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甲仙地震影響臺(tái)積、聯(lián)電首季產(chǎn)能3％與1.5％

甲仙地震沖擊南科營(yíng)運(yùn)，摩根大通證券昨（5）日預(yù)估，此次地震對(duì)臺(tái)積電（2330）與聯(lián)電（2303）第一季沖擊幅度分別為3％與1.5％，但據(jù)1999年921地震經(jīng)驗(yàn)，臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光（2311）股價(jià)在1個(gè)月內(nèi)就回到921前水平，

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2010-03-06

聯(lián)電臺(tái)積電中國(guó)移動(dòng) 供應(yīng)鏈
晶圓代工及DRAM廠帶動(dòng)，封測(cè)廠2月?tīng)I(yíng)收衰退有限

封測(cè)廠陸續(xù)公布2月?tīng)I(yíng)收，雖然受到農(nóng)歷春節(jié)假期影響，工作天數(shù)較1月減少約2成，但因各家封測(cè)廠春節(jié)期間均加班趕工，所以營(yíng)收月減率普遍低于10％。若由次產(chǎn)業(yè)來(lái)看，因?yàn)樯嫌尉A代工廠及DRAM廠產(chǎn)能滿載，晶圓測(cè)試廠京元

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2010-03-06

DRAM 手機(jī)芯片晶圓代工內(nèi)存
獲聯(lián)電、日月光青睞光洋科新事業(yè)半導(dǎo)體靶材今年起飛

光洋科(1785-TW)去年藉并購(gòu)臺(tái)灣精材和德?lián)P科技，成功將其半導(dǎo)體靶材打入臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，總經(jīng)理馬堅(jiān)勇表示，已獲聯(lián)電(2303- TW)、日月光(2311-TW)、瑞晶采用，臺(tái)積電(2330-TW)正在認(rèn)證中，預(yù)估今年半導(dǎo)體、光電等新

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2010-03-06

半導(dǎo)體集成聯(lián)電供應(yīng)鏈
聲學(xué)元件: 全球最小的數(shù)字界面MEMS麥克風(fēng)

TDK 集團(tuán)的分公司TDK-EPC推出了一款商用MEMS麥克風(fēng)，成為迄今全球最小的、集成了數(shù)字界面的麥克風(fēng)。愛(ài)普科斯T4030的尺寸僅為3.25 × 2.25 × 1.1 mm³，比同類產(chǎn)品小60%。這使手機(jī)、MP3和數(shù)碼相機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品

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2010-03-06

元件聲學(xué) 麥克風(fēng) MEMS
京元電2月業(yè)績(jī)站穩(wěn)10億以上

半導(dǎo)體封測(cè)廠京元電（2449）2月?tīng)I(yíng)收站穩(wěn)在10億元以上，為10.5億元，僅較上月略減5.4%，受農(nóng)歷春節(jié)長(zhǎng)假因素影響不大，也比去年同期成長(zhǎng)1.43倍。在手機(jī)及面板驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)品市場(chǎng)需求熱絡(luò)下，京元電1月業(yè)績(jī)已回升至

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2010-03-06

半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)IC
弘塑科技積極布局大陸、光電及微機(jī)電領(lǐng)域

以自有品牌制造半導(dǎo)體蝕刻及清洗設(shè)備為主的弘塑科技（3131-TW），在上游業(yè)者資本資出不斷增加，以及全自動(dòng)光罩清洗機(jī)等新機(jī)臺(tái)順利出貨帶動(dòng)下，業(yè)績(jī)持續(xù)維持高檔水位，1月?tīng)I(yíng)收5765萬(wàn)元，較去年同期成長(zhǎng)7.53%。法人表示

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2010-03-06

芯片光電微機(jī) 機(jī)電
硅品京元電小幅下滑

市場(chǎng)需求居高不下，半導(dǎo)體封測(cè)廠農(nóng)歷春節(jié)紛紛加班趕工，支撐2月業(yè)績(jī)表現(xiàn)，包括封測(cè)大廠硅品（2325）、京元電（2449）、頎邦（6147）、欣銓（3264）等廠商的業(yè)績(jī)都力抗長(zhǎng)假陰影，僅較1月小幅下滑一成以內(nèi)。硅品

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2010-03-06

半導(dǎo)體通訊驅(qū)動(dòng)IC
孫世偉靠研發(fā)嶄露頭角

聯(lián)電前年高層改組后，一度以精實(shí)人力來(lái)降低成本，隨景氣復(fù)蘇，聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉今（5）日將南下親自訓(xùn)練聯(lián)電新兵，頗有督軍鞏固大本營(yíng)企圖。孫世偉能從營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)一路升到執(zhí)行長(zhǎng)，也是在南科12吋廠打下的基礎(chǔ)，因此他對(duì)

