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安森美半導(dǎo)體向三洋電機(jī)收購三洋半導(dǎo)體作為策略交易

安森美半導(dǎo)體公司（ON Semiconductor Corporation）及三洋電機(jī)株式會社(SANYO Electric Co., Ltd)宣布簽署正式購買協(xié)議，涉及安森美半導(dǎo)體以現(xiàn)金及股票交易方式收購三洋電機(jī)的附屬公司三洋半導(dǎo)體株式會社（SANYO Sem

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2010-07-16

安森美半導(dǎo)體電機(jī) BSP AN
瑞薩電子推出全新USB3.0主控LSI，功耗降低85%

瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩)日前推出全新USB3.0主控芯片µPD720200A——在鼠標(biāo)等周邊設(shè)備未連接狀態(tài)下，新產(chǎn)品功耗較之以往產(chǎn)品降低85%。該產(chǎn)品將于即日起開始提供樣品。新產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)高達(dá)5Gbps的

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2010-07-16

瑞薩電子 LSI MICRO USB3.0
物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)筑冷鏈醫(yī)藥物流管理新平臺

中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展現(xiàn)狀概覽據(jù)2010年6月“物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展與合作專題會議”透露，我國正在籌備中國物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)合工作組，負(fù)責(zé)統(tǒng)籌規(guī)劃制定我國物聯(lián)網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)體系。另據(jù)披露，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將是下一個萬億元級的產(chǎn)業(yè)

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2010-07-16

物聯(lián)網(wǎng) 定時溫控中間件服務(wù)器
物聯(lián)網(wǎng)開辟企業(yè)節(jié)能增效新途徑

山東移動的移動物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)已廣泛應(yīng)用于農(nóng)業(yè)生產(chǎn)、工業(yè)監(jiān)控、環(huán)境監(jiān)測、城市管理等各個領(lǐng)域。每輛車的位置、車況、告警等信息都可以實(shí)時傳遞到調(diào)度中心以及指揮者的手機(jī)上;工作人員只要在管理中心輕點(diǎn)鼠標(biāo)，井下煤礦的

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2010-07-16

工程師物聯(lián)網(wǎng) 溫度挖掘機(jī)
挖掘RFID技術(shù)在制造業(yè)的應(yīng)用潛力

制造業(yè)作為我國工業(yè)的主體，總產(chǎn)值約占全國GDP的42.5%，是國民經(jīng)濟(jì)的重要支柱產(chǎn)業(yè)。中國的制造業(yè)企業(yè)如何才能提升自身的核心競爭力，讓中國成為世界的制造中心?制造業(yè)信息化是實(shí)現(xiàn)工業(yè)化的關(guān)鍵手段，制造業(yè)信息化建設(shè)

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2010-07-16

集成中國制造業(yè) RFID技術(shù) PLM
2015年15nm GF將用EUV光刻技術(shù)造芯片

在最近的SemiCon West產(chǎn)業(yè)會議上， Global Foundries公司對外宣布，將會在15nm制程時開始啟用EUV極紫外光刻技術(shù)制造半導(dǎo)體芯片。Global Foundries公司高級副總裁Greg Bartlett表示，在紐約Fab 8工廠建成之后的2012

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2010-07-16

芯片光刻技術(shù) EUV 5NM
臺灣半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)供應(yīng)管理聯(lián)盟成立

為鞏固臺灣未來領(lǐng)導(dǎo)地位，在經(jīng)濟(jì)部商業(yè)司的積極推動下，促成半導(dǎo)體封測業(yè)者如日月光、硅品等，組成半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)采購供應(yīng)鏈運(yùn)籌組織，并正式命名為「供應(yīng)管理聯(lián)盟（SMA）」，于23日舉行成立大會。臺灣半導(dǎo)體封

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2010-07-16

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈 IC設(shè)計(jì)
博通喊旺晶圓雙雄沾光

全球最大無晶圓通訊半導(dǎo)體廠博通（Broadcom）亞洲運(yùn)作總部副總裁大偉瑞德（David Reeder）指出，博通2010年整體營運(yùn)將恢復(fù)以往成長動能，并將在全球大舉征才，拓展勢力。據(jù)了解，蘋果iPad和iPhone 4等新產(chǎn)品

