2025年10月30日，德國羅森海姆(Rosenheim) – 熱管理解決方案全球頭部制造商塔克熱系統(Tark Thermal Solutions，前身為萊爾德熱系統(Laird Thermal Systems))宣布，在OptoTEC? MBX 熱電制冷器 (TEC)系列中推出全新的客制選項，旨在應對超高速光收發(fā)器中新出現的熱挑戰(zhàn)，更好地賦能下一波由人工智能驅動的數據中心。

隨著超大規(guī)模數據中心和人工智能集群需要部署越來越大的模型，并需要互連更多的服務器，計算和存儲節(jié)點之間所需的更高帶寬使傳輸速度從每條鏈路800Gbps提高到1.6Tbps。這些高速鏈路在較小空間內會產生更多熱量，需要更加緊湊、高效和可靠的熱管理解決方案來穩(wěn)定敏感的激光器溫度，減輕串擾，并在長距離和多波長鏈路上保持信號完整性。這種高效的小型化熱管理解決方案對于防止信號衰減，保持激光波長穩(wěn)定性和系統可靠性至關重要。

專為高速度、小型化和高效率而設計

OptoTEC MBX系列微型熱電制冷器既能適應尖端光學可插拔設備的空間限制，同時也能夠保持嚴格的溫度控制。

· 精確制冷：新型熱電材料和高精度制造工藝能夠為800Gbps、1.6Tbps和未來的3.2Tbps光學模塊等超緊湊型可插拔設備提供快速溫度控制。

· 微型尺寸：OptoTEC MBX TEC的封裝尺寸可小至1.5mm x 1.1mm，厚度低至0.65mm，能夠無縫集成到先進的光學模塊設計，對于系統空間和重量影響最小

· 性能優(yōu)化：相較傳統熱電制冷器，OptoTEC MBX能夠以更低的工作電流實現高達43 W/cm2的熱泵密度，降低了高密度數據中心部署所需的總功耗

“我們的MBX系列重新定義了新一代光學可插拔設備的熱管理。MBX制冷器專為薄型、高熱封裝密度和可擴展性而設計，使AI數據中心和電信運營商能夠很好地滿足未來的帶寬需求。”

– 塔克熱系統熱電產品總監(jiān)Andrew Dereka

隨著超大規(guī)模應用將光鏈路推向新的性能高度，MBX系列能夠確保光學模塊在更高速度與小型化、經濟高效和高度可靠熱控制等方面的創(chuàng)新達到完美平衡。

1. 在可插拔光學設備的設計中，OptoTEC? MBX可發(fā)揮哪些作用?

MBX系列能夠為超緊湊型可插拔光學設備內部的激光二極管和其他熱敏元件提供主動式溫度控制。通過嚴格穩(wěn)定激光結溫度，MBX TEC有助于在800 Gbps、1.6 Tbps，以及高達3.2 Tbps現場試驗傳輸速率下保持波長穩(wěn)定性，并最大限度地降低信號衰減。

2. MBX是如何以這樣小的封裝尺寸達到如此高性能?

MBX模塊采用了先進的熱電材料和高精度組裝工藝，可實現高達43 W/cm2的熱泵密度。封裝尺寸小至1.5 mm×1.1 mm，厚度低至0.65 mm，因而能夠集成下一代OSFP和QSFP光學模塊，而不會明顯影響系統空間或重量。

3. 相較傳統的熱電制冷器，MBX系列具有哪些優(yōu)勢?

除了更小的外形尺寸，MBX系列熱電制冷器還進行了設計優(yōu)化，在特定熱負荷下只需要更低的工作電流，這可以降低高密度數據中心的整體功耗。此外，它們的快速熱響應也可以針對高速光學器件中常見的調制或快速變化的熱負荷進行精確的溫度控制。

4. MBX系列熱電制冷器最適合于哪些應用或者可插拔光學設備標準?

MBX系列熱電制冷器專為800Gbps和1.6Tbps OSFP/QSFP-DD模塊等可插拔光收發(fā)器，以及新興的3.2Tbps相干鏈路而設計，AI集群互連和長距離DWDM系統等所有需要嚴格熱管理、具有高通道數和有限PCB空間的應用，都可以從MBX集成中受益。