亚洲精品视频网站八区,日本五月激情日韩高清无码久

8吋廠Q2 代工價(jià)不給折讓

圖為八吋廠產(chǎn)能利用率。 DRAM廠搶進(jìn)晶圓代工市場(chǎng)，市場(chǎng)原估計(jì)第1季8吋晶圓代工均價(jià)將下跌7％至8％，但3月后，8吋晶圓代工廠接單意外爆滿，包括世界先進(jìn)（5347）、力晶旗下巨晶（Maxchip）等，近日已陸續(xù)通知LCD驅(qū)動(dòng)

模擬
2010-03-09

晶圓代工微米 GE LCD驅(qū)動(dòng)
快速反應(yīng)電子體溫計(jì)應(yīng)用方案

　傳統(tǒng)測(cè)量體溫的方法是使用水銀體溫計(jì)，由于水銀溫度計(jì)破損后會(huì)導(dǎo)致有害重金屬外泄不利于環(huán)保，甚至對(duì)人體產(chǎn)生傷害，電子體溫計(jì)勢(shì)必將逐步替代水銀體溫計(jì)。熱敏電阻(Thermistor)的廣泛應(yīng)用為溫度量測(cè)方法開啟了新方

模擬
2010-03-09

電子體溫計(jì) ST BSP
需求穩(wěn)定　全球晶圓廠產(chǎn)能利用率維持高水平

全球芯片制造產(chǎn)能都有成長(zhǎng)，但市場(chǎng)需求也是一樣；根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)組織(Semiconductor International Capacity Statistics，SICAS)所公布的數(shù)據(jù)，目前數(shù)個(gè)先進(jìn)制程領(lǐng)域的晶圓廠產(chǎn)能利用率都維持在九成以上。SI

模擬
2010-03-09

晶圓廠 WAFER SIC 晶圓代工
SEMI：2010年全球晶圓廠設(shè)備支出大幅成長(zhǎng)88%

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布全球晶圓廠預(yù)測(cè)(SEMI World Fab Forecast)報(bào)告，再次上調(diào)全球晶圓廠設(shè)備采購(gòu)支出，預(yù)估2010年全球晶圓廠建置和相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)金額成長(zhǎng)率將從原本預(yù)估的65%調(diào)整到88%，整體晶圓

模擬
2010-03-09

內(nèi)存臺(tái)積電晶圓廠 SEMI
甲仙地震影響臺(tái)積電、聯(lián)電生產(chǎn)進(jìn)度約1~1.5天

3月4日上午8時(shí)18分，在臺(tái)灣高雄縣甲仙鄉(xiāng)發(fā)生的芮氏規(guī)模6.4地震，對(duì)位于南科的兩大晶圓代工廠臺(tái)積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)廠房分別產(chǎn)生輕微影響，估計(jì)讓兩家公司的生產(chǎn)進(jìn)度延誤1~1.5天。根據(jù)聯(lián)電所發(fā)布的訊息，該公司新竹

模擬
2010-03-09

聯(lián)電臺(tái)積電 TSMC FAB
TDK發(fā)布號(hào)稱“全球最小”的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)

TDK的關(guān)聯(lián)公司TDK-EPC發(fā)布了外形尺寸為3.25mm×2.25mm×1.1mm的MEMS麥克風(fēng)“T4030”。該產(chǎn)品將MEMS麥克風(fēng)芯片和負(fù)責(zé)數(shù)字輸出處理等的IC集成在一個(gè)封裝內(nèi)?！霸谥С?jǐn)?shù)字輸出的MEMS麥克風(fēng)中全球最小。與其他競(jìng)爭(zhēng)公司的

模擬
2010-03-09

麥克風(fēng) MEMS TDK EPC
寬帶數(shù)字接收機(jī)的信道化設(shè)計(jì)

本文詳細(xì)分析了復(fù)信號(hào)多相濾波器的無(wú)盲區(qū)改進(jìn)算法，并根據(jù)推導(dǎo)出的數(shù)學(xué)模型完成了其FPGA的設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)根據(jù)信道數(shù)和抽取因子之間的倍數(shù)關(guān)系，解決了延遲和抽取功能的實(shí)現(xiàn)問(wèn)題，并使用乒乓RAM實(shí)現(xiàn)了復(fù)信號(hào)多相濾波器的多通道流水線輸出。

模擬
2010-03-09

寬帶信道數(shù)字接收機(jī) HZ
大摩看封測(cè) 點(diǎn)名硅格欣銓

摩根士丹利證券指出，今年封測(cè)族群仍然看好，雖只把硅品、日月光設(shè)為正式研究個(gè)股，但摩根士丹利依據(jù)市場(chǎng)預(yù)估值指出，硅格（6257）今年每股稅后純益（EPS）2.29元、欣銓（3264）EPS為2.93元，本益比均不到八倍，是本

模擬
2010-03-09

汽車芯片 EPS MSC
2月?tīng)I(yíng)收／日月光小減0.3% 優(yōu)于預(yù)期

消費(fèi)性電子需求續(xù)熱，半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光（2311）2月業(yè)績(jī)持穩(wěn)，僅較上月微減0.3%，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，將帶動(dòng)第一季業(yè)績(jī)可望與去年第四季持平；加上該公司已合并環(huán)電，2月起單月合并營(yíng)收規(guī)模已正式突破百億元大關(guān)，創(chuàng)歷

