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英特爾麻煩接踵而至：失去智能手機市場，失去芯片制造技術領域領先地位！
英特爾是半導體行業(yè)和計算創(chuàng)新領域的全球領先廠商 ，創(chuàng)始于1968年。如今，英特爾正轉型為一家以數據為中心的公司 。英特爾與合作伙伴一起，推動人工智能、5G、智能邊緣等轉折性技術的創(chuàng)新和應用突破 ，驅動智能互聯世界。
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半導體行業(yè)三星彎道超車搶客戶，臺積電稱得上是當之無愧的行業(yè)領軍者！
現如今的芯片半導體行業(yè)中，臺積電稱得上是當之無愧的行業(yè)領軍者，掌握著芯片先進工藝制程。2020年拓墣產業(yè)研究院公布的“全球前十大晶圓代工廠”數據排行來看，臺積電以55.6%的市場占有率穩(wěn)居全球第一，位居第二的三星市場占有率僅為16.4%，與臺積電相比存在較大差距。
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天璣9000登場：聯發(fā)科穩(wěn)扎穩(wěn)打步步為營，聯發(fā)科靠積累站穩(wěn)腳跟？
聯發(fā)科這兩年推出的天璣系列在千元機和3000元以下的機型中吃下了高通的一些市場，雖然天璣1100和天璣1200被稱之為旗艦芯片，其實在國產手機當中就像對待中端機一樣，沒有賣出價格!所以聯發(fā)科有這樣的想法我覺得能理解!
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高通全球首顆5nm汽車芯將量產，當之無愧的業(yè)內領頭羊！
高通(英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年，總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 [1]
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原創(chuàng) 《模電想說愛你不容易》之工具篇：示波器，番外篇
探頭可分為無源探頭、有源探頭、電源探頭、差分探頭、光探頭、電流探頭、高壓探頭、高壓差分探頭以及隔離差分探頭，其中，無源探頭是我們最常用的探頭，用來測量一般的信號足夠了；無源探頭上有一個滑動開關，用來選擇1x檔位還是10x檔位，不同檔位探頭的相關參數是不同的，下面就以無源探頭為例，一起學習了它的相關知識吧。
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集成電路制造階段中的靜電導致器件的電性不良概覽
當今各種集成電路微電子器件（CPU，Flash、Memory、controller、Power等），都由大量的各種晶體管與電容、電阻、電感原件構成。隨著集成電路器件的搞成集成、高速發(fā)展趨勢，致使集成電路器件（die及die的半成品、Chip）在生產制造（waferFab,封裝，測...
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通過“華為交換機拆解”看EMC的基本操作
本文來源于硬件十萬個為什么1.靜電抗擾理想情況下，我們的系統(tǒng)是一個中空且密閉的金屬盒子，根據電磁場理論，外界的任何靜電源都不可能影響到盒子內部的電路運作。然而這樣的一個系統(tǒng)是沒有什么實際意義的。一個實際的系統(tǒng)必然包括對外接口（即不可能密閉）。一個實際的（金屬外殼的）系統(tǒng)應該能夠（...
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零缺陷質量管理建立防錯系統(tǒng)的思路要點
本文來源于裝備質量-1-工廠企業(yè)開展精益生產的目的之一就是提升其產品生產質量，而通過零缺陷質量管理強調的是在第一次做事情的時候就要把事情做對，以客戶滿意度和產品質量為目標，在經營的各個環(huán)節(jié)上進行全面品質管理，以確保各環(huán)節(jié)產生的缺陷趨于零。-2-零缺陷質量管理指的不是讓產品沒有任何...
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五大SMT常見工藝缺陷及解決方法，，幫你填坑，速速get吧！
本文來源面包板社區(qū)現在，工程師做SMT貼片已經越來越方便，但是，對SMT中的各項工藝，作為工程師的你真的了解“透”了嗎？本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”，幫你填坑，速速get吧！缺陷一：“立碑”現象即片式元器件發(fā)生“豎立”。立碑現象發(fā)生主要原因是元件兩端的濕潤力不平衡，引發(fā)元...
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振動控制儀監(jiān)測通道的飽和截止現象
在振動試驗中，監(jiān)測通道的曲線經常會出現如下圖1所示被截止的現象，特別是對于大量級（控制加速度比較大）、尺寸大機械結構復雜的試驗體，且監(jiān)測通道的加速度比較大（100G以上）的時候。這種現象稱為監(jiān)測通道的飽和截止現象（saturation）。圖1監(jiān)測通道的飽和截止曲線在分析問題產生原...
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飛針測試
飛針測試是目前電氣測試一些主要問題的最新解決辦法。它用探針來取代針床，使用多個由馬達驅動的、能夠快速移動的電氣探針同器件的引腳進行接觸并進行電氣測量。PCB板在生產過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB線路板不斷朝高密度、細間距及多層次的演進，若...
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EMC的PCB設計技術
除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的印制電路板（PCB）設計在電磁兼容性中也是一個非常重要的因素。PCBEMC設計的關鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照設計的方向流動。最常見返回電流問題來自于參考平面的裂縫、變換參考平面層、以及流經連接器的信號。跨接電容器或是去耦合電容器...
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天線與阻抗匹配調試方法經驗與案例
通常對某個頻點上的阻抗匹配可利用SMITH圓圖工具進行，兩個器件肯定能搞定，即通過串并聯電感或電容即可實現由圓圖上任一點到另一點的阻抗匹配，但這是單頻的。而手機天線是雙頻的，對其中一個頻點匹配，必然會對另一個頻點造成影響，因此阻抗匹配只能是在兩個頻段上折衷。在某一個頻點匹配很容易...
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良好接地指導原則
本文來源于信號完整性作者:Hank?ZumbahlenHankZumbahlen1989年進入ADI公司，最初擔任駐加州的現場應用工程師。在過去數年中，他還作為高級應用工程師，參與了培訓和研討會發(fā)展工作。此前，他在Signetics（飛利浦）擔任類似職位，還曾在多家公司擔任設計工...
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三星4nm工藝良品率低 高通旗艦芯重回臺積電“懷抱”？
自從驍龍8 Gen1、天璣9000發(fā)布后，意味著芯片制造領域邁入了4nm時代。不過對于三星、臺積電兩家巨頭而言，制程工藝的競爭遠不止此，所以兩家都提前布局了3nm甚至更先進的工藝
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