD外的三家業(yè)者已在東南亞地區(qū)擴建液冷產(chǎn)能，以應對美系CSP客戶的高強度需求。

流體分配單元(CDU)為液冷循環(huán)系統(tǒng)中負責熱能轉移與冷卻液分配的關鍵模塊，依部署方式分為In-row(行間式)和Sidecar(側柜式)兩大類。Sidecar CDU目前是市場主流，Delta(臺達電子)為領導廠商。Vertiv(維諦技術)和BOYD為In-row CDU主力供應商，其產(chǎn)品因散熱能力更強，適用于高密度AI機柜部署。

快接頭(QD)則是液冷系統(tǒng)中連接冷卻流體管路的關鍵元件，其氣密性、耐壓性與可靠性是散熱架構運作的安全穩(wěn)定性關鍵。目前NVIDIA GB200項目由國際大廠主導，包括CPC、Parker Hannifin(派克漢尼汾)、Danfoss(丹佛斯)和Staubli(史陶比爾)，以既有認證體系與高階應用經(jīng)驗取得先機。