聯(lián)電(2303)因98年下半轉虧為盈,65奈米訂單后來居上,基本面逐漸回溫,31日封關后,市值來到2,233億元,比起97年封關市值1,006億元,大增1200億元。
臺股昨(31)日以亮麗封關,臺積電(2330)集團連同上市柜總市值重回1.7兆元,年增47%;聯(lián)電(2303)集團市值不但重回5,000億元大關,也比前一年大幅回升1.8倍,打敗臺股大盤表現(xiàn)。 法人指出,這顯示金融海嘯過后
工程師經常需要進行數(shù)據采集來驗證產品的性能和指標,或者對一些特定的應用進行監(jiān)測和控制,以便確定其物理參數(shù),例如溫度、應力、壓力和流量。在設計產品時,工程師需要進行各種測量以確保其產品能夠達到預期的技術
楊青山認為,碩達已建構優(yōu)異的設計、生產、銷售體系,正朝全球最大的記憶卡代工、SIP系統(tǒng)級封裝模塊廠目標邁進。圖文/張秉鳳 小型記憶卡封測、模塊廠-碩達科技今(31)日以90元登錄興柜掛牌交易,興柜市場半導體
美國封裝專利業(yè)者Tessera控告國內外DRAM業(yè)者侵權案,美國國際貿易委員會(ITC)終判Tessera敗訴,原本有付Tessera權利金的封測廠力成科技(6239)指出,若未來不需要再繳交權利金予Tessera,力成代工價格將更具優(yōu)勢,
由于晶圓代工廠產能利用率快速提升,晶圓偵測訂單自第二季起大幅回籠,欣銓近期營運也明顯好轉,2010年將因晶圓代工廠持續(xù)擴充產能,有利于欣銓接單,可在2010年第一季底留意拉回買點。 晶圓偵測回溫 欣銓營運好轉
提出了在LabVIEW平臺上開發(fā)基于PMAC卡的服裝裁剪機數(shù)控系統(tǒng)。介紹了它的硬件結構、工作原理及軟件系統(tǒng)的設計。
英飛凌科技股份公司近日上調2009/10財年第一季度業(yè)績預期。英飛凌預計,較2008/09財年第四季度的營收,2009/10財年第一季度的營收將出現(xiàn)高個位數(shù)的增長,合并分部業(yè)績增幅也將達到高個位數(shù)。增長主要來自于汽車部和工
臺“經濟部”主導的「DRAM產業(yè)再造方案」幾乎已確定翻案無望,“經濟部”長施顏祥29日首度松口表示,若國發(fā)基金無法投資臺灣創(chuàng)新存儲器公司(TIMC),或許可改由民間資金投入。由于產業(yè)經常會遇到再造的需求,“經濟部
由中芯國際管理的12英寸晶圓廠武漢新芯透露了從存儲芯片向邏輯IC工藝擴張的計劃。 總裁王繼增表示,轉入邏輯IC代工業(yè)務后,武漢新芯將繼續(xù)與中芯國際保持緊密的合作關系。 王繼增表示,中芯國際和武漢新芯的關系沒
12月28日,在“和芯科技研發(fā)中心項目”開工儀式上,成都高新區(qū)近年孵化培育的代表企業(yè)之一——四川和芯微電子宣布,公司將在明年1月推出USB3.0傳輸技術,從而躋身全球首批推出該技術企業(yè)的行列。
硅統(tǒng)(2363)11月營收比上個月4.65億元大減47%,來到2.67億元,主要是因占60%多的PC芯片組客戶全在10月備貨完畢,11、12月進入淡季建立庫存意愿不高,公司表示,12月營收還會往下,明年1月可望回升
聯(lián)電(2303)看好明年景氣進行擴產規(guī)劃,其中,明年擴產重點在新加坡12i單月產能將由3.1萬片提高至4.1萬片,增幅30%。
艾笛森光電開發(fā)新的線光源EdiLine III,導入最新的封裝技術,大幅提升發(fā)光效率與信賴性。 新款線光源EdiLine III有兩種封裝形式,一為長度4cm(41.25mm×4.0mm×0.8mm)的1W光源,冷白光的發(fā)光效率可達100lm/W;
美國封裝專利業(yè)者Tessera控告國內外DRAM業(yè)者侵權案,美國國際貿易委員會(ITC)終判Tessera敗訴,原本有付Tessera權利金的封測廠力成科技(6239)指出,若未來不需要再繳交權利金予Tessera,力成代工價格將更具優(yōu)勢,