對(duì)于身處一線的硬件工程師而言，行業(yè)的宏大敘事最終會(huì)落腳于一塊塊具體的電路板上。當(dāng)下的PCB設(shè)計(jì)，早已不是簡單的布線工作，而是一場(chǎng)在方寸之間平衡信號(hào)完整性、熱管理、電源分配與結(jié)構(gòu)限制的復(fù)雜戰(zhàn)役。一份由艾媒咨詢新近發(fā)布的《2025年中國PCB行業(yè)研究報(bào)告》便指出，AI服務(wù)器與汽車電子這兩大前沿領(lǐng)域，正以前所未有的力度，重塑PCB的技術(shù)高墻，對(duì)工程師的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證能力提出了極限挑戰(zhàn)。

AI服務(wù)器的技術(shù)高墻：極限層數(shù)與超低損耗的考驗(yàn)

AI算力的競(jìng)賽，首先體現(xiàn)在對(duì)PCB物理極限的沖擊上。為了承載GPU、CPU及高速互聯(lián)芯片之間龐大的數(shù)據(jù)流，AI服務(wù)器主板的PCB層數(shù)動(dòng)輒達(dá)到20-30層，甚至更高 。如此高的層疊結(jié)構(gòu)，對(duì)設(shè)計(jì)和制造都構(gòu)成了巨大挑戰(zhàn)。

同時(shí)，為確保高達(dá)Gbps級(jí)別的信號(hào)傳輸質(zhì)量，報(bào)告強(qiáng)調(diào)，設(shè)計(jì)必須采用高密度互連（HDI）工藝以及介電損耗（Df）極低的Ultra Low Loss乃至更高級(jí)別的板材 。

這意味著工程師不僅要應(yīng)對(duì)更復(fù)雜的布線，還必須精準(zhǔn)控制阻抗、嚴(yán)防串?dāng)_，任何微小的設(shè)計(jì)瑕疵都可能導(dǎo)致整個(gè)昂貴系統(tǒng)的失效。

汽車電子的“零容錯(cuò)”準(zhǔn)則：極致可靠性與嚴(yán)苛環(huán)境

與AI服務(wù)器追求極限性能不同，汽車電子領(lǐng)域?qū)ⅰ翱煽啃浴敝糜谑孜弧?bào)告指出，隨著汽車“三電”系統(tǒng)和高級(jí)別自動(dòng)駕駛（ADAS）的普及，車用PCB正向高耐熱、高可靠性的方向發(fā)展 。工程師設(shè)計(jì)的每一塊電路板，都必須在劇烈振動(dòng)、極端溫差和高壓電磁環(huán)境中，數(shù)年如一日地穩(wěn)定工作，可謂“零容錯(cuò)”。

報(bào)告分析，ADAS系統(tǒng)普遍依賴12層以上的HDI板，而800V高壓電控系統(tǒng)則需要高導(dǎo)熱基板 。這要求工程師在設(shè)計(jì)階段就必須充分考慮材料的熱膨脹系數(shù)、長期耐壓能力等，并通過漫長而嚴(yán)格的車規(guī)級(jí)認(rèn)證。

破局之道：兼顧速度與深度的原型驗(yàn)證

面對(duì)如此復(fù)雜的設(shè)計(jì)要求，傳統(tǒng)的瀑布式開發(fā)流程已難以為繼。報(bào)告敏銳地指出，當(dāng)前高端領(lǐng)域的PCB“打樣需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長” 。原因無他：只有通過快速獲得高質(zhì)量的物理樣板，進(jìn)行實(shí)物測(cè)試，工程師才能在最短時(shí)間內(nèi)驗(yàn)證復(fù)雜設(shè)計(jì)的有效性，發(fā)現(xiàn)潛在問題，從而加速研發(fā)、搶占市場(chǎng)先機(jī)。

如何實(shí)現(xiàn)高效且高品質(zhì)的原型驗(yàn)證？報(bào)告通過嘉立創(chuàng)的案例給出了答案。其一站式平臺(tái)極大壓縮了從設(shè)計(jì)到PCBA成品的時(shí)間，賦能工程師快速迭代 。對(duì)于工程師而言，這意味著擁有了快速試錯(cuò)和迭代的能力。面對(duì)AI服務(wù)器、光模塊等設(shè)計(jì)對(duì)極限層數(shù)的挑戰(zhàn)，嘉立創(chuàng)的技術(shù)能力也已全面升級(jí)。

為更好地滿足客戶對(duì)高端PCB制造的需求，嘉立創(chuàng)持續(xù)強(qiáng)化工藝能力，現(xiàn)正式推出34至64層高多層PCB制造服務(wù)，該服務(wù)具備優(yōu)良的信號(hào)完整性和可靠性，旨在支持客戶實(shí)現(xiàn)復(fù)雜高端設(shè)計(jì)并快速推向市場(chǎng)。 這意味著，工程師現(xiàn)在可以將最前沿、最大膽的設(shè)計(jì)，放心地交由同一個(gè)平臺(tái)快速實(shí)現(xiàn)。

寫在最后

《2025年中國PCB行業(yè)研究報(bào)告》揭示的技術(shù)趨勢(shì)，對(duì)每一位硬件工程師的挑戰(zhàn)是現(xiàn)實(shí)而緊迫的。成功應(yīng)對(duì)之道，不僅在于提升自身的設(shè)計(jì)水平，更在于選擇一個(gè)能夠同步跟上技術(shù)浪潮的制造伙伴。一個(gè)既能提供一站式敏捷服務(wù)以保證“速度”，又能提供高端工藝以支撐“深度”的平臺(tái)，正在成為工程師將創(chuàng)新圖紙變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)的最強(qiáng)助推器，也是嘉立創(chuàng)在這場(chǎng)產(chǎn)業(yè)價(jià)值躍遷中，展現(xiàn)其領(lǐng)航能力的核心所在。