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兩年投資3千億興建晶圓15廠(chǎng) 臺(tái)積電中科擴(kuò)廠(chǎng)提供8千工作

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體龍頭廠(chǎng)商看好未來(lái)景氣與市場(chǎng)需求，紛紛在臺(tái)灣擴(kuò)大投資計(jì)劃！臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨（十六）日宣布，臺(tái)積電將在兩年內(nèi)投資新臺(tái)幣三千億元，在中科興建晶圓十五廠(chǎng)，預(yù)計(jì)提供八千名工作機(jī)會(huì)，帶動(dòng)大臺(tái)中高科技

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2010-07-19

臺(tái)積電晶圓 DRAM 晶圓廠(chǎng)
意法半導(dǎo)體寄望五大戰(zhàn)略產(chǎn)品線(xiàn)

在全球半導(dǎo)體TAM下降9%的情形下，歐洲半導(dǎo)體巨頭ST(意法半導(dǎo)體)2009年?duì)I收雖只斬獲85億美元，但仍繼續(xù)坐穩(wěn)全球前五大。而從其2010年Q1財(cái)報(bào)來(lái)看，營(yíng)收額達(dá)23.25億美元，同比增長(zhǎng)超40%，預(yù)示該公司已度過(guò)最艱難階段，今

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2010-07-19

汽車(chē)電子 MCU 意法半導(dǎo)體 ASIC
TSMC超大型12英寸晶圓廠(chǎng)動(dòng)土2012年投產(chǎn)

TSMC于16日在中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)中科學(xué)園區(qū)舉行第三座十二吋超大型晶圓廠(chǎng)(GIGAFABTM)--晶圓十五廠(chǎng)動(dòng)土典禮，為T(mén)SMC“擴(kuò)大投資臺(tái)灣”的承諾寫(xiě)下另一個(gè)重要的里程碑。動(dòng)土典禮由TSMC張忠謀董事長(zhǎng)兼總執(zhí)行長(zhǎng)主持。張忠謀董事長(zhǎng)表

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2010-07-19

LED照明 TSMC GENERAL 晶圓廠(chǎng)
臺(tái)積電資本支出將超越英特爾

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀看好半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣持續(xù)復(fù)蘇，決定加大12吋廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)力道，包括竹科Fab12第5期第4季投產(chǎn)，南科Fab14明年上半年投產(chǎn)，及中科Fab15加速建廠(chǎng)等。設(shè)備商預(yù)估，臺(tái)積電應(yīng)會(huì)在月底法說(shuō)會(huì)中再度上修今年資本支

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2010-07-19

英特爾 FAB 臺(tái)積電晶圓廠(chǎng)
NOR Flash產(chǎn)業(yè)版圖醞釀大挪移臺(tái)廠(chǎng)大舉擴(kuò)產(chǎn)

2010年存儲(chǔ)器市場(chǎng)最夯產(chǎn)品非NORFlash莫屬，從年初開(kāi)始供貨吃緊且價(jià)格一路飛漲，盡管各家NORFlash廠(chǎng)對(duì)于第3季價(jià)格都是持續(xù)看漲，但產(chǎn)業(yè)供需結(jié)構(gòu)卻是暗潮洶涌，其中，旺宏與華邦大舉擴(kuò)充12寸廠(chǎng)產(chǎn)能，飛索(Spansion)脫離

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2010-07-19

存儲(chǔ)器 Flash NORFLASH 晶圓廠(chǎng)
德儀擴(kuò)充亞洲線(xiàn)產(chǎn)能買(mǎi)下Spansion在日2座晶圓廠(chǎng)

道瓊(DowJones)報(bào)導(dǎo)，德儀(TI)表示，將向Spansion購(gòu)入2座位于日本的晶圓廠(chǎng)及相關(guān)設(shè)備以沖高產(chǎn)能，但德儀不愿意透露購(gòu)交易條件。德儀在聲明中表示，將購(gòu)入位于會(huì)津若松市的8寸晶圓廠(chǎng)，預(yù)計(jì)將替德儀多創(chuàng)造出10億美元營(yíng)

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2010-07-19

智能型 SPANSION 晶圓廠(chǎng)
德州儀器推出具備智能系統(tǒng)電源管理功能的 SAR ADC

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款 12 位逐次逼近 (SAR) 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) ADS7924。該 2.2 V ADS7924 具備優(yōu)異的智能系統(tǒng)電源管理特性，能夠與所有需要傳感器監(jiān)控功能的低功耗系統(tǒng)協(xié)同工作，可將整個(gè)系統(tǒng)功耗銳降 5

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2010-07-19

電源管理 ADC SAR
簡(jiǎn)單易懂的文字帶你認(rèn)識(shí)iPhone 4陀螺儀

我們常?？吹降膶?duì)iPhone 4陀螺儀的理解是陀螺儀的加入將獲取更精確的傾角。陀螺儀真的只是為了獲取更精確的傾角嗎?如果告訴大家在iPhone 4上陀螺儀對(duì)傾角精確度的幫助并不大，甚至沒(méi)有幫助，大家會(huì)相信嗎?首先我們來(lái)

