瑞信證券臺(tái)股研究部主管艾藍(lán)迪發(fā)布研究報(bào)告指出,韓國(guó)三星電子17日宣布將投入158億美元在資本支出上,超過(guò)瑞信預(yù)估的143億美元;預(yù)期將在2012年對(duì)其他半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)生威脅,目前仍維持對(duì)臺(tái)積電表現(xiàn)優(yōu)于大盤(pán)(out
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研調(diào)機(jī)構(gòu)VLSI Research Inc. 17日公布2010年客戶滿意度調(diào)查結(jié)果,新加坡半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備制造商惠瑞捷(Verigy, Ltd.)獲得10大最佳大型芯片設(shè)備供貨商(排名第3)以及最佳自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)的雙料獎(jiǎng)項(xiàng)?;萑鸾?/p>
近年來(lái),中國(guó)日漸發(fā)展為零部件的出口大國(guó),電子電氣零部件的認(rèn)證檢測(cè)的重要性就不言而喻,而在倡導(dǎo)低碳的今天,在保障質(zhì)量的同時(shí),產(chǎn)品的綠色環(huán)保也成為了世界關(guān)注的焦點(diǎn)。對(duì)此,TÜV南德意志集團(tuán)上海分公司總經(jīng)
30年前的5月20日,臺(tái)灣第一家半導(dǎo)體公司─聯(lián)電誕生,這是培育半導(dǎo)體界人才的搖籃,由于投身晶圓代工產(chǎn)業(yè),為臺(tái)灣半導(dǎo)體打造完整上中下游產(chǎn)業(yè)鏈,孕育臺(tái)灣兆元產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。聯(lián)電接著將借由合并和艦,啟動(dòng)下一個(gè)30年的成長(zhǎng)
“英特爾成都基地已經(jīng)成為英特爾全球最大的封裝測(cè)試基地,5億多顆‘成都制造’的芯片走向世界,英特爾與成都共同創(chuàng)造了中國(guó)速度?!弊蛱?,英特爾公司中國(guó)區(qū)執(zhí)行董事戈峻說(shuō),趨勢(shì)表明,越來(lái)越多的跨國(guó)企業(yè)正把投資的目
Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)今天宣布,推出MCP2003及MCP2004(MCP2003/4)獨(dú)立式LIN收發(fā)器。這些通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證的器件得到了第三方LIN/J2602認(rèn)證,能滿足全球汽車(chē)制造商的嚴(yán)格要求。這些收發(fā)器
30年前的5月20日,臺(tái)灣第一家半導(dǎo)體公司─聯(lián)電誕生,這是培育半導(dǎo)體界人才的搖籃,由于投身晶圓代工產(chǎn)業(yè),為臺(tái)灣半導(dǎo)體打造完整上中下游產(chǎn)業(yè)鏈,孕育臺(tái)灣兆元產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。聯(lián)電接著將借由合并和艦,啟動(dòng)下一個(gè)30年的成長(zhǎng)
從今年三月份開(kāi)始,Intel發(fā)布沒(méi)多久的32nm工藝ArrandaleCoreix系列移動(dòng)處理器陷入了短缺,時(shí)至今日仍然沒(méi)有緩解,而且有越發(fā)嚴(yán)重的架勢(shì)。全球大型分銷(xiāo)商肯沃(Converge)的最新報(bào)告稱(chēng):“我們正經(jīng)歷著IntelArrandale處
原本進(jìn)入難產(chǎn)階段的5月DRAM合約價(jià)終于開(kāi)出,一如市場(chǎng)預(yù)期,在PC大廠和DRAM大廠多日的拉鋸戰(zhàn)之下,DDR2合約價(jià)最后持平開(kāi)出,而DDR3合約價(jià)則是小漲2~3%;DRAM業(yè)者認(rèn)為,在電子產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)淡季還能維持此結(jié)果,算是滿意,
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(NS)宣布推出一款業(yè)界最低噪聲的全新超高速運(yùn)算放大器。這款型號(hào)為L(zhǎng)MH6629的PowerWise® 芯片在10倍增益及900MHz -3dB帶寬操作時(shí),其噪聲低至0.69nV/sqrt Hz。這款芯片將高帶寬、大增益以及精
介紹了超高頻RFID讀寫(xiě)專(zhuān)用芯片AS3990/AS3991的主要功能與特點(diǎn),以及采用這款芯片設(shè)計(jì)讀寫(xiě)器的整體方案。分析了在兼容ISO18000-6A/B協(xié)議的工作模式下,對(duì)解碼、校驗(yàn)電路處理速度的最低要求;介紹了直接采用MCU進(jìn)行解碼、校驗(yàn)的方法,并為設(shè)計(jì)讀寫(xiě)器選取合適的MCU提供了依據(jù)。
德州儀器 (TI) 宣布推出一款單位通道功率為 3.2 W 的立體聲 D 類(lèi)音頻放大器及一款 3 W 單聲道 D 類(lèi)音頻放大器,這兩款產(chǎn)品均支持快速增益提升 SmartGainTM 自動(dòng)增益控制 (AGC) 與可編程動(dòng)態(tài)范圍壓縮 (DRC) 功能。為了
Hittite公司全新推出HMC902和MC903,HMC902LP3E和HMC903LP3E四款MMIC低噪聲放大器,覆蓋頻率從5到18GHz,適用于汽車(chē)電子、寬帶、微波、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域。HMC902和HMC903是采用pHEMT GaAs技術(shù)的裸片MMIC,覆蓋頻率分別
國(guó)際銅價(jià)近期回跌,但金價(jià)卻在日前創(chuàng)下歷史新高價(jià)位,對(duì)于發(fā)展銅制程的封測(cè)廠而言,無(wú)疑是正面消息。金價(jià)激漲,勢(shì)必拉高銅導(dǎo)線打線封裝制程的需求,聯(lián)合科技(UTAC)目前銅打線營(yíng)收比重已達(dá)20%,占比相對(duì)高;處于領(lǐng)先地
太陽(yáng)能硅晶圓切片因受限于碳化硅(Silicon Carbide)耗材受管制而缺貨的影響,近年來(lái)業(yè)者積極評(píng)估切晶部分導(dǎo)入鉆石切割(Diamond wire saw)制程。太陽(yáng)能硅晶圓廠評(píng)估,該制程預(yù)估在2年內(nèi)可望普及,未來(lái)產(chǎn)出將較目前制程