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聯(lián)合科技收購(gòu)ASAT東莞廠營(yíng)收突破10億美元

時(shí)間：2010-05-08 20:06:00

關(guān)鍵字：封裝模擬IC Broadcom MAXIM

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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣翻揚(yáng)，封測(cè)廠聯(lián)合科技再度展開(kāi)收購(gòu)行動(dòng)擴(kuò)張，收購(gòu) ASAT中國(guó)大陸東莞封裝廠，董事長(zhǎng)李永松表示，今年集團(tuán)營(yíng)收可望一舉突破 10 億美元大關(guān)。李永松指出，1999 年投產(chǎn)以來(lái)，至今已并購(gòu) 4 家公司；目前

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣翻揚(yáng)，封測(cè)廠聯(lián)合科技再度展開(kāi)收購(gòu)行動(dòng)擴(kuò)張，收購(gòu) ASAT中國(guó)大陸東莞封裝廠，董事長(zhǎng)李永松表示，今年集團(tuán)營(yíng)收可望一舉突破 10 億美元大關(guān)。

李永松指出，1999 年投產(chǎn)以來(lái)，至今已并購(gòu) 4 家公司；目前聯(lián)合科技全球共有 8 座廠，其中，新加坡有 2 座廠，泰國(guó)有 3 座廠，中國(guó)大陸 2 座廠，臺(tái)灣有 1 座廠。

李永松說(shuō)，聯(lián)合科技是于今年 2 月正式接管 ASAT東莞廠，總收購(gòu)金額為 7500 萬(wàn)美元，其中， 4400 萬(wàn)美元以現(xiàn)金支付，其余為承接債務(wù)。

東莞廠廠房面積6萬(wàn)至7萬(wàn)平方公尺，李永松表示，不僅產(chǎn)能大，還具有銅制程等封裝硅智財(cái)(IP)，并可藉以擴(kuò)大服務(wù)兩大客戶Broadcom與Maxim。

李永松指出，東莞廠去年?duì)I收約1.3億至1.4億美元，估計(jì)今年可望貢獻(xiàn)1.5億至1.6億美元。

除了東莞廠挹注外，李永松說(shuō)，模擬IC市場(chǎng)需求強(qiáng)勁成長(zhǎng)，目前泰國(guó)廠產(chǎn)能已滿載，帶動(dòng)第1季營(yíng)收達(dá)2.1億美元，預(yù)期第2季營(yíng)收可望進(jìn)一步攀高至2.4億美元，第3季業(yè)績(jī)也將有增無(wú)減。

李永松預(yù)期，今年集團(tuán)總營(yíng)收應(yīng)可一舉突破10億美元大關(guān)，將較去年6億美元大增67%；其中，內(nèi)存產(chǎn)品比重將約2成，混合訊號(hào)比重約45%，模擬IC占35%。

因應(yīng)產(chǎn)業(yè)景氣好轉(zhuǎn)，集團(tuán)營(yíng)運(yùn)擴(kuò)充需求，李永松表示，今年資本支出將逾2億美元，將較去年近7000萬(wàn)美元大增 1.85 倍；其中，測(cè)試為擴(kuò)產(chǎn)主要重點(diǎn)，將占整體資本支出的 55% 至 60%，封裝則占 40% 至 45%。

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