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  • 英特爾在俄勒岡州工廠加速32納米處理器芯片的制造

    英特爾的Bohr認為，全球第一個32納米的Westmere處理器將在其俄勒岡州的Hillsboro的DID工廠內進行量產(chǎn)。 在英特爾的發(fā)展論壇IDF開會之前(2009，9月底)出貨32納米處理器樣品給客戶進行測試，預示32納米處理器已經(jīng)進入

  • 南亞科領先臺DRAM廠跨進50納米制程

    南亞科辦理現(xiàn)金增資募資，定價為新臺幣20元，由于大股東臺塑集團力挺，加上是臺灣少數(shù)有能力轉進50納米制程的DRAM廠，引發(fā)市場買盤簇擁，加上英特爾(Intel)表示2010年上半DRAM芯片有缺貨的疑慮，目前南亞科制程技術最

  • DRAM廠募資能力差異造就未來發(fā)展強弱分明

    DRAM廠2009年脫離財務危機，營運開始累積現(xiàn)金后，募資能力也是強弱分明，攸關未來長期競爭力，其中南亞科以私募、現(xiàn)金增資和聯(lián)貸合計募資超過新臺幣400億元，是2009年最佳的搶錢王，以目前制程微縮的進度來看，南亞科

  • 一種減少VDMOS寄生電容的新結構

    分析影響VDMOS開關特性的各部分電容結構及參數(shù)，為了減少寄生電容，提高開關速度，在此提出一種減少VDMOS寄生電容的新型結構。該方法是部分去除傳統(tǒng)VDMOS的neck區(qū)多晶硅條，并利用多晶硅作掩模注入P型區(qū)，改變VDMOS柵下耗盡區(qū)形狀，減小寄生電容。在此增加了neck區(qū)寬度，并增加了P阱注入。利用TCAD工具模擬，結果表明：這種新型結構與傳統(tǒng)VDMOS相比，能有效減小器件的寄生電容，減少柵電荷量，提高開關時間，提高器件的動態(tài)性能。

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    2009-11-25
    電容 CIS BSP VDMOS

  • 八位競賽搶答器電子系統(tǒng)電路分析與設計

    設計一種實用的八位的競賽搶答器，為學習電子的人提供一種電路的分析和設計方法，采用了電路系統(tǒng)的分析方法對實用電子技術電路進行分析和設計，最終得出一種創(chuàng)新的應用型電路。

  • 基于DSP Builder的16階FIR濾波器實現(xiàn)

    現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)器件廣泛用于數(shù)字信號處理領域．而使用VHDL或VerilogHDL語言進行設計的難度較大。提出一種采用DSP Builder實現(xiàn)FIR濾波器的設計方案，按照Matlab／Simulink／DSP Builder／Modelsim／QuartusⅡ的設計流程，設計一個16階的FIR低通濾波器，并完成了軟硬件的仿真與驗證。結果表明，該方法簡單易行，可滿足設計要求，它驗證了采用DSP Builder實現(xiàn)濾波器設計的獨特優(yōu)勢。

  • CCD相機系統(tǒng)中驅動電路的設計

    目前，線陣CCD圖像傳感器的種類很多，驅動時序的產(chǎn)生方法也是多種多樣。CCD時序驅動電路的設計是CCD應用的關鍵，只有設計出符合要求的驅動時序，CCD器件才能穩(wěn)定可靠的工作。常用的驅動方法存在某些缺點。在詳細了解線陣CCD器件μPD795，分析其驅動時序與電路邏輯后，沒有使用常規(guī)方法，而是使用CPLD進行功能的實現(xiàn)。該方法采用CPLD產(chǎn)生驅動，按要求寫好VHDL代碼產(chǎn)生可執(zhí)行文件．通過JTAG接口下載到可編程器件中。實驗結果表明該電路穩(wěn)定可靠，在線陣CCD驅動電路中具有一定的代表性。

  • 派睿電子：提供多元化服務，在線電子商務向縱深演變

    在全球電子產(chǎn)業(yè)遭受一片重創(chuàng)之際，能逆勢而上的公司顯然并不算很多。而進入中國市場3年多的派睿電子就是這為數(shù)不多的公司之一。該公司發(fā)布的財報顯示，2008年在中國的業(yè)績增長為39.4%，在經(jīng)濟危機最為嚴重的第四季度

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    2009-11-25
    派睿電子 LEM

  • 明年IC領域有望新增10多位億萬富豪

    “山寨”在一定程度上是“盜版”、“仿制”的代名詞。然而，被譽為中國IC圈內消息最靈通人士之一的老杳卻認為，正是山寨手機促進了本土IC的爆發(fā)性增長，本土IC的成熟又反過來增強了山寨手機的市場競爭力和創(chuàng)新。他認

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    2009-11-25
    AI IC IC設計 BSP

  • PTC協(xié)助家登精密縮短半導體設備/零組件設計時程

    產(chǎn)品研發(fā)解決方案供貨商PTC參數(shù)科技宣布，國內半導體設備與零組件廠商家登精密， 繼采用PTC Pro/ENGINEER后旋即導入Windchill PDMLink解決方案，不僅改善內部協(xié)同設計，更能縮短工時，預估節(jié)省設計時間約二至三成。

  • 看好大陸 手機芯片訂單投向晶圓雙雄

    大陸政府發(fā)放3G執(zhí)照已接近1年時間，大陸3大電信業(yè)者如中國移動、中國聯(lián)通、中國電信等，陸續(xù)完成3G基地臺及網(wǎng)絡建置后，已開始加強促銷以拉抬3G 用戶數(shù)。為了搶攻大陸3G手機市場大餅，包括高通、英飛凌、ST-Ericsson

  • 中芯國際深圳廠房封頂 深圳集成電路地位提升

    日前深圳中芯國際集成電路芯片生產(chǎn)線項目12英寸廠房在深圳坪山新區(qū)順利封頂，建成后將導入IBM授權的45納米工藝技術，成為華南地區(qū)第一條12英寸集成電路生產(chǎn)線，這將進一步完善深圳電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)，提升深圳

  • 臺積電重申不會插手中芯內部業(yè)務

    臺積電公司近日重申該公司不會謀求在中芯國際公司中占據(jù)董事會席位，也不會參與這家大陸芯片公司的內部管理運作。以回應最近大陸地區(qū)有些媒體的不實報道，這些報道稱：臺積電在與中芯國際的專利訴訟官司中占據(jù)上風并

  • 4大晶圓代工廠營運分析及2010年展望

    晶圓延續(xù)2009年第2季半導體產(chǎn)業(yè)景氣自谷底彈升，包括臺積電、聯(lián)電、特許半導體(Chartered)及中芯等前4大晶圓代工廠，2009年第3季合計營收達43.3億美元，較前季成長22.1%，但與2008年同期相較，仍出現(xiàn)5.7%衰退。其中，

  • 傳臺積電取消32nm工藝

    據(jù)稱，全球第一大半導體代工廠臺積電已經(jīng)完全取消了下一代32nm工藝，算上一直不順利的40nm工藝真可謂是屋漏偏逢連夜雨了。 臺積電方面尚未就此發(fā)表官方評論，不過已經(jīng)有多個消息來源確認了這一點。 不過這并不意味著

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