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警示：一季度半導(dǎo)體供應(yīng)商將繼續(xù)維持低庫存

據(jù)iSuppli公司，經(jīng)過2009年對膨脹的庫存大幅削減，全球半導(dǎo)體供應(yīng)商預(yù)計(jì)將在2010年第一季度維持低量庫存，以期在不明朗的經(jīng)濟(jì)環(huán)境中能獲益。半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫存天數(shù)（DOI）預(yù)計(jì)將在第一季度下降到68.3，比2009年第四

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2010-01-11

半導(dǎo)體供應(yīng)商 ISUPPLI NAND閃存 CARLO
聯(lián)電擬11億元收購茂德竹科12寸廠擴(kuò)大產(chǎn)能

據(jù)臺灣媒體報道，隨著英偉達(dá)（Nvidia）等重量級客戶大單的涌入，臺灣聯(lián)電雙管齊下大擴(kuò)產(chǎn)，不只南科12B廠將裝機(jī)，近期更與茂德接觸，有意斥資逾50億新臺幣（約合人民幣10.7億元）接手茂德竹科12寸廠。新產(chǎn)能滿載，帶動

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2010-01-11

NVIDIA 聯(lián)電臺積電新加坡
NEC電子攜手西部數(shù)據(jù)共同推動USB3.0的普及

NEC電子日前與全球領(lǐng)先的硬盤供應(yīng)商西部數(shù)據(jù)公司宣布將在USB 3.0技術(shù)領(lǐng)域展開合作，共同推廣這一在電腦等數(shù)字設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)接口規(guī)格。USB3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)5Gbps，是目前市場上主流產(chǎn)品USB2.0的10倍以上，最

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2010-01-11

電子西部數(shù)據(jù) NEC USB3.0
工信部明確手機(jī)側(cè)充電器接口標(biāo)準(zhǔn) 接口三選一

近日，工業(yè)和信息化部發(fā)布了125項(xiàng)推薦性通信行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，明確將手機(jī)與充電器的連接變成三段式結(jié)構(gòu)，在手機(jī)側(cè)規(guī)定了圓柱型、Mini-USB、 Micro-USB三種接口，手機(jī)廠商可選擇其中任一種作為充電器接口，實(shí)現(xiàn)了同一充電器可

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2010-01-11

工信部充電器接口標(biāo)準(zhǔn)
臺積電斯大林格勒保衛(wèi)戰(zhàn)占先機(jī)

超微(AMD；AMD-US)旗下晶圓代工廠Global Fundries(GF) 8日宣布與高通(Qualcomm；QCOM-US)簽下45/40納米與28納米代工合約，臺積電(TSMC；TSM-US；2330-TW)稍后同時宣布，正與高通攜手推進(jìn)28納米，預(yù)計(jì)今年中投產(chǎn)，顯示

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2010-01-11

40納米臺積電制程技術(shù) GLOBAL
外資買聯(lián)電賣華映

上周臺股在三大法人持續(xù)做多帶動下，指數(shù)震蕩盤堅(jiān)，單周上漲92點(diǎn)，漲幅1.13%，為新一年度的交易開啟了好兆頭?？傆?jì)三大法人上周買超臺股482億元，其中外資買超494億元，投信賣超15億元，自營商小買3.2億元。指

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2010-01-10

華碩聯(lián)電
面板晶圓開放并購登陸技術(shù)差距審查重點(diǎn)

面板、晶圓制造登陸松綁方向已定，面板以個別廠商在臺最高技術(shù)為上限；晶圓制造則采個案審查，與臺灣技術(shù)差距兩個世代；面板與晶圓廠均開放并購方式登陸。同時，中高階封裝測試、低階IC設(shè)計(jì)等半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)別，也

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2010-01-09

半導(dǎo)體晶圓臺積電晶圓廠
GF搶糧！臺積電斯大林格勒保衛(wèi)戰(zhàn)占先機(jī)

超威(AMD；AMD-US)旗下晶圓代工廠Global Fundries(GF)昨(8)日宣布與高通(Qualcomm；QCOM-US)簽下45/40奈米與28奈米代工合約，臺積電(TSMC；TSM- US；2330-TW)稍后同時宣布，正與高通攜手推進(jìn)28奈米，預(yù)計(jì)今年中投產(chǎn)，

