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金立通信選擇IDT電容觸摸控制器用于移動電話

致力于豐富數(shù)字媒體體驗、提供領先的混合信號半導體解決方案供應商 IDT 公司宣布，中國領先的手機供應商金立通信(Gionee Communication )已選擇IDT PureTouchTM 電容觸摸控制器，用于滑蓋式移動電話。金立通信選擇 I

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2010-01-06

移動電話 IDT 通信金立
威盛發(fā)布首款USB3.0集群控制器

威盛電子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器，這是USB3.0技術時代業(yè)內(nèi)首款支持更高傳輸速度的整合單芯片解決方案。USB3.0(即超速USB)的最大數(shù)據(jù)傳輸速度可達5Gbps，是現(xiàn)有USB2.0設備傳輸速度的10倍;此外，該

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2010-01-06

芯片控制器 VIA USB3.0
封裝底板曲翹有望通過改進得到解決

以“新一代半導體封裝微納米應用技術”為主題的公開研討會于2009年12月16日在東京舉行（由日本電子安裝學會布線板技術委員會下屬的微納米應用研究會舉辦）。 4項演講中有2項的話題與半導體封裝底板的曲翹有關。這

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2010-01-06

溫度封裝半導體封裝 NEC
美國對晶圓廠商有吸引力嗎？

最近的美國《哈佛商業(yè)評論(Harvard Business Review)》針對美國高科技產(chǎn)業(yè)，提出了為何該領域仍需要本土制造才能維持競爭力的論點；對此筆者表示贊同，但可悲的是，在美國看到的是芯片制造商在這幾年來一家接一家

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2010-01-06

晶圓代工晶圓廠 DM SAMSUNG
安捷倫4G測試設備獲頒市占率最高品牌之最佳實務獎

安捷倫科技（Agilent）于昨日（1/4）宣布，獲頒Frost and Sullivan的全球LTE與WiMAX測試設備市占率最高品牌之最佳實務獎。安捷倫獲獎原因，在于市場研究顯示安捷倫2008年以20.2%的市場營收，贏得該產(chǎn)業(yè)最高的市占率

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2010-01-06

安捷倫測試設備 4G WIMAX
淡季不淡硅品12月營收微幅下滑2.5% Q4營收季增0.5%

受惠終端PC繪圖芯片與內(nèi)存封裝需求強勁，IC封測大廠硅品(2325-TW)2009年12月營收達53.4億元，較11月營收微幅下滑2.5%，較2008年同期26.4億元增加101.9%。整體第 4 季營收為168.1億元，較第 3 季的167.3億元微幅增

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2010-01-06

芯片內(nèi)存封裝終端
封測雙雄訂單回流 Q1淡季不淡

封測大廠硅品精密（2325）昨（5）日公布去年12月營收達53.43億元，較11月份略低，去年第4季營收達168.14億元，僅較第3季小增0.5％，符合硅品在法說會中的持平預期。至于龍頭大廠日月光（2311）雖尚未公布12月營收，但

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2010-01-06

芯片組手機芯片 AMD 3G手機
2009年臺積電設備支出達45億美元

據(jù)臺積電向臺灣證券交易所（TSE）遞交的文件，臺積電2009年的設備支出達1450億新臺幣（約合45.7億美元），其競爭對手聯(lián)電的支出為220億新臺幣。臺積電向Applied Materials訂購了280億新臺幣的設備，向ASML訂購了240億

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2010-01-06

臺積電 ASML SE APPLIED
家登精密宣布將為450mm晶圓廠研發(fā)設備技術

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">半導體制造設備廠商、光罩解決方案提供商家登精密工業(yè)股份有限公司日前宣布，將對450mm晶圓廠相關的技術進行研發(fā)。

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2010-01-05

LED 晶圓廠 PAD RIGHT
2010年十大熱門應用技術預測

2010年什么科技應用最紅？以下是EETimes美國版編輯群選出的10個熱門項目，包括電子書閱讀器、3DTV等等；除了列舉讓這些應用如此引人矚目的原因，也提出了一些可能讓它們?nèi)詿o法在2010年出人頭地的未解問題。電子書閱讀

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2010-01-05

應用技術觸控屏幕電子書閱讀器組件
臺12寸DRAM廠廢墟變黃金美日都覬覦

臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)成也12吋晶圓廠、敗也12吋晶圓廠！在金融風暴期間，臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)身背2，000億元的負債，每天搖旗吶喊希望政府金援，否則整個產(chǎn)業(yè)面臨垮臺的命運，根本原因就是過去幾年間，業(yè)者太容易拿到資本市場的資金

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2010-01-05

微軟 DRAM 奇夢達晶圓廠
2010年全球DRAM市場展望

全球DRAM廠商自2006年紛紛投入“擴廠競賽”以來，DRAM市場嚴重供過于求的陰霾就揮之不去，在這樣心理預期下，DRAM價格持續(xù)性下跌也就顯得理所當然。所幸，金融海嘯的發(fā)生，迫使除三星電子(SamsungElectronics)外的

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2010-01-05

DRAM PC SAMSUNG ELECTRONICS
英特爾、Micron聯(lián)手志重奪NAND工藝領先地位

英特爾和Micron正在NAND工藝技術之戰(zhàn)中爭取領先地位。在近期的電話會議上，Micron宣布自己的20納米級別NAND產(chǎn)品將在很短時間內(nèi)出樣。Micron沒有指明具體的工藝，很多人預期他們將在2010年年初公布更多細節(jié)。預計Mi

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2010-01-05

英特爾東芝 NAND MICRON
2010年各種3G終端井噴IC廠商如何保江山與打江山？

如果說2009年各終端廠商、設計公司和IC廠商在3G終端還只是試水，那么2010年將是他們赤膊上陣的真正時刻了。在剛剛過去的2009年，中國3G市場的主角顯然是設備廠商，09年三大運營商都在忙于網(wǎng)絡的建設，而在終端市場的

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2010-01-05

WCDMA 終端 3G IC廠商
安捷倫GoldenGate 4.4加速先進CMOS RFIC設計

安捷倫科技(Agilent Technologies)宣布推出旗下RFIC仿真、驗證與分析軟件的最新版本──GoldenGate 4.4。該軟件具備強化的效能、更高穩(wěn)定度與良率分析，以及RF-混合訊號仿真效能，可為先進節(jié)點RFIC設計實現(xiàn)更高效能

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2010-01-05

安捷倫 RF CMOS IC設計

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