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臺積電和巨頭合作加速2nm工藝開發(fā)，“神秘客戶”合作曝光！

近日，有媒體報道稱臺積電取得了2nm研發(fā)的重大突破，與3nm和5nm制程采用的FinFET架構(gòu)不同，臺積電的2nm制程采用了全新的多橋通道場效晶體管，又稱為MBCFET架構(gòu)，解決FinFET因制程微縮產(chǎn)生電流控制漏電的物理極限問題。

模擬技術(shù)
2021-03-10

臺積電蘋果
手機芯片進入“全面缺貨”狀態(tài)，高通交期延長至30周以上

芯片被運用在各行各業(yè)，和每個人都息息相關(guān)。一旦減少芯片供應(yīng)，或者因外部因素導致缺貨的話，無疑對整個產(chǎn)業(yè)都是一次沖擊。這份沖擊積蓄已久，似乎從去年9月份中旬就開始了。

模擬技術(shù)
2021-03-03

芯片手機芯片
無線充電技術(shù)標準來了！無線充電技術(shù)能否一飛沖天？

眾所周知，現(xiàn)在我們一旦要出門，手機肯定是必不可少的工具之一，可以說離開了手機寸步難行。但是隨著手機耗電量越來越快，很難有手機的續(xù)航能支撐兩天，一般情況下，我們使用一天或者大半天就會產(chǎn)生電量焦慮。

模擬技術(shù)
2021-02-28

無線無線充電
中國已是全球規(guī)模最大，什么時候才能實現(xiàn)“中國芯，中國造”?

目前中國已經(jīng)是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，中國集成電路產(chǎn)品連續(xù)多年每年進口額超過2000億美元，一旦缺“芯”，可以想像會面臨什么生產(chǎn)困難。我們當然希望這種全球化、這種合作的態(tài)勢能夠一直持續(xù)下去。

模擬技術(shù)
2021-02-28

半導體芯片中國芯片
打破海外壟斷，號稱“工業(yè)之母”數(shù)控機床系統(tǒng)逆勢崛起！

眾所周知，數(shù)控機床就是在數(shù)字控制下，能在尺寸精度和幾何精度兩方面完成金屬毛坯零件加工成所需要形狀的工作母機的總稱。數(shù)控機床通常由控制系統(tǒng)、伺服系統(tǒng)、檢測系統(tǒng)、機械傳動系統(tǒng)及其他輔助系統(tǒng)組成。

模擬技術(shù)
2021-02-28

機床數(shù)控系統(tǒng) 數(shù)控
國際知名機構(gòu)公布全球前十半導體企業(yè)名單：美國占6家，中國呢？

在全球芯片緊缺特別是汽車芯片嚴重告急的情況下，近期，日本發(fā)生規(guī)模7.3級大地震以及美國得克薩斯州出現(xiàn)冬季嚴寒風暴都對半導體產(chǎn)業(yè)造成了一定的影響。半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料,半導體可能是世界上最重要的行業(yè)，因為它們是各種產(chǎn)品和服務(wù)的基礎(chǔ)。

模擬
2021-02-28

半導體芯片半導體行業(yè)
臺積電攻破3nm技術(shù)遇瓶頸，巨頭們芯片大戰(zhàn)一觸即發(fā)！

最近，臺積電又傳來消息，3nm芯片將于2021年內(nèi)進行風險生產(chǎn)。風險生產(chǎn)對于一項新技術(shù)來說尤為重要，它可以檢測出產(chǎn)品早期存在的問題，所謂的“風險生產(chǎn)”指的是原型已經(jīng)完成并經(jīng)過了測試，但還沒有達到批量生產(chǎn)的程度。簡單來說就是先生產(chǎn)幾個試試，看有沒有什么問題?如果沒有問題的話，就可以開始批量生產(chǎn)了。