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2010-07-19

iPhone 加速度傳感器陀螺儀飛行器
銅制程挑戰(zhàn)不比金線(xiàn)少　建立客戶(hù)信賴(lài)為首要工作

在黃金價(jià)格節(jié)節(jié)高升下，銅打線(xiàn)制程成為近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)備受關(guān)注的議題。與金線(xiàn)相較，采用銅線(xiàn)可望節(jié)省10~15%，但銅線(xiàn)因較硬、易氧化等物理化學(xué)特性，其所面臨的挑戰(zhàn)不比金線(xiàn)少，封測(cè)業(yè)者必須以更為嚴(yán)謹(jǐn)?shù)牧鞒踢M(jìn)行控

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2010-07-19

芯片數(shù)據(jù)庫(kù) 封裝 PAD
臺(tái)積電雙管齊下　8、12吋廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)

臺(tái)積電2010年因應(yīng)市場(chǎng)需求積極擴(kuò)充產(chǎn)能，除落腳于中科第3座超大型12吋晶圓廠(chǎng)日前正式動(dòng)土，未來(lái)將直接投產(chǎn)28奈米制程，并加速22奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)外，位于大陸上海松江8吋廠(chǎng)亦同步擴(kuò)充產(chǎn)能，近期已擴(kuò)充產(chǎn)能達(dá)單月

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2010-07-19

FAB SMC 臺(tái)積電晶圓廠(chǎng)
客戶(hù)轉(zhuǎn)換制程　世界先進(jìn)第3季營(yíng)運(yùn)走高

臺(tái)積電旗下世界先進(jìn)受惠于客戶(hù)轉(zhuǎn)換制程，產(chǎn)品平均單價(jià)(ASP)優(yōu)于預(yù)期，第2季營(yíng)收表現(xiàn)優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，在驅(qū)動(dòng)IC依然下單暢旺帶動(dòng)，第3季營(yíng)收將可望持續(xù)攀高至新臺(tái)幣45億~46億元，季成長(zhǎng)達(dá)8%。在為華邦電代工NOR Flash正式

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2010-07-19

內(nèi)存 EPS FAB 晶圓
催生半導(dǎo)體封測(cè)供應(yīng)管理聯(lián)盟確保臺(tái)灣未來(lái)10年競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

從半導(dǎo)體晶圓代工、芯片設(shè)計(jì)，到芯片封裝測(cè)試等，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模居領(lǐng)先地位，尤其上、下游產(chǎn)業(yè)之間緊密的合作關(guān)系，更是其他國(guó)家望塵莫及，根據(jù)DIGITIMES Research公布的一分研究報(bào)告顯示，全球ICT芯片有超過(guò)2

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2010-07-19

半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈管理
爭(zhēng)建GigaFab　臺(tái)積電/全球晶圓互軋

臺(tái)積電16日正式動(dòng)工建興位于臺(tái)中科學(xué)園區(qū)的第三座12吋超大型晶圓廠(chǎng)(GigaFab)--Fab 15廠(chǎng)，為該公司擴(kuò)充12吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能再添柴薪。預(yù)計(jì)至2012年上線(xiàn)量產(chǎn)后，臺(tái)積電三座12吋GigaFab晶圓廠(chǎng)合計(jì)月產(chǎn)能將高達(dá)三十五萬(wàn)片，

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2010-07-19

FAB 臺(tái)積電晶圓晶圓廠(chǎng)
28nm節(jié)點(diǎn)將引發(fā)全球代工攻堅(jiān)戰(zhàn)

按Gartner副總裁Dean Freeman看法，能進(jìn)行先進(jìn)制程設(shè)計(jì)的fabless公司目前正處于極好時(shí)光。因?yàn)镕reeman看到頂級(jí)代工廠(chǎng)正義無(wú)反顧的向40及28nm進(jìn)軍，同時(shí)為爭(zhēng)奪更大的市場(chǎng)份額，而使硅片代工的價(jià)格迅速下降。按Fre

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2010-07-19

節(jié)點(diǎn) TSMC GLOBALFOUNDRIES FREEMAN
長(zhǎng)電科技打造世界領(lǐng)先封測(cè)企業(yè)

由長(zhǎng)電科技承擔(dān)的國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備與材料應(yīng)用工程項(xiàng)目，實(shí)施一年多取得階段性成果。7月16日，全國(guó)首臺(tái)先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式面世，這臺(tái)光刻機(jī)采用了長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝

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2010-07-17

USB 封裝光刻機(jī) 長(zhǎng)電科技

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兩年投資3千億興建晶圓15廠(chǎng) 臺(tái)積電中科擴(kuò)廠(chǎng)提供8千工作

意法半導(dǎo)體寄望五大戰(zhàn)略產(chǎn)品線(xiàn)

TSMC超大型12英寸晶圓廠(chǎng)動(dòng)土2012年投產(chǎn)

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德州儀器推出具備智能系統(tǒng)電源管理功能的 SAR ADC

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銅制程挑戰(zhàn)不比金線(xiàn)少　建立客戶(hù)信賴(lài)為首要工作

臺(tái)積電雙管齊下　8、12吋廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)

客戶(hù)轉(zhuǎn)換制程　世界先進(jìn)第3季營(yíng)運(yùn)走高

催生半導(dǎo)體封測(cè)供應(yīng)管理聯(lián)盟確保臺(tái)灣未來(lái)10年競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

爭(zhēng)建GigaFab　臺(tái)積電/全球晶圓互軋

28nm節(jié)點(diǎn)將引發(fā)全球代工攻堅(jiān)戰(zhàn)

長(zhǎng)電科技打造世界領(lǐng)先封測(cè)企業(yè)

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