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半導體：轉變經(jīng)營模式迎接后硅時代

全球半導體業(yè)自2008年秋遭受金融風暴步入衰退，所幸2009年初迅即觸底，此后明顯出現(xiàn)復蘇跡象，市場反彈，公司業(yè)績紛紛飄紅。在辭舊迎新之際，業(yè)界一致看好新的一年市場可望有兩位數(shù)增長，廠商信心大增。那么，業(yè)界應

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2010-01-21

半導體 DSP
有源濾波器控制器的設計

1 引言飛速發(fā)展的電力電子技術使各種電力電子裝置在工業(yè)、交通運輸及家庭中的應用日益廣泛，而這些非線性負荷帶來的諧波危害也日益嚴重。諧波使電網(wǎng)中元件產(chǎn)生諧波損耗、設備效率和功率因數(shù)降低，甚至損害電力設備如

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2010-01-21

控制器觸發(fā) 脈沖發(fā)生器有源濾波器
基于網(wǎng)絡分析儀提高低噪聲放大器的測量精度

1. 低噪聲放大器的特點和應用LNA主要用于微弱信號的放大，放大天線從空中接收到的微弱信號，降低噪聲干擾，以供系統(tǒng)解調出所需的信息數(shù)據(jù)。對LNA的主要要求是：小的噪聲系數(shù)(NF)，即LNA本身產(chǎn)生的噪聲功率小，噪聲是

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2010-01-21

接收機網(wǎng)絡分析儀低噪聲放大器測量精度
虛擬信號頻譜分析儀的設計

本文借助于LabVIEW開發(fā)平臺設計了適合高校實驗教學的虛擬信號頻譜分析儀。

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2010-01-21

函數(shù) 虛擬信號虛擬頻譜分析儀信號頻譜分析儀
高階累積量在欠定盲源分離中信源數(shù)目估計的應用

本文從盲信號分離的基本假設出發(fā)，研究了通信偵查中雙通道盲信號個數(shù)的估計方法，通過借鑒陣列信號處理理論，證明了欠定條件下高階累積量優(yōu)化流程可以應用在信源數(shù)目估計的問題，并分別討論了信噪比和采樣點數(shù)這兩個參數(shù)的變化對優(yōu)化后算法性能的影響。結果表明，在不同的信號混合情況下，信源算法估計的性能會不同，因為受信源模型、傳播環(huán)境等多個因素的影響，會造成性能下降。有關信號模型的多樣性和信源估計算法的局限性及更多數(shù)目的情況還有待深入研究，解決方法在后續(xù)的修正算法中探討解決。

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2010-01-21

信號源混合信號仿真信源
高通AMD領銜25家最大芯片設計公司排行榜

據(jù)國外媒體報道，據(jù)市場研究公司IC Insights稱，9家芯片設計公司2009年的銷售收入超過10多億美元，領先的是高通和新進入這個市場的AMD。臺灣的聯(lián)發(fā)科技的銷售收入達35億美元，增長率為22%，是芯片設計公司中銷售收入

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2010-01-21

芯片設計 AMD INSIGHT
飆股追蹤－京元電尾盤急拉

京元電(2449)因外資券商看好今年有機會轉虧為盈，且整體半導體今年能見度高，京元電可揮別虧損陣痛期，回到穩(wěn)定獲利的軌跡。昨日股價尾盤急拉上漲0.4元以17.4元作收，成交量26666張。麥格理證券指出，京元電是小

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2010-01-21

無線網(wǎng)絡內存驅動IC 半導體
晶圓教父張忠謀：減稅是錯的

臺積電董事長張忠謀說，這一波金融風暴不僅讓亞洲的機會浮現(xiàn)，也凸顯企業(yè)競爭的重點。政府應創(chuàng)造一個公平競爭經(jīng)營環(huán)境的角色，走向開放，讓企業(yè)成為世界經(jīng)貿(mào)的一員，政府該做的事情絕對不是減稅，特別在今天的環(huán)境下

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2010-01-21

晶圓臺積電控制
臺積電12寸廠2年內達10座　40納米良率底定28納米3Q量產(chǎn)

臺積電新竹Fab 12第5期(phase 5)19日正式舉行上梁典禮，臺積電營運資深副總劉德音表示，phase 5預計2010年第3季投入28納米制程量產(chǎn)，此外，南科Fab 14第4期廠房過完農(nóng)歷年后亦將開始動工興建，以加速擴充40納米制程產(chǎn)

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2010-01-21

40納米臺積電 FAB PHASE
導入28nm制程　臺積電12吋新廠Q3量產(chǎn)

臺積電(TSMC)日前表示，該公司位于新竹科學園區(qū)的晶圓十二廠第五期廠房已完成上梁典禮，預計將在今年第三季完工裝機，引進28奈米制程技術，并開始量產(chǎn)。晶圓十二廠第四期與第五期廠房是臺積電最新世代的研發(fā)暨

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2010-01-21

工程師晶圓臺積電制程技術
GLOBALFOUNDRIES大股東ATIC與韓半導體協(xié)會簽MOU

阿布扎比(Abu Dhabi)國營投資機構先進科技投資公司(Advanced Technology Investment Company，ATIC)19日發(fā)布新聞稿宣布，已與韓國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Korea Semiconductor Industry Association, KSIA)簽定備忘錄(MOU)

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2010-01-21

IC GLOBALFOUNDRIES 半導體
大摩：晶圓代工市場競爭日益激烈，長期具隱憂

摩根士丹利證券針對晶圓代工業(yè)發(fā)表最新產(chǎn)業(yè)研究報告指出，盡管晶圓代工產(chǎn)業(yè)短期客戶端的下單需求確實比預期要來得好，但以長線還看，快速拉升的資本支出規(guī)模，將使晶圓代工產(chǎn)業(yè)市況仍具隱憂，在股價已位居相對高檔下

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2010-01-21

晶圓代工聯(lián)電臺積電新加坡
晶圓代工大摩憂4高

晶圓代工產(chǎn)業(yè)今年加速復蘇，各家外資券商陸續(xù)調升臺積電(2330)和聯(lián)電 (2303)的營收、獲利預估及目標價，不過，買盤依舊猶豫觀望。摩根士丹利證券于今日最新出爐的報告中指出，短線需求明顯優(yōu)于預期，但是整體產(chǎn)業(yè)呈

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2010-01-21

晶圓代工聯(lián)電臺積電半導體
凸版光罩、GLOBALFOUNDRIES宣布成立合資企業(yè)

凸版光罩(Toppan Photomasks, Inc.；TPI)、GLOBALFOUNDRIES 19日宣布針對德國Dresden先進光罩技術中心(Advanced Mask Technology Center；AMTC) 的運作成立合資企業(yè)。TPI的Dresden制造設施、AMTC將整合成為單一制造基

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2010-01-21

ESD TC GLOBALFOUNDRIES FAB
TSMC晶圓十二廠第五期廠房完成上梁預計Q3開始量產(chǎn)

TSMC 19日表示，該公司位于臺灣新竹科學園區(qū)的晶圓十二廠第五期廠房于今日上午完成上梁典禮，并預計于今年第三季開始量產(chǎn)。上梁典禮由TSMC營運資深副總經(jīng)理劉德音主持。他表示，一直以來，TSMC不斷努力提升「

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2010-01-20

晶圓 LED照明 TSMC GENERAL

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