2025年11月13日，中國(guó)上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）近日宣布與谷歌聯(lián)合推出面向始終在線、超低能耗端側(cè)大語(yǔ)言模型應(yīng)用的Coral NPU IP。該IP基于谷歌在開(kāi)放機(jī)器學(xué)習(xí)編譯器方面的基礎(chǔ)研究成果，并結(jié)合AI的安全特性進(jìn)行了強(qiáng)化，為開(kāi)發(fā)者提供統(tǒng)一的開(kāi)源技術(shù)平臺(tái)，以構(gòu)建強(qiáng)大的邊緣AI生態(tài)系統(tǒng)。

Coral NPU基于RISC-V開(kāi)放指令集架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建，引入原生張量處理能力，支持主流機(jī)器學(xué)習(xí)框架，如JAX、PyTorch和TensorFlow Lite（TFLite），并采用基于開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)的工具，例如來(lái)自低級(jí)虛擬機(jī)（LLVM）項(xiàng)目的多級(jí)中間表示（MLIR），作為編譯器基礎(chǔ)設(shè)施。其設(shè)計(jì)面向始終在線、超低能耗的邊緣AI應(yīng)用，尤其適用于可穿戴設(shè)備和泛在感知系統(tǒng)。

Coral NPU IP已在谷歌開(kāi)發(fā)者網(wǎng)站開(kāi)源，面向全球開(kāi)發(fā)者開(kāi)放。芯原將提供商業(yè)化的企業(yè)級(jí)IP版本，并結(jié)合自身豐富的IP儲(chǔ)備以及芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證能力，為客戶的相關(guān)芯片提供一站式芯片定制等服務(wù)。目前，芯原正在開(kāi)發(fā)基于Coral NPU IP的驗(yàn)證芯片，面向AI/AR眼鏡與智能家居等應(yīng)用，以加速大語(yǔ)言模型在邊緣端的部署。

芯原執(zhí)行副總裁，定制芯片平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉表示：“此次項(xiàng)目基于我們?cè)贠pen Se Cura開(kāi)源項(xiàng)目上的既有經(jīng)驗(yàn)，也標(biāo)志著谷歌開(kāi)源技術(shù)與芯原在芯片設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)化支持上的持續(xù)深度合作。芯原將繼續(xù)發(fā)揮在芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證及系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化方面的優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)邊緣AI生態(tài)建設(shè)，助力開(kāi)源技術(shù)在實(shí)際終端產(chǎn)品中的落地應(yīng)用，并為行業(yè)創(chuàng)新提供有力支持?！?

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關(guān)于芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數(shù)字信號(hào)處理器IP（DSP IP）、圖像信號(hào)處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP）這六類(lèi)處理器IP，以及1,600多個(gè)數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線（Always-on）的輕量化空間計(jì)算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車(chē)、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）向SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）發(fā)展的趨勢(shì)，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺(tái)化（Chiplet as a Platform）”和“平臺(tái)生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營(yíng)模式，目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國(guó)上海，在全球設(shè)有9個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，以及11個(gè)銷(xiāo)售和客戶支持辦事處，目前員工已超過(guò)2,000人。

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