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2010-03-06

先進(jìn)制程 DEVICE 聯(lián)電
軟開(kāi)關(guān)的基本特性和類型

基本特性實(shí)現(xiàn)零電壓開(kāi)通的諧振變換器在實(shí)際主開(kāi)關(guān)零電壓開(kāi)通的情況下也能實(shí)現(xiàn)軟關(guān)斷。實(shí)現(xiàn)零電流關(guān)斷的諧振變換器在實(shí)現(xiàn)零電流關(guān)斷的情況下也能實(shí)現(xiàn)軟關(guān)斷。在開(kāi)關(guān)管兩端并聯(lián)緩沖電容以后可以顯著的減小關(guān)斷損耗

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2010-03-05

電壓電流軟開(kāi)關(guān) 諧振變換器
BJT的驅(qū)動(dòng)器及電路

BJT的驅(qū)動(dòng)器及電路基極驅(qū)動(dòng)電流的波形。開(kāi)通時(shí)要有較高的基極驅(qū)動(dòng)電流強(qiáng)觸發(fā)，以減短開(kāi)通時(shí)間。 BJT開(kāi)通后在通態(tài)下基極電流要適當(dāng)?shù)臏p小，以減小通態(tài)基-射結(jié)損耗，同時(shí)使BJT不至于飽和導(dǎo)通。飽和導(dǎo)通時(shí)其關(guān)斷時(shí)間

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2010-03-05

驅(qū)動(dòng)器電路斷電 BSP
晶閘管SCR觸發(fā)驅(qū)動(dòng)器及電路

晶閘管SCR觸發(fā)驅(qū)動(dòng)器及電路為觸發(fā)SCR開(kāi)通，門極脈沖電流必須有足夠大的幅度和持續(xù)時(shí)間，以及盡可能短的電流上升時(shí)間。采用脈沖變壓器（PTR）和晶體管放大器（TRA）的驅(qū)動(dòng)器如右圖所示。左圖為SCR的一個(gè)簡(jiǎn)單光電隔離

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2010-03-05

電路觸發(fā) 晶閘管 SCR
如何保護(hù)斷電放大器

關(guān)于作為一個(gè)應(yīng)用工程師最好的事情是廣泛的客戶，應(yīng)用，電路，并在我遇到的問(wèn)題，所有這些都提供了機(jī)會(huì)，每天學(xué)習(xí)新東西我。每年我收到關(guān)于這種高性能的用戶可能希望從我們的放大器，當(dāng)他們幾個(gè)問(wèn)題電源遠(yuǎn)的。我喜歡

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2010-03-05

電流斷電引腳放大器
IBM宣布旗下芯片廠將停用PFOS/PFOA兩種有毒化合物

IBM公司近日宣布其名下的芯片制造廠中將停止使用全氟辛烷磺酰基化合物（PFOS）和全氟辛酸（PFOA）兩種有毒有害化合物。多年前，在歐盟以及其它一些國(guó)家的環(huán)保部門出臺(tái)限制使用這兩種化合物的法規(guī)之后，美國(guó)環(huán)保署

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2010-03-05

IBM 芯片廠半導(dǎo)體制造 OS
芯片代工業(yè)格局劇變：三星展露代工野望

過(guò)去，芯片代工業(yè)的四巨頭是：特許公司，IBM公司，臺(tái)積電公司和聯(lián)電公司，除了這些廠家之外，大陸的中芯國(guó)際也是一家很有實(shí)力的代工廠商。不過(guò)現(xiàn) 在，芯片代工業(yè)的局勢(shì)已經(jīng)發(fā)生了變化。眼下臺(tái)積電仍然站在老

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2010-03-05

三星芯片代工 TE 臺(tái)積電
聯(lián)電擴(kuò)展產(chǎn)能招募千名工程師力拼臺(tái)積電

3月5日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)電昨日宣布今年將在南科徵求1000千名工程師，招募人數(shù)為近幾年新高。近期其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電也預(yù)計(jì)今年將招募3000名以上工程師。半導(dǎo)體景氣佳，業(yè)者加速招募人才，全力拼產(chǎn)能。臺(tái)積電目

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2010-03-05

半導(dǎo)體工程師聯(lián)電臺(tái)積電

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甲仙地震影響臺(tái)積、聯(lián)電首季產(chǎn)能3％與1.5％

晶圓代工及DRAM廠帶動(dòng)，封測(cè)廠2月?tīng)I(yíng)收衰退有限

獲聯(lián)電、日月光青睞光洋科新事業(yè)半導(dǎo)體靶材今年起飛

聲學(xué)元件: 全球最小的數(shù)字界面MEMS麥克風(fēng)

京元電2月業(yè)績(jī)站穩(wěn)10億以上

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硅品京元電小幅下滑

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軟開(kāi)關(guān)的基本特性和類型

BJT的驅(qū)動(dòng)器及電路

晶閘管SCR觸發(fā)驅(qū)動(dòng)器及電路

如何保護(hù)斷電放大器

IBM宣布旗下芯片廠將停用PFOS/PFOA兩種有毒化合物

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