享譽全球的半導體產業(yè)盛會ICCAD-Expo(第31屆)將于11月20日-21日在成都·中國西部國際博覽城盛大召開，來自全球領先的Foundry、EDA、IP、設計服務、封測、設計企業(yè)及合作伙伴將歡聚成都，分享集成電路前沿技術與創(chuàng)新成果。

屆時大會主席、中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會魏少軍教授將分享《技術創(chuàng)新驅動設計產業(yè)升級》主旨報告，臺積電、UMC和艦科技、中芯國際、華力、西門子EDA、三星半導體、安謀科技、華大九天、概倫電子、芯原、阿里巴巴達摩院、合見工軟、國微芯、思爾芯、銳成芯微、英諾達、芯和半導體、齊力半導體等頭部企業(yè)將分享主題演講或參展。

和往屆相比，今年的ICCAD-Expo 更是突顯了展覽論壇規(guī)模大、展商數量多、嘉賓級別高、觀眾熱度高等特點，匯聚了IC設計產業(yè)的“全明星陣容”，無論您是想要了解IC行業(yè)最新發(fā)展趨勢，或是尋找前沿技術創(chuàng)新落地，還是想要拓展?jié)撛诘纳虡I(yè)機會，ICCAD-Expo 2025都將是您不容錯過的年度之選!

1 看趨勢

中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授將在高峰論壇主旨報告環(huán)節(jié)重磅發(fā)布2025年中國集成電路設計業(yè)現狀，以及全年芯片設計行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢，并對未來行業(yè)持續(xù)發(fā)展方向進行深度剖析。

2024年上海ICCAD 魏少軍教授在會上發(fā)表主旨報告

2 找產品

ICCAD-Expo 2025匯聚了300+優(yōu)質展商，覆蓋EDA、IP、IC設計服務、晶圓制造、封裝、測試、設備、材料等全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，匯聚上下游領軍企業(yè)，從設計工具、制造工藝到先進封裝，推動產業(yè)資源深度對接，一站式解決IC設計核心需求。

部分優(yōu)質展商

3 觀創(chuàng)新

大會設置1場高峰論壇、10場分論壇、1場產業(yè)展覽，深度聚焦集成電路產業(yè)的前沿技術、創(chuàng)新應用及落地展開，滿足不同領域專業(yè)人士的精準需求，為您提供頂層視野與戰(zhàn)略思考，探索技術突破與商業(yè)新模式。

以下是ICCAD-Expo 2025已公布的參展展

4 覓商機

預計8000+行業(yè)精英，2000+IC企業(yè)，300+ IC行業(yè)上下游服務商集結于此，其中80%經理級以上，30%總監(jiān)/VP以上，確保您遇到的每一位都是潛在合作伙伴與有效決策者!

參展展商分類

無論您是來自EDA、IP、IC設計、設計服務、晶圓制造、封裝、測試、設備、材料任何IC相關企業(yè)，都有機會在ICCAD-Expo 2025上與產業(yè)核心力量面對面，洞悉市場脈搏!

IC產業(yè)年度聚會，錯過再等一年!

席位有限，商機無限!

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與產業(yè)核心力量共聚成都，共繪中國芯片設計的未來藍圖。

我們期待在ICCAD-Expo 2025與您相見，共話“芯”未來!