從半導(dǎo)體晶圓代工、芯片設(shè)計(jì)，到芯片封裝測試等，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模居領(lǐng)先地位，尤其上、下游產(chǎn)業(yè)之間緊密的合作關(guān)系，更是其他國家望塵莫及，根據(jù)DIGITIMES Research公布的一分研究報(bào)告顯示，全球ICT芯片有超過2/3由臺灣供應(yīng)，以臺灣半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)為例，不但產(chǎn)能約占全球30%以上，其質(zhì)量與交貨速度更是穩(wěn)居全球領(lǐng)導(dǎo)地位的關(guān)鍵，然而隨著南韓與大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速崛起，臺灣半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)卻也面臨前所未有的競爭壓力。
盡管臺灣半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)順利度過2008年全球金融風(fēng)暴帶來的沖擊，但卻也暴露出既有供貨商管理庫存(Vendor Managed Inventory;VMI)系統(tǒng)不夠健全，相關(guān)信息透明度不足，尤其與上游材料供貨商的物流系統(tǒng)串接無法一致，導(dǎo)致半導(dǎo)體封測作業(yè)時(shí)間成本增加的問題。尤其從2009年之后，各消費(fèi)性電子大廠不再囤積大量存貨，反而依照短期消費(fèi)市場需求，隨時(shí)要求代工廠商調(diào)整供貨數(shù)量，導(dǎo)致封測產(chǎn)業(yè)更面臨需求時(shí)程短、前置期縮短，進(jìn)而產(chǎn)生供貨商存貨逐漸增加等問題，也讓臺灣半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)不得不正視供貨商管理庫存系統(tǒng)老舊衍生出來的相關(guān)問題。
在提升半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)物流系統(tǒng)效益的準(zhǔn)確性下，以輔導(dǎo)物流產(chǎn)業(yè)改善貨品運(yùn)送效率的經(jīng)濟(jì)部商業(yè)司，因應(yīng)產(chǎn)業(yè)運(yùn)籌服務(wù)化，首度在2009年委由工業(yè)技術(shù)研究院輔助日月光公司高雄廠，推動(dòng)半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)物流支持制造模式，建置「半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)e-Hub供應(yīng)鏈管理平臺」，發(fā)展一套可以整合整體供應(yīng)鏈作業(yè)流程與信息的工具及方法，并進(jìn)一步整合日月光體系263家材料廠商系統(tǒng)，以實(shí)時(shí)供貨為目標(biāo)，提高物流傳遞效率，降低原料存貨，進(jìn)一步提升半導(dǎo)體封裝測試供貨效率。
為鞏固臺灣半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的世界競爭地位，經(jīng)濟(jì)部商業(yè)司更主導(dǎo)工業(yè)技術(shù)研究院與社團(tuán)法人中華采購與供應(yīng)管理協(xié)會(Supply Management Institute, Taiwan; SMIT)連手合作，以發(fā)展成熟的「半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)e-Hub供應(yīng)鏈管理平臺」為基礎(chǔ)，于2010年7月23日正式成立供應(yīng)管理聯(lián)盟(Supply Management Alliance; SMA)，讓更多半導(dǎo)體相關(guān)廠商透過策略聯(lián)盟組織形成產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)，發(fā)揮臺灣廠商在半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)未來10年競爭優(yōu)勢。
經(jīng)濟(jì)部商業(yè)司司長葉云龍表示由于日月光導(dǎo)入「半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)e-Hub供應(yīng)鏈管理平臺」的效果卓著，成立供應(yīng)管理聯(lián)盟后，可改善其他半導(dǎo)體封測廠商與其供貨商信息傳遞不夠透明及缺乏作業(yè)模式標(biāo)準(zhǔn)化的問題，解決以往庫存成本過高的問題，并且進(jìn)一步提高材料配送的準(zhǔn)確度與準(zhǔn)時(shí)性(On Time)，建立其他國家競爭對手難以超越的障礙。

