德州儀器 (TI) 宣布推出面向電子書 (eBooks)、移動因特網(wǎng)設(shè)備以及便攜式導(dǎo)航設(shè)備的音頻編解碼器與數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)。與分立式實施方案相比,這些高集成編解碼器(TLV320AIC3100、TLV320AIC3110、TLV320AIC3111、TLV3
相信隨著CDMA無線通信的高速發(fā)展和3G牌照的發(fā)布,必將引領(lǐng)無線通訊的潮流,而基于CDMA無線通信的遠程監(jiān)控系統(tǒng),將會有更加廣泛的應(yīng)用。
全球第二大晶圓代工廠商臺灣聯(lián)電日前公布了4月營收狀況。聯(lián)電4月營收為93.2億臺幣(約2.96億美元),較上月小幅下滑1.7%;較上年同期則成長35.5%。業(yè)界認為,先進制程產(chǎn)能依舊吃緊,聯(lián)電4月營收下滑是因產(chǎn)能擴充速度跟
2010年第1季全球NANDFlash產(chǎn)業(yè)市占率中,仍以三星電子(SamsungElectronics)位居龍頭,根據(jù)集邦統(tǒng)計,三星的市占率高達39.2%,東芝(Toshiba)以34.4%市占率緊追在后,第1季位元成長率較上季增加15%,但平均單價(ASP)小
期相變化內(nèi)存(PCMorPRAM)市場戰(zhàn)況火熱,繼三星電子(SamsungElectronics)宣布將相變化內(nèi)存用在智能型手機(Smartphone)用的MCP(Multi-ChipPackage)芯片問世后,恒憶(Numonyx)也宣布推出針對PC、消費性電子和通訊市場使
從麻省理工學(xué)院Auto-ID實驗室1999年第一次提出了“產(chǎn)品電子碼”(Electronic Product Code,EPC)的概念至今,“物聯(lián)網(wǎng)”(The Internet of Things)的概念已經(jīng)風起云涌,被稱之為第三次信息技術(shù)革命
6日在天津發(fā)布的《中國RFID與物聯(lián)網(wǎng)2009年度發(fā)展報告》稱,中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈初步形成,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用逐步推進。統(tǒng)計顯示,2009年,中國射頻識別技術(shù)(RFID)市場規(guī)模已達85.1億元人民幣,同比增長29.3%,在全球居第三位,
近期一咨詢數(shù)據(jù)顯示,從現(xiàn)在起到2020年的十年里,中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將經(jīng)歷應(yīng)用創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新、服務(wù)創(chuàng)新三個關(guān)鍵的發(fā)展階段,成長為一個超過5萬億規(guī)模的巨大產(chǎn)業(yè)。如此具有誘惑力的數(shù)字,被業(yè)界樂此不疲地引用,也讓本已
安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)日前推出業(yè)界最完整的低功率DDR2(LPDDR2)兼容性與協(xié)議測試應(yīng)用軟件,以及業(yè)界首款LPDDR2 BGA探棒。這些工具除了可加速LPDDR2系統(tǒng)的啟用和除錯之外,還為工程師提供一個確保他們
System in Package (系統(tǒng)級封裝、系統(tǒng)構(gòu)裝、SiP) 是基于SoC所發(fā)展出來的種封裝技術(shù),根據(jù)Amkor對SiP定義為「在一IC包裝體中,包含多個芯片或一芯片,加上被動組件、電容、電阻、連接器、天線…等任一組件以上之封裝,
封測廠4月營收昨(10)日全數(shù)公布,但若由營收月增減率比較,測試廠營運成績明顯優(yōu)于封裝廠。根據(jù)業(yè)者公告的營收數(shù)據(jù),LCD驅(qū)動IC廠頎邦(6147)因合并及漲價題材發(fā)酵,4月營收月增率排名之冠外,其余月增率排名第2至
今年整體半導(dǎo)體業(yè)景氣佳,而晶圓代工的成長性又更高,晶圓代工龍頭臺積電10日公布業(yè)績喜訊,4月合并營收達338.9億元,創(chuàng)單月合并營收歷史新高,年成長率約有5成,日前在法說會也預(yù)估其第2季營收會比第1季成長。
晶圓代工龍頭臺積電昨(10)日公布4月合并營收338.09億元,創(chuàng)下歷史新高,并優(yōu)于市場原先預(yù)期的320億至330億元。 分析師表示,由于晶圓擴產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn),5、6月可望接連再創(chuàng)新高,將達本季1,020億元營收財測高標。
IC 封測廠4月營收表現(xiàn)不同調(diào),其中以驅(qū)動IC、內(nèi)存、晶圓測試相關(guān)的業(yè)者表現(xiàn)較佳,都有持續(xù)創(chuàng)新高的表現(xiàn);至于日月光(2311)、硅品(2325)、超豐(2441)成長動能都出現(xiàn)停滯,其中硅品因為內(nèi)存測試與驅(qū)動IC封裝業(yè)務(wù)切割予
受到需求增溫與德國市場調(diào)降補助幅度的影響,目前各硅晶圓廠的產(chǎn)能都已滿載,展望未來,研究機構(gòu)EnergyTrend表示,由于硅晶圓短缺的情況仍然持續(xù),加上德國傾向于第三季初調(diào)降補助金額,第二季硅晶圓報價將持續(xù)上漲,