[導讀]全球芯片制造產能都有成長，但市場需求也是一樣；根據國際半導體產能統計組織(Semiconductor International Capacity Statistics，SICAS)所公布的數據，目前數個先進制程領域的晶圓廠產能利用率都維持在九成以上。SI
全球芯片制造產能都有成長，但市場需求也是一樣；根據國際半導體產能統計組織(Semiconductor International Capacity Statistics，SICAS)所公布的數據，目前數個先進制程領域的晶圓廠產能利用率都維持在九成以上。
SICAS的統計數據顯示，2009年第四季全球晶圓廠產能利用率達到了89.4%，較第三季的86.5%成長；不過較舊制程與8吋晶圓廠產能的利用率較低，約在8成左右，先進CMOS制程(160奈米以下)以及12吋晶圓產能，利用率都在九成以上。
由于晶圓代工廠于第四季的產能貢獻，當季的初制晶圓(wafer starts)量較一年前成長了近一倍(九成以上)；09年第四季晶圓代工廠產能利用率則為91.0%，較第三季的91.9%些微下滑。
12吋晶圓廠的產能利用率達到96.7%，8吋晶圓廠則為82.4%。以制程節(jié)點來看，80與60奈米制程的產能利用率在09年第四季為91.4%，較第三季的95.7%些微下滑；60奈米制程產能利用率為96.3%，較第三季的93.5%成長。較舊的MOS制程產能利用率則在八成左右。
(參考原文： Wafer fab utilization stays high, says SICAS，by Peter Clarke)
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