供應(yīng)管理聯(lián)盟平臺將依照半導(dǎo)體封裝與測試產(chǎn)業(yè)需求，建立統(tǒng)一的采購管理程序、物流管理、信息流、金流等供應(yīng)管理標(biāo)準(zhǔn)，以價(jià)值創(chuàng)造、價(jià)值展現(xiàn)、價(jià)值維系三大價(jià)值流程為基礎(chǔ)，創(chuàng)造物流、信息流與金流業(yè)務(wù)機(jī)會。供應(yīng)管理聯(lián)盟的成員除涵蓋半導(dǎo)體封裝測試業(yè)者、原物料供貨商、MRO供貨商、IC設(shè)計(jì)商、整合組件制造商、系統(tǒng)組裝廠，并邀請國內(nèi)信息與物流服務(wù)商如億科國際、臺塑網(wǎng)、京揚(yáng)國際物流、祥和國際物流等，一起參與供應(yīng)管理聯(lián)盟系統(tǒng)的擴(kuò)散，希望藉由臺灣信息與物流產(chǎn)業(yè)的協(xié)助，在互信基礎(chǔ)下建立開放的供應(yīng)管理聯(lián)盟平臺，徹底發(fā)揮臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群聚的優(yōu)勢。

全球消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改變 臺灣半導(dǎo)體封測廠面臨嚴(yán)苛挑戰(zhàn)

隨著手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)字相機(jī)等消費(fèi)性電子商品成為人類生活必備的工具，也帶動(dòng)了臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，其中半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)更紛紛斥資添購先進(jìn)測試設(shè)備，并且積極培養(yǎng)各種人才，以提供客戶快速而且質(zhì)量優(yōu)異的IC芯片。因此多數(shù)封裝業(yè)者幾乎都專注在生產(chǎn)流程改善與提升研發(fā)能力上，卻忽略了供應(yīng)系統(tǒng)不夠健全，導(dǎo)致與材料供貨商之間信息落差的問題，包含日月光、硅品、華泰等半導(dǎo)體封裝業(yè)者在收到客戶的采購訂單后，幾乎都是透過采購人員利用電子郵件、傳真、電話與上游材料供貨商聯(lián)系，并且反復(fù)確認(rèn)各項(xiàng)材料的需求數(shù)量、種類與交貨日期，不但供貨商回復(fù)交貨時(shí)間長達(dá)3天以上，甚至還會因?yàn)槿斯ぬ幚砩系腻e(cuò)誤，導(dǎo)致材料規(guī)格不符合需求的事件頻頻發(fā)生，不但導(dǎo)致材料運(yùn)送成本持續(xù)高漲，甚至還可能面臨缺料危機(jī)，導(dǎo)致生產(chǎn)線被迫停擺的窘境。
以往隨著各項(xiàng)消費(fèi)性電子的需求量逐年攀升，半導(dǎo)體封裝測試業(yè)者在維持生產(chǎn)線24小時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)的前提下，都會囤積大量庫存材料以應(yīng)付長達(dá)6個(gè)月甚至1年期的訂單，上游材料供貨商自然也會事先生產(chǎn)相關(guān)材料，以應(yīng)付突如其來的需求。然而在2008年金融風(fēng)暴的沖擊后，急單、短期訂單已經(jīng)取代以往的長期訂單，所以半導(dǎo)體封測廠商必須改善既有的供貨商管理庫存，強(qiáng)化與材料供貨商之間的數(shù)據(jù)透明度，提升材料生產(chǎn)準(zhǔn)確度與配送實(shí)時(shí)度。
「半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)必須透過更完善的供貨商管理庫存系統(tǒng)，才能應(yīng)付以急單、短單為主的生產(chǎn)需求，藉由成立半導(dǎo)體封測供應(yīng)管理聯(lián)盟，能夠避免相互競爭導(dǎo)致資源內(nèi)耗的情形出現(xiàn)，強(qiáng)化臺灣廠商在半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的影響力。」工業(yè)技術(shù)研究院辨識與安全科技中心創(chuàng)新運(yùn)籌應(yīng)用組技術(shù)經(jīng)理李旺蒼明白指出，目前半導(dǎo)體關(guān)鍵原料仍然掌握在日本廠商手中，盡管臺灣半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能約占全球30%以上，但由于彼此競爭結(jié)果，根本無法取得原料議價(jià)上優(yōu)勢。未來半導(dǎo)體封測供應(yīng)管理聯(lián)盟成立后，將會形成對外彼此競爭，對內(nèi)則相互合作的互信機(jī)制，不但在全球的影響力大增，甚至還有機(jī)會降低原料采購成本。所以工研院選擇有豐富經(jīng)驗(yàn)的億科國際合作，在2010年底讓日月光中壢廠導(dǎo)入「半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)e-Hub供應(yīng)鏈管理平臺」，并且依照半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的需求，建立一套標(biāo)準(zhǔn)而開放的平臺，讓其他信息服務(wù)業(yè)者能夠一起參與，協(xié)助其他封測業(yè)者加入「半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)e-Hub供應(yīng)鏈管理平臺」，希望到2012年能有超過80%以上的業(yè)者加入。