模擬技術(shù)
2021-02-26

半導體芯片臺積電
全球內(nèi)存價格暴漲，國產(chǎn)芯片能否實現(xiàn)彎道超車？

長期以來，中國在芯片市場缺少話語權(quán)和定價權(quán)，這導致國內(nèi)一直被海外國際大廠壟斷。雖然我國已經(jīng)在盡力追趕，但技術(shù)上仍然與國際大廠有不小的差距。

模擬技術(shù)
2021-02-26

內(nèi)存國產(chǎn)芯片
100%自研7nm芯片！華為之后又一家巨頭芯片“昆侖2”將量產(chǎn)

中國有很多科技巨頭均自研過芯片，比如華為海思研發(fā)了麒麟，阿里平頭哥研發(fā)出含光，紫光研發(fā)出虎賁，還有小米也曾研發(fā)出澎湃芯片等等。

模擬技術(shù)
2021-02-25

華為芯片昆侖2
電子微組裝封裝概念

本篇為《電子微組裝可靠性設(shè)計（基礎(chǔ)篇）》節(jié)選電子微組裝封裝技術(shù)。

可靠性雜壇
2021-02-23

電子封裝微組裝
基于失效物理（PoF）的可靠性設(shè)計方法。

本篇根據(jù)《電子微組裝可靠性設(shè)計（基礎(chǔ)篇）》的相關(guān)內(nèi)容改編，本篇的思維導圖如下，重點介紹四個方面的內(nèi)容。

可靠性雜壇
2021-02-20

可靠性設(shè)計失效物理 PoF
獨占全球91％光刻機份額的荷蘭ASML背后大佬竟然是它？

當美國對華為打壓方式越發(fā)無恥和露骨，直接對華為海思芯片陷入困境后，國人便開始對中芯國際抱有較高的期望?？墒?，從現(xiàn)階段來看，中芯國際14nm制程工藝基本無法滿足華為海思高端芯片的需求，若是荷蘭ASML公司交付高端7nm 光刻機，或許還能有一絲希望。由此可見，ASML公司所提供的光刻機設(shè)備重要性不言而喻。

模擬技術(shù)
2021-02-19

光刻機 ASML
美國芯片巨頭截胡聯(lián)發(fā)科，推出全球最強5G基帶芯片

在移動手機芯片領(lǐng)域，大家耳熟能詳?shù)挠懈咄?、蘋果、華為、三星和聯(lián)發(fā)科，這五家企業(yè)代表著手機芯片的頂尖水平。除了蘋果和華為，其他三家芯片企業(yè)都是對外供應(yīng)的，而高通一直以來都是當之無愧的霸主，國內(nèi)企業(yè)基本上都離不開高通驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>
模擬技術(shù)
2021-02-17

聯(lián)發(fā)科 5G
臺積電之后又一芯片巨頭官宣170億美元美國建廠：目標直指3nm！

芯片，可以說是現(xiàn)如今全球科技領(lǐng)域當中的熱點所在。其不僅是手機、電腦等各大科技產(chǎn)品的核心組件，且在人工智能、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)中，也能夠發(fā)揮重要的作用。在這種情況下，芯片也是成為了如今各大經(jīng)濟體在科技領(lǐng)域中的重點競爭版塊。

模擬技術(shù)
2021-02-17

芯片巨頭臺積電
華為神秘黑科技專利曝光網(wǎng)絡(luò)：手機最大痛點將迎刃而解！

廣大的智能手機用戶如今早已習慣了每晚睡前給手機充電，否則第二天的使用肯定會受到影響。由于鋰離子電池無法跟上智能手機在屏幕尺寸和性能上的增長，很少有旗艦手機能堅持超過一天的頻繁使用。電池技術(shù)為何會成為智能手機的短板?它在未來又能有多大的進步空間?

模擬技術(shù)
2021-02-06

華為電池專利

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臺積電和巨頭合作加速2nm工藝開發(fā)，“神秘客戶”合作曝光！

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