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  • 頂級微型機器人大賽：激烈戰(zhàn)況恐需顯微鏡呈現(xiàn)

    以微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)為基礎(chǔ)、重量僅有幾納克(nanograms)、長度也僅有數(shù)百微米長的微型機器人(microbot)，在5月3~8日于美國阿拉斯加州安克拉治(Anchorage)舉行的IEEE機器人與自動化國際會議(IEEE International Co

  • 創(chuàng)新的內(nèi)部封裝.XT技術(shù), 將IGBT模塊使用壽命延長10倍

    英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會（2010年5月4日至6日）上，推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。依靠這些全新

  • 新華錦：小錫球即將粉墨登場

    公司已脫胎換骨，由貿(mào)易為主轉(zhuǎn)向錫材深加工。現(xiàn)主要產(chǎn)品有：半導體和貼片封裝錫球用有鉛及無鉛錫球（BGA、CSP錫球），SMT插件表面粘著用的錫膏、錫絲、錫條，電鍍錫球等；產(chǎn)能情況：擁有噴射和切割兩種BGA錫球生產(chǎn)線

  • TSMC計劃2015年左右再量產(chǎn)450mm晶元

    TSMC表示來自金融危機的壓力以及缺少有吸引力的訂單，該公司將會延遲數(shù)年推出450mm晶元產(chǎn)品。TSMC表示至少會在這個10年的中期推出450mm晶元，這樣說來TSMC應該會在2015年左右推出450mm晶元。 根據(jù)網(wǎng)站Electronics We

  • 電子高峰會：晶圓制程挑戰(zhàn)多 Tela絕招走江湖

    當晶圓制程從45奈米進入28奈米甚至更微型化的階段時，其所需面對的問題則更為復雜，在實體架構(gòu)設計（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光學微影技術(shù)（Lithography）和漏電流等制程上的挑戰(zhàn)更為

  • 臺積資本支出 將大幅追加

    晶圓代工龍頭臺積電本周二（11日）舉行董事會，預料將核準臺中12吋廠「Fab15」動土預算金額，初期投資金額約10億美元，占今年資本支出兩成。分析師推估，半導體景氣復蘇，臺積電今年資本支出極可能再追加5億至10億

  • 投資競賽／聯(lián)電大舉籌資 不排除跟進

    分析師認為，若臺積電決定追加今年資本支出，恐引發(fā)競爭對手新一波投資競賽。聯(lián)電董事會近月來陸續(xù)通過發(fā)行100億元公司債與130億元私募案，都不排除是為擴大資本支出做準備。 聯(lián)電今年財務動作頻頻，包括決定發(fā)

  • 4月營收／日月光跌7.4% 不如預期

    晶圓代工產(chǎn)能擠爆，影響IC設計和半導體封測廠的出貨進度，封測大廠日月光（2311）4月合并營收表現(xiàn)略低于預期。日月光強調(diào)，受晶圓代工干擾的因素將于5、6月消除，對第二季營運展望維持不變。 日月光4月合并營收14

  • 聯(lián)合科技收購ASAT東莞廠 營收突破10億美元

    半導體產(chǎn)業(yè)景氣翻揚，封測廠聯(lián)合科技再度展開收購行動擴張，收購 ASAT中國大陸東莞封裝廠，董事長李永松表示，今年集團營收可望一舉突破 10 億美元大關(guān)。 李永松指出，1999 年投產(chǎn)以來，至今已并購 4 家公司；目前

  • 一種改進型Gysel功率分配／合成器的設計

    本文對Gysel功率分配／合成器進行了改進，目的是提高其隔離度、回波損耗等指標的寬帶特性。通過對整個拓撲的改進，新功率分配／合成器的插入損耗、回波損耗、隔離度等指標明顯優(yōu)于Gysel功分器，而且各個微帶支節(jié)的阻抗值是確定的，非常便于設計。

  • 基于可復用構(gòu)件思想的ETL架構(gòu)設計

    介紹了該架構(gòu)各層構(gòu)件的識別過程，設計了ETL模塊構(gòu)成以及各模塊主要功能。該架構(gòu)已經(jīng)在10家省級銀聯(lián)分公司的統(tǒng)計分析系統(tǒng)的ETL構(gòu)建中應用，實踐表明該架構(gòu)是有效的，它能夠在比較短的時間內(nèi)完成統(tǒng)計分析系統(tǒng)的構(gòu)建，可有效縮短系統(tǒng)的開發(fā)周期，大幅度降低各分公司的時間成本和資金成本，對于推動數(shù)據(jù)倉庫和商業(yè)智能在銀聯(lián)各個省級分公司的應用有顯著意義和使用價值。

  • 基于平均Q因子的可重構(gòu)光網(wǎng)絡性能監(jiān)控

    本文主要探討了一種基于平均Q因子的可重構(gòu)光網(wǎng)絡性能監(jiān)控技術(shù)。此方法利用異步眼圖抽樣。不需要時鐘同步。文中通過大量數(shù)值仿真得出了抽樣點數(shù)對估計Q值的直接影響。

  • 半導體封測廠 4 月營收漲跌不一

    半導體封測廠日月光、久元、超豐及欣銓等 4 月業(yè)績表現(xiàn)不同調(diào)；日月光及超豐較 3 月下滑，久元表現(xiàn)持平，欣銓持續(xù)攀高。 日月光自結(jié)4月合并營收新臺幣146.63億元，較3月下滑7.5%，不過，仍較去年同期成長1.39倍。

  • 臺積電中科12吋廠 最快年中動工

    中科管理局長楊文科昨（7）日出席「臺中─福州科技產(chǎn)業(yè)交流合作論壇」會后透露，臺積電擬在中科臺中基地，投資最先進制程的12吋晶圓廠，目前計劃導入28奈米制程，比公司現(xiàn)行的40奈米制程，還先進。臺積電本月將召開董

  • GlobalFoundries可能收購IBM晶圓廠

    雖然在收購新加坡特許半導體之后沒有繼續(xù)拿下臺灣聯(lián)電，但GlobalFoundries的擴張并不會停下來。分析人士認為，它的下一個目標很可能是IBM的半導體晶圓廠。IBM現(xiàn)在最核心的業(yè)務是系統(tǒng)與技術(shù)服務，以及研究用于未來商用

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