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  • 聯(lián)電一整年市值增加1,200億元

    聯(lián)電（2303）因98年下半轉(zhuǎn)虧為盈，65奈米訂單后來居上，基本面逐漸回溫，31日封關(guān)后，市值來到2,233億元，比起97年封關(guān)市值1,006億元，大增1200億元。

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    2010-01-01

  • 晶圓雙雄 市值大豐收

    臺(tái)股昨（31）日以亮麗封關(guān)，臺(tái)積電（2330）集團(tuán)連同上市柜總市值重回1.7兆元，年增47%；聯(lián)電（2303）集團(tuán)市值不但重回5,000億元大關(guān)，也比前一年大幅回升1.8倍，打敗臺(tái)股大盤表現(xiàn)。 法人指出，這顯示金融海嘯過后

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    2010-01-01

  • 如何更好地進(jìn)行數(shù)據(jù)采集

    工程師經(jīng)常需要進(jìn)行數(shù)據(jù)采集來驗(yàn)證產(chǎn)品的性能和指標(biāo)，或者對(duì)一些特定的應(yīng)用進(jìn)行監(jiān)測(cè)和控制，以便確定其物理參數(shù)，例如溫度、應(yīng)力、壓力和流量。在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)，工程師需要進(jìn)行各種測(cè)量以確保其產(chǎn)品能夠達(dá)到預(yù)期的技術(shù)

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    2010-01-01

  • 碩達(dá)今90元興柜掛牌

    楊青山認(rèn)為，碩達(dá)已建構(gòu)優(yōu)異的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售體系，正朝全球最大的記憶卡代工、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝模塊廠目標(biāo)邁進(jìn)。圖文/張秉鳳 小型記憶卡封測(cè)、模塊廠－碩達(dá)科技今（31）日以90元登錄興柜掛牌交易，興柜市場(chǎng)半導(dǎo)體

  • ITC判Tessera控侵權(quán)敗訴，力成毛利率可望提升

    美國(guó)封裝專利業(yè)者Tessera控告國(guó)內(nèi)外DRAM業(yè)者侵權(quán)案，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）終判Tessera敗訴，原本有付Tessera權(quán)利金的封測(cè)廠力成科技（6239）指出，若未來不需要再繳交權(quán)利金予Tessera，力成代工價(jià)格將更具優(yōu)勢(shì)，

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    2009-12-31
    DRAM TE SE TC

  • 晶圓代工春暖 欣銓臺(tái)積電權(quán)證嗆熱

    由于晶圓代工廠產(chǎn)能利用率快速提升，晶圓偵測(cè)訂單自第二季起大幅回籠，欣銓近期營(yíng)運(yùn)也明顯好轉(zhuǎn)，2010年將因晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，有利于欣銓接單，可在2010年第一季底留意拉回買點(diǎn)。 晶圓偵測(cè)回溫 欣銓營(yíng)運(yùn)好轉(zhuǎn)

  • 基于虛擬儀器的服裝裁剪機(jī)數(shù)控系統(tǒng)

    提出了在LabVIEW平臺(tái)上開發(fā)基于PMAC卡的服裝裁剪機(jī)數(shù)控系統(tǒng)。介紹了它的硬件結(jié)構(gòu)、工作原理及軟件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。

  • 英飛凌上調(diào)2010財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)期

    英飛凌科技股份公司近日上調(diào)2009/10財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)期。英飛凌預(yù)計(jì)，較2008/09財(cái)年第四季度的營(yíng)收，2009/10財(cái)年第一季度的營(yíng)收將出現(xiàn)高個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)，合并分部業(yè)績(jī)?cè)龇矊⑦_(dá)到高個(gè)位數(shù)。增長(zhǎng)主要來自于汽車部和工

  • 記取DRAM再造失敗教訓(xùn)臺(tái)“經(jīng)濟(jì)部”擬推動(dòng)“產(chǎn)業(yè)再造法”

    臺(tái)“經(jīng)濟(jì)部”主導(dǎo)的「DRAM產(chǎn)業(yè)再造方案」幾乎已確定翻案無望，“經(jīng)濟(jì)部”長(zhǎng)施顏祥29日首度松口表示，若國(guó)發(fā)基金無法投資臺(tái)灣創(chuàng)新存儲(chǔ)器公司(TIMC)，或許可改由民間資金投入。由于產(chǎn)業(yè)經(jīng)常會(huì)遇到再造的需求，“經(jīng)濟(jì)部

  • 武漢新芯計(jì)劃擴(kuò)充代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)入邏輯IC工藝

    由中芯國(guó)際管理的12英寸晶圓廠武漢新芯透露了從存儲(chǔ)芯片向邏輯IC工藝擴(kuò)張的計(jì)劃。 總裁王繼增表示，轉(zhuǎn)入邏輯IC代工業(yè)務(wù)后，武漢新芯將繼續(xù)與中芯國(guó)際保持緊密的合作關(guān)系。 王繼增表示，中芯國(guó)際和武漢新芯的關(guān)系沒

  • 傳輸快10倍 USB3.0明年問世

    12月28日，在“和芯科技研發(fā)中心項(xiàng)目”開工儀式上，成都高新區(qū)近年孵化培育的代表企業(yè)之一——四川和芯微電子宣布，公司將在明年1月推出USB3.0傳輸技術(shù)，從而躋身全球首批推出該技術(shù)企業(yè)的行列。

  • 硅統(tǒng)12月營(yíng)收續(xù)降 明年1月回升

    硅統(tǒng)（2363）11月營(yíng)收比上個(gè)月4.65億元大減47%，來到2.67億元，主要是因占60%多的PC芯片組客戶全在10月備貨完畢，11、12月進(jìn)入淡季建立庫(kù)存意愿不高，公司表示，12月營(yíng)收還會(huì)往下，明年1月可望回升

  • 聯(lián)電計(jì)劃明年新加坡Fab12i單月產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)3成

    聯(lián)電（2303）看好明年景氣進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，其中，明年擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)在新加坡12i單月產(chǎn)能將由3.1萬片提高至4.1萬片，增幅30%。

  • 艾笛森開發(fā)新款線光源

    艾笛森光電開發(fā)新的線光源EdiLine III，導(dǎo)入最新的封裝技術(shù)，大幅提升發(fā)光效率與信賴性。 新款線光源EdiLine III有兩種封裝形式，一為長(zhǎng)度4cm（41.25mm×4.0mm×0.8mm）的1W光源，冷白光的發(fā)光效率可達(dá)100lm/W；

  • 力成毛利率可望提升

    美國(guó)封裝專利業(yè)者Tessera控告國(guó)內(nèi)外DRAM業(yè)者侵權(quán)案，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）終判Tessera敗訴，原本有付Tessera權(quán)利金的封測(cè)廠力成科技（6239）指出，若未來不需要再繳交權(quán)利金予Tessera，力成代工價(jià)格將更具優(yōu)勢(shì)，

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    2009-12-31
    DRAM TE SE TC
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