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2010-01-09

臺積電 GLOBAL
臺積電上月營收去年單月新高

晶圓雙雄昨日公布去年十二月營收，由于歐美國家消費(fèi)性電子通路，圣誕節(jié)后拉高存貨的需求明顯，臺積電與聯(lián)電上月營收都創(chuàng)下佳績，臺積電營收315.54億元，是去年單月新高，聯(lián)電十二月營收92.93億元，也比前一個月增加1

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2010-01-09

聯(lián)電臺積電 EPS
進(jìn)軍下世代！高通與臺積電合作28奈米 2010年中投產(chǎn)

臺積電(TSMC；TSM-US；2330-TS)與美商高通(Qualcomm；QCOM-US)今天宣布正密切合作，將無線通信產(chǎn)品由45奈米制程直接推進(jìn)至28奈米制程，以更具成本效益，將更多功能整合在更小芯片上，加速無線通信產(chǎn)品在新市場的擴(kuò)展

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2010-01-08

臺積電通信產(chǎn)品制程技術(shù)
臺積電營收近三千億負(fù)成長一成一

晶圓龍頭臺積電，今天公布了去年全年?duì)I收，將近有三千億，但營收負(fù)成長超過一成一。雖然收入減少，但老板對員工很大方，臺積電已經(jīng)宣布元月起為所有員工加薪15%。臺積電全年?duì)I收雖然負(fù)成長，但去年12月單月營收

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2010-01-08

晶圓臺積電臺積電營收
晶圓代工廠去年業(yè)績聯(lián)電下滑最小世界最大

晶圓代工廠去年度業(yè)績出爐，包括臺積電、聯(lián)電及世界先進(jìn)等業(yè)績?nèi)嫦禄黄渲?，?lián) 電僅下滑4.23%，下滑幅度最小，世界衰退幅度最大，達(dá)21.91%。晶圓代工業(yè)雖然景氣自去年第2季起急遽翻揚(yáng)，臺積電及聯(lián)電去年第4 季營

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2010-01-08

晶圓代工聯(lián)電臺積電
GLOBALFOUNDRIES與高通達(dá)成尖端技術(shù)合作開發(fā)意向

先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)的領(lǐng)先提供商GLOBALFOUNDRIES與先進(jìn)無線技術(shù)、產(chǎn)品及服務(wù)的領(lǐng)先研發(fā)與創(chuàng)新企業(yè)高通公司（Qualcomm Incorporated）今日聯(lián)合宣布，雙方已簽署了一份諒解備忘錄，將就尖端技術(shù)開展合作。首先，GLOBAL

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2010-01-08

低功耗 GLOBALFOUNDRIES FM
GLOBALFOUNDRIES宣布接獲 Qualcomm代工訂單

GLOBALFOUNDRIES、Qualcomm Incorporated 7日宣布簽訂不具約束力的備忘錄，雙方將尖端技術(shù)上進(jìn)行合作。臺積電(2330)ADS 7日下跌3.31%，收11.11美元，創(chuàng)2009年12月18日以來收盤新低。GLOBALFOUNDRIES母公司超威(AMD)7

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2010-01-08

晶圓廠 GLOBALFOUNDRIES FAB QUALCOMM
新舊客戶推升，硅格12月營收創(chuàng)歷史新高

在新客戶SMSC以及第一大客戶聯(lián)發(fā)科(2454)訂單激勵下，IC封測廠硅格(6257)12月合并營收表現(xiàn)突出，達(dá)3.93億元，創(chuàng)下歷史新高，第四季營收11.45億元，季增幅度16.2%，優(yōu)于同業(yè)水平。硅格公布12月合并營收達(dá)3.93億元

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2010-01-08

聯(lián)發(fā)科測試設(shè)備時序 MSC

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警示：一季度半導(dǎo)體供應(yīng)商將繼續(xù)維持低庫存

聯(lián)電擬11億元收購茂德竹科12寸廠擴(kuò)大產(chǎn)能

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進(jìn)軍下世代！高通與臺積電合作28奈米 2010年中投產(chǎn)

臺積電營收近三千億負(fù)成長一成一

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新舊客戶推升，硅格12月營收創(chuàng)歷史新高

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