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面板晶圓開放并購登陸技術(shù)差距審查重點(diǎn)

時間：2010-01-09 22:34:00

關(guān)鍵字：晶圓晶圓廠半導(dǎo)體臺積電

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[導(dǎo)讀]面板、晶圓制造登陸松綁方向已定，面板以個別廠商在臺最高技術(shù)為上限；晶圓制造則采個案審查，與臺灣技術(shù)差距兩個世代；面板與晶圓廠均開放并購方式登陸。同時，中高階封裝測試、低階IC設(shè)計(jì)等半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)別，也

面板、晶圓制造登陸松綁方向已定，面板以個別廠商在臺最高技術(shù)為上限；晶圓制造則采個案審查，與臺灣技術(shù)差距兩個世代；面板與晶圓廠均開放并購方式登陸。
同時，中高階封裝測試、低階IC設(shè)計(jì)等半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)別，也確定會開放登陸，經(jīng)濟(jì)部正研擬面板與晶圓廠的審查許可辦法，以限制與大陸技術(shù)差距以及必須要有經(jīng)營權(quán)等條件，開放臺灣高科技廠商到大陸投資。
值得注意的是，這次松綁條件中，除開放投資外，也同意廠商前往大陸并購，屆時不需要晶圓或是面板制造商，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)也可前往大陸并購面板廠或是晶圓廠，而臺積電擁有中芯半導(dǎo)體的10%股權(quán)以及聯(lián)電和艦案，也可望因此通則而解套。
經(jīng)濟(jì)部已于去年12月召開跨部會部長審查會議，對于登陸松綁方向確定，經(jīng)濟(jì)部長施顏祥也說，「面板與晶圓會朝更松綁的方向走」。
經(jīng)濟(jì)部已將登陸松綁審查方案向行政院報(bào)告，基本上開放的方向已經(jīng)確定，官員說，目前正在研擬配套措施，「因?yàn)樵趺撮_放才能讓國人安心是最重要的」。
在經(jīng)濟(jì)部檢討的產(chǎn)業(yè)別登陸松綁項(xiàng)目中，最受外界矚目的是面板登陸，經(jīng)濟(jì)部將以個別廠商最高技術(shù)不得登陸為條件，例如友達(dá)，在臺灣中科4期建置10代廠，8.5代廠即可登陸，但個別廠商的狀況不同。
至于晶圓代工，依據(jù)經(jīng)濟(jì)部先前公布的「在大陸地區(qū)投資晶圓廠審查及監(jiān)督作業(yè)要點(diǎn)」，采取總量管制，限量3座登陸，這套辦法經(jīng)濟(jì)部將重新擬定，參考瓦圣納協(xié)議，采取項(xiàng)目審查，管制制程技術(shù)與大陸的差距，目前評估以兩個世代的差距為原則。
例如臺積電，已經(jīng)量產(chǎn)45奈米，可以登陸投資的制程技術(shù)為90奈米，不過，還是必須符合經(jīng)濟(jì)部新擬定的審查辦法所列出的條件，這種方式與美國采取個案審查通過的精神一致。

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關(guān)鍵字：臺積電半導(dǎo)體芯片

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