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  • DDR3測試產能不足　DRAM封測廠加緊進設備

    隨著各家DRAM廠加快腳步轉進DDR3，對后段廠而言，封裝產能利用率處于高檔，然測試、預燒等相關產能則呈不足現象，各家封測廠上演搶機臺戲碼，希望能夠盡量提前讓機臺進駐廠區(qū)，隨著工作天數恢復正常，存儲器封測廠3月

  • 基于Virtex5的PCI-Express總線接口設計

    PCI Express技術已成為PC桌面電腦和圖形設備的標準互聯總線，占據著主要市場。它作為第三代I／O總線互聯技術開始取代PCI，PCI—X技術，成為最主要的高速互聯技術，其已應用在服務器、移動設備、工作站、網絡設備、通信設備、工業(yè)控制設備、圖形設備等領域。通過分析PCI Express協(xié)議原理和Virtex5 Lxt PCIE Endpoint block硬核模塊結構功能，設計基于Virtex5 lx50t硬件板卡，實現了PCI Express的數據傳輸。

  • 驗證LTE基帶接收機

    使用矢量信號分析儀和軟件進行開環(huán)測試是驗證ADC和LTE基帶接收機的基帶解調的一種便捷方法。為了徹底完成UE和eNB BLER要求的測試(以HARQ重新發(fā)送為基礎)，還需要進行閉環(huán)接收機測試。

  • NEC RFID溫度追蹤系統(tǒng)助力九州通 全面攻克藥品物流難題

    藥品安全，是國內近幾年連續(xù)關注的熱點問題之一。隨著2008年中國藥品品質管理規(guī)定GSP的頒布實施，藥品物流環(huán)節(jié)的品質管理便成為了醫(yī)藥行業(yè)至關重要的話題。然而，物流過程中溫度管理在保證藥品安全方面舉足輕重，尤其

  • 物聯網國家戰(zhàn)略實施 上海主攻核心技術和標準

    “既與國際同步，又是獨立起步;既處國際前沿，又有相對獨立的路徑，研究應用前景十分好。”2日，中科院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所副所長、國家傳感網標準化工作組組長劉海濤在談到中國物聯網研究的國際地

  • 低成本的 CMOS 運算放大器(ADI)

    Analog Devices宣布針對中國市場發(fā)布全新的低成本、高速 CMOS 運算放大器 ADA489系列。與其它供應商提供的產品相比，ADA4891系列能夠幫助設計師以更低的成本和更低的功耗實現同樣的高速性能。與此同時，ADI 在高速運

  • 太陽能硅晶圓再漲價 供貨商受惠

    半導體及太陽能電池兩大產業(yè)需求復蘇，半導體用硅晶圓價格在第二季順利調漲15%至20%，之后太陽能用硅晶圓價格也再漲5%。 全球多晶硅價格已經在去年第4季止跌回穩(wěn)，今年第1季多晶硅每公斤合約價已回升到50至55美元

  • CMOS Sensor搶產能 轉進二線晶圓代工廠

    趙凱期／臺北 雖然近期市場有傳出IC設計業(yè)者減單消息，但對于最先進制程12吋晶圓及最成熟制程的6吋及8吋晶圓產能來說，反而看到臺灣及海外IC設計公司在第2季先行卡位投單，力保第3季有足夠晶圓產出的動作出現，其中

  • 臺灣微機電生產鏈成形

    　應用在消費性電子產品的微機電組件（MEMS），已成為近來半導體業(yè)者爭相分食的龐大市場，看好全球MEMS市場成長性，包括臺積電（2330）、聯電（2303）、亞太優(yōu)勢、意法半導體、日月光（2311）、硅品（2325）、京元

    模擬
    2010-03-04
    微機 機電 MEMS BSP

  • 臺積電訂單轉進 世界產利率大增

    臺積電（2330）上半年產能全線爆滿，但因客戶訂單持續(xù)涌入，因此大幅將多余訂單轉下到轉投資晶圓代工廠世界先進（5347），讓世界先進Fab2產能利用率明顯拉升。同時，世界以 0.11微米為豪威（OmniVision）代工的CMOS傳

  • 驅動IC封測 要漲價一成

    為因應市場供需缺口擴大，市場傳出，面板驅動IC封測廠近期與客戶端展開議價，積極尋求漲價，漲幅超過一成。兩大面板驅動IC封測廠頎邦（6147）和南茂強調是市場價格波動的跟隨者，反映成本考慮，并非漲價。 若驅動

  • 2010年IC制造業(yè)該看好亦或看壞?

    從日前由國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的‘產業(yè)策略研討會’(ISS)中所發(fā)表的演講來看，隨著IC與晶圓設備產業(yè)準備迎接繁榮的一年，業(yè)界的大好日子似乎不遠了！但在ISS大會的走廊上也聽到了各種耳語表達出不同

  • 諾發(fā)、IBM、CNSE攜手開發(fā)光阻剝除制程技術

    諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)和位于東菲什克爾的IBM公司，以及位于紐約奧爾巴尼的紐約大學奈米科學與工程學院(CNSE)，日前于CNSE的Albany奈米科技中心共同宣布成立策略合作聯盟，將致力于發(fā)展22奈米以及更小世代的半導體制程

    模擬
    2010-03-04
    IBM 制程技術 AN SE

  • 業(yè)界共謀臺灣MEMS商機，相關展覽訂9月登場

    由于看好臺灣在全球MEMS(微機電)的市場前景，半導體大廠包括臺積電(2330)、聯電(2303)、意法半導體、日月光(2311)、硅品(2325)、京元電(2449)等，共同齊聚于SEMI臺灣MEMS委員會商討如何連結產業(yè)上下游，共同在臺建立

  • 基于ATCA的高性能測試系統(tǒng)架構研究

    ATCA組織由代表工業(yè)和電信設備制造商及終端用戶的105個公司組成，大多數委員會成員業(yè)已根生于CompactPCI生態(tài)環(huán)境，并搜索新的平臺用以承載下一代通信和資料應用。期間大家曾嘗試對2.X標準的修改來滿足電信市場的需求

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