據(jù)臺積電向臺灣證券交易所(TSE)遞交的文件,臺積電2009年的設(shè)備支出達(dá)1450億新臺幣(約合45.7億美元),其競爭對手聯(lián)電的支出為220億新臺幣。
臺積電向Applied Materials訂購了280億新臺幣的設(shè)備,向ASML訂購了240億新臺幣的設(shè)備,向TEL、Dainippon Screen和KLA-Tencor訂購了100億新臺幣的設(shè)備。這些主要的設(shè)備商幾乎占了臺積電設(shè)備支出的70%。
臺積電預(yù)計將于2010年第一季度開始28nm低功耗工藝的試產(chǎn),并在第二季度和第三季度開始28nm高性能工藝的試產(chǎn)。
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