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金立通信選擇IDT電容觸摸控制器用于移動(dòng)電話

致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT 公司宣布，中國(guó)領(lǐng)先的手機(jī)供應(yīng)商金立通信(Gionee Communication )已選擇IDT PureTouchTM 電容觸摸控制器，用于滑蓋式移動(dòng)電話。金立通信選擇 I

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2010-01-06

移動(dòng)電話 IDT 通信金立
威盛發(fā)布首款USB3.0集群控制器

威盛電子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器，這是USB3.0技術(shù)時(shí)代業(yè)內(nèi)首款支持更高傳輸速度的整合單芯片解決方案。USB3.0(即超速USB)的最大數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)5Gbps，是現(xiàn)有USB2.0設(shè)備傳輸速度的10倍;此外，該

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2010-01-06

芯片控制器 VIA USB3.0
封裝底板曲翹有望通過改進(jìn)得到解決

以“新一代半導(dǎo)體封裝微納米應(yīng)用技術(shù)”為主題的公開研討會(huì)于2009年12月16日在東京舉行（由日本電子安裝學(xué)會(huì)布線板技術(shù)委員會(huì)下屬的微納米應(yīng)用研究會(huì)舉辦）。 4項(xiàng)演講中有2項(xiàng)的話題與半導(dǎo)體封裝底板的曲翹有關(guān)。這

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2010-01-06

溫度封裝半導(dǎo)體封裝 NEC
美國(guó)對(duì)晶圓廠商有吸引力嗎？

最近的美國(guó)《哈佛商業(yè)評(píng)論(Harvard Business Review)》針對(duì)美國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)，提出了為何該領(lǐng)域仍需要本土制造才能維持競(jìng)爭(zhēng)力的論點(diǎn)；對(duì)此筆者表示贊同，但可悲的是，在美國(guó)看到的是芯片制造商在這幾年來一家接一家

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2010-01-06

晶圓代工晶圓廠 DM SAMSUNG
安捷倫4G測(cè)試設(shè)備獲頒市占率最高品牌之最佳實(shí)務(wù)獎(jiǎng)

安捷倫科技（Agilent）于昨日（1/4）宣布，獲頒Frost and Sullivan的全球LTE與WiMAX測(cè)試設(shè)備市占率最高品牌之最佳實(shí)務(wù)獎(jiǎng)。安捷倫獲獎(jiǎng)原因，在于市場(chǎng)研究顯示安捷倫2008年以20.2%的市場(chǎng)營(yíng)收，贏得該產(chǎn)業(yè)最高的市占率

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2010-01-06

安捷倫測(cè)試設(shè)備 4G WIMAX
淡季不淡硅品12月營(yíng)收微幅下滑2.5% Q4營(yíng)收季增0.5%

受惠終端PC繪圖芯片與內(nèi)存封裝需求強(qiáng)勁，IC封測(cè)大廠硅品(2325-TW)2009年12月營(yíng)收達(dá)53.4億元，較11月營(yíng)收微幅下滑2.5%，較2008年同期26.4億元增加101.9%。整體第 4 季營(yíng)收為168.1億元，較第 3 季的167.3億元微幅增

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2010-01-06

芯片內(nèi)存封裝終端
封測(cè)雙雄訂單回流 Q1淡季不淡

封測(cè)大廠硅品精密（2325）昨（5）日公布去年12月營(yíng)收達(dá)53.43億元，較11月份略低，去年第4季營(yíng)收達(dá)168.14億元，僅較第3季小增0.5％，符合硅品在法說會(huì)中的持平預(yù)期。至于龍頭大廠日月光（2311）雖尚未公布12月營(yíng)收，但

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2010-01-06

芯片組手機(jī)芯片 AMD 3G手機(jī)
2009年臺(tái)積電設(shè)備支出達(dá)45億美元

據(jù)臺(tái)積電向臺(tái)灣證券交易所（TSE）遞交的文件，臺(tái)積電2009年的設(shè)備支出達(dá)1450億新臺(tái)幣（約合45.7億美元），其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)電的支出為220億新臺(tái)幣。臺(tái)積電向Applied Materials訂購(gòu)了280億新臺(tái)幣的設(shè)備，向ASML訂購(gòu)了240億