模擬
2010-03-09

半導(dǎo)體電子模擬終端
任天堂勇超三星成消費(fèi)電子與手機(jī)用MEMS最大買家

據(jù)iSuppli公司，日本任天堂在2009年超越韓國(guó)的三星，成為用于消費(fèi)電子產(chǎn)品和手機(jī)的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的全球最大買家。雖然消費(fèi)者在電子產(chǎn)品上面的支出大幅縮減，但2009年用于消費(fèi)電子產(chǎn)品和手機(jī)的MEMS市場(chǎng)仍然增長(zhǎng)了7

模擬
2010-03-09

三星消費(fèi)電子 MEMS
美高校研發(fā)9立方毫米ARM核心傳感器

美國(guó)密歇根大學(xué)近日宣布，其研究人員已經(jīng)成功開發(fā)出了一款體積僅有9立方毫米的太陽(yáng)能驅(qū)動(dòng)傳感器系統(tǒng)，可以從周圍環(huán)境中獲得電能，幾乎永無(wú)休止的工作下去。該傳感器的尺寸僅有2.5x3.5x1mm，9mm?的體積僅是目前市場(chǎng)上

模擬
2010-03-09

ARM 傳感器傳感器系統(tǒng) CORTEX-M3
太陽(yáng)能硅晶圓廠2月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)佳

黃女瑛／臺(tái)北太陽(yáng)能硅晶圓類股2月受到市場(chǎng)需求旺盛淡季不淡的影響，除了營(yíng)收維持高檔紀(jì)錄外，中美硅晶及合晶均創(chuàng)新高。而太陽(yáng)能電池暨硅晶圓廠茂迪8日舉行董事會(huì)，并宣布由臺(tái)積電副總經(jīng)理張秉衡接任茂迪總經(jīng)理暨執(zhí)行

模擬
2010-03-09

半導(dǎo)體太陽(yáng)能晶圓廠硅晶圓
中芯國(guó)際欲精簡(jiǎn)機(jī)構(gòu) 或涉及裁員

COO楊士寧郵件曝光記者發(fā)自上海王如晨剛從訴訟陰影中走出，且經(jīng)歷了高管調(diào)整的中芯國(guó)際[0.80 2.56%](00981.HK)，部分員工又是人心惶惶了。因?yàn)?，該公司即將開始一場(chǎng)“機(jī)構(gòu)精簡(jiǎn)運(yùn)動(dòng)”，可能涉及裁員。

模擬
2010-03-09

半導(dǎo)體中芯國(guó)際臺(tái)積電新加坡
AMD工廠合資方擬投30億美元取得更大市場(chǎng)份額

3月8日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，阿聯(lián)酋阿布扎比政府控股的先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC）計(jì)劃今年出資20到30億美元進(jìn)行擴(kuò)張以在全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)取得更大的市場(chǎng)份額。該公司首席執(zhí)行官易卜拉欣·阿賈米（Ibrahim Ajami）周

模擬
2010-03-09

AMD 新加坡 GLOBAL
ATIC擬今年投入20至30億美元擴(kuò)大半導(dǎo)體產(chǎn)能

北京時(shí)間3月8日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，阿聯(lián)酋阿布扎比主權(quán)基金控股的阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC）首席執(zhí)行官易卜拉欣·阿賈米（Ibrahim Ajami）周一表示，該公司計(jì)劃今年在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投入20至30億美元擴(kuò)大產(chǎn)能，

模擬
2010-03-09

半導(dǎo)體 IC GLOBAL

首頁(yè) 上一頁(yè) 1883 1884 1885 1886 1887 1888 1889 1890 1891 1892 下一頁(yè) 尾頁(yè)

發(fā)布文章

模擬

8吋廠Q2 代工價(jià)不給折讓

快速反應(yīng)電子體溫計(jì)應(yīng)用方案

需求穩(wěn)定　全球晶圓廠產(chǎn)能利用率維持高水平

SEMI：2010年全球晶圓廠設(shè)備支出大幅成長(zhǎng)88%

甲仙地震影響臺(tái)積電、聯(lián)電生產(chǎn)進(jìn)度約1~1.5天

TDK發(fā)布號(hào)稱“全球最小”的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)

寬帶數(shù)字接收機(jī)的信道化設(shè)計(jì)

大摩看封測(cè) 點(diǎn)名硅格欣銓

2月?tīng)I(yíng)收／日月光小減0.3% 優(yōu)于預(yù)期

任天堂勇超三星成消費(fèi)電子與手機(jī)用MEMS最大買家

美高校研發(fā)9立方毫米ARM核心傳感器

太陽(yáng)能硅晶圓廠2月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)佳

中芯國(guó)際欲精簡(jiǎn)機(jī)構(gòu) 或涉及裁員

AMD工廠合資方擬投30億美元取得更大市場(chǎng)份額

ATIC擬今年投入20至30億美元擴(kuò)大半導(dǎo)體產(chǎn)能

活動(dòng)預(yù)告

論壇

相關(guān)標(biāo)簽

課程視頻