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2010-07-16

博通晶圓新加坡
聯(lián)電臺星大舉擴(kuò)產(chǎn)

晶圓代工二哥聯(lián)電（2303）高階產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，昨（15）日公告，斥資12.85億元，向德儀（TI）購買 12吋廠設(shè)備。據(jù)了解，聯(lián)電新加坡UMCi廠也將進(jìn)行第二階段擴(kuò)產(chǎn)，投資金額將逾36億美元，在當(dāng)?shù)亟⒃庐a(chǎn)能10萬片的巨型晶圓廠

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2010-07-16

聯(lián)電晶圓廠新加坡 FAB
星廠產(chǎn)能塞爆聯(lián)電展開征才

聯(lián)電（2303）新加坡UMCi廠產(chǎn)能塞爆，著手大擴(kuò)產(chǎn)之余，也要大舉征才。 UMCi人力資源部門經(jīng)理陳新昌透露，UMCi不僅會在新加坡找人，更計(jì)劃下周前往大陸招募人才，優(yōu)勢為可以找到北京、復(fù)旦等十大名校的優(yōu)秀理工科

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2010-07-16

工程師聯(lián)電晶圓廠新加坡
聯(lián)電：獲重大優(yōu)勢

聯(lián)電昨（15）日宣布，將向德州儀器購買大批的先進(jìn)12吋晶圓CMOS制程設(shè)備，此舉將能近一步提升公司的產(chǎn)能，盡管雙方均未公布買賣價格，惟外界估計(jì)，此次交易總金額達(dá)新臺幣30至40億元。稍早德州儀器宣布在日本

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2010-07-16

聯(lián)電晶圓廠 CMOS
物聯(lián)網(wǎng)的MEMS感知器件與應(yīng)用

6月22日至23日，由上海市通信管理局、中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會上海分會、中國聯(lián)通上海公司主辦，中國電信上海公司、中國移動上海公司共同主辦的 2010中國國際物聯(lián)網(wǎng)大會第三屆上海通信發(fā)展論壇在上海舉行。以下是

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2010-07-15

器件物聯(lián)網(wǎng) 感知器 MEMS
拼擴(kuò)產(chǎn)！聯(lián)電向德儀購12吋晶圓CMOS制程設(shè)備

晶圓代工業(yè)者聯(lián)電(2303)15日宣布，將向德州儀器(Texas Instruments,TI)購買大批先進(jìn)12吋晶圓CMOS制程設(shè)備，此舉將可望進(jìn)一步提升公司的產(chǎn)能規(guī)模。稍早德儀宣布在日本對飛索半導(dǎo)體(Spansion) 日本子公司完成設(shè)備資產(chǎn)

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2010-07-15

晶圓聯(lián)電晶圓廠 CMOS
晶圓代工產(chǎn)能滿載摩根大通看好聯(lián)電調(diào)升EPS及目標(biāo)價

據(jù)《中國時報》報導(dǎo)，摩根大通指出，聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)和臺積電(2330-TW)(TSM-US)第3季產(chǎn)能將滿載，營收可望持續(xù)成長，預(yù)估聯(lián)電第2季財(cái)報將有出色表現(xiàn)，并且可能在法說會對下半年?duì)I運(yùn)提出樂觀說法。摩根大

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2010-07-15

晶圓代工聯(lián)電臺積電 EPS
Global Foundries宣布2015年將在15nm制程節(jié)點(diǎn)正式啟用EUV光刻技術(shù)

在最近召開的SemiCon West產(chǎn)業(yè)會議上， Global Foundries 公司宣布他們將在15nm制程節(jié)點(diǎn)開始啟用EUV極紫外光刻技術(shù)制造半導(dǎo)體芯片。 Global Foundries 公司負(fù)責(zé)制程技術(shù)研發(fā)的高級副總裁Greg Bartlett還表示，公司將

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2010-07-15

節(jié)點(diǎn) 光刻技術(shù) EUV GLOBAL

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