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2010-01-06

臺(tái)積電 ASML SE APPLIED
家登精密宣布將為450mm晶圓廠研發(fā)設(shè)備技術(shù)

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商、光罩解決方案提供商家登精密工業(yè)股份有限公司日前宣布，將對(duì)450mm晶圓廠相關(guān)的技術(shù)進(jìn)行研發(fā)。

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2010-01-05

LED 晶圓廠 PAD RIGHT
2010年十大熱門應(yīng)用技術(shù)預(yù)測(cè)

2010年什么科技應(yīng)用最紅？以下是EETimes美國(guó)版編輯群選出的10個(gè)熱門項(xiàng)目，包括電子書閱讀器、3DTV等等；除了列舉讓這些應(yīng)用如此引人矚目的原因，也提出了一些可能讓它們?nèi)詿o法在2010年出人頭地的未解問題。電子書閱讀

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2010-01-05

應(yīng)用技術(shù) 觸控屏幕電子書閱讀器組件
臺(tái)12寸DRAM廠廢墟變黃金美日都覬覦

臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)成也12吋晶圓廠、敗也12吋晶圓廠！在金融風(fēng)暴期間，臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)身背2，000億元的負(fù)債，每天搖旗吶喊希望政府金援，否則整個(gè)產(chǎn)業(yè)面臨垮臺(tái)的命運(yùn)，根本原因就是過去幾年間，業(yè)者太容易拿到資本市場(chǎng)的資金

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2010-01-05

微軟 DRAM 奇夢(mèng)達(dá) 晶圓廠
2010年全球DRAM市場(chǎng)展望

全球DRAM廠商自2006年紛紛投入“擴(kuò)廠競(jìng)賽”以來，DRAM市場(chǎng)嚴(yán)重供過于求的陰霾就揮之不去，在這樣心理預(yù)期下，DRAM價(jià)格持續(xù)性下跌也就顯得理所當(dāng)然。所幸，金融海嘯的發(fā)生，迫使除三星電子(SamsungElectronics)外的

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2010-01-05

DRAM PC SAMSUNG ELECTRONICS
英特爾、Micron聯(lián)手志重奪NAND工藝領(lǐng)先地位

英特爾和Micron正在NAND工藝技術(shù)之戰(zhàn)中爭(zhēng)取領(lǐng)先地位。在近期的電話會(huì)議上，Micron宣布自己的20納米級(jí)別NAND產(chǎn)品將在很短時(shí)間內(nèi)出樣。Micron沒有指明具體的工藝，很多人預(yù)期他們將在2010年年初公布更多細(xì)節(jié)。預(yù)計(jì)Mi

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2010-01-05

英特爾東芝 NAND MICRON
2010年各種3G終端井噴IC廠商如何保江山與打江山？

如果說2009年各終端廠商、設(shè)計(jì)公司和IC廠商在3G終端還只是試水，那么2010年將是他們赤膊上陣的真正時(shí)刻了。在剛剛過去的2009年，中國(guó)3G市場(chǎng)的主角顯然是設(shè)備廠商，09年三大運(yùn)營(yíng)商都在忙于網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，而在終端市場(chǎng)的

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2010-01-05

WCDMA 終端 3G IC廠商
安捷倫GoldenGate 4.4加速先進(jìn)CMOS RFIC設(shè)計(jì)

安捷倫科技(Agilent Technologies)宣布推出旗下RFIC仿真、驗(yàn)證與分析軟件的最新版本──GoldenGate 4.4。該軟件具備強(qiáng)化的效能、更高穩(wěn)定度與良率分析，以及RF-混合訊號(hào)仿真效能，可為先進(jìn)節(jié)點(diǎn)RFIC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)更高效能

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2010-01-05

安捷倫 RF CMOS IC設(shè)計(jì)

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金立通信選擇IDT電容觸摸控制器用于移動(dòng)電話

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