10月9日消息，今天晚上Intel正式解禁了Panther Lake處理器，這是首款18A工藝的產品，也代表著Intel成為美國第一家量產2nm級別工藝的芯片公司。

Panther Lake背后的18A工藝對Intel甚至半導體行業(yè)來說都意義非凡，它首次加入了兩大全新革命性技術：RibbonFET全環(huán)繞晶體管、PowerVia背部供電，奠定了Intel稱之為“埃米時代”的基礎，在密度、性能、能效等各方面都帶來了顯著變化。

18A工藝以及明年的下一代改進版工藝14A不僅會決定Intel自家CPU的命運，同時還是Intel代工業(yè)務能不能做下去的關鍵，此前Intel CEO陳立武已經表態(tài)如果明年沒有獲得大客戶的采用，14A工藝甚至不會建廠了，可以說這是背水一戰(zhàn)。

Intel芯片要想再次偉大，陳立武也提出了新的目標，特別是IFS芯片代工業(yè)務，他在亞利桑那州的SEMICON West會議上表示，代工業(yè)務未來將實現增長至少3倍的目標。

要想實現這個目標，不僅是先進工藝本身的問題，還要解決先進封裝，陳立武表示這也是Intel面臨的巨大挑戰(zhàn)。

值得一提的是，在亞利桑那州的眾多芯片工廠中，除了Intel、臺積電、NXP等公司之外，全球封裝巨頭Amkor也在建設巨大的先進封裝產能，投資額從20億美元提升到了70億美元。