英特爾是CPU市場的領袖,高通是無線芯片市場的領袖。模擬IC市場有領袖嗎?沒有。因為模擬IC市場的過分分散特性、因為模擬IC一直處于配角的地位、還因為多年來大家將大筆的設備、廠房投資都砸向了數字IC,至今,模擬I
Analog Devices, Inc.最新推出新型高速 18V MOSFET 驅動器系列,該系列產品可提供2A 和4A 的峰值電流。該系列產品具有14 ns 至35 ns 的傳播延遲和10 ns 至25 ns 的邊沿上升/下降時間。新型 ADP36xx MOSFET 驅動器系列
文章給出了有源電力濾波器中鎖相倍頻電路的實現方法,所設計的鎖相倍頻電路能夠較為快速準確的實現信號的倍頻,為啟動DSP并實現精確的信號采樣奠定了基礎。
本文所研究的交流伺服系統(tǒng),充分利用DSP和FPGA的外圍電路和控制接口,簡化了硬件設計,同時在軟件設計中采用模塊化方法方便復雜程序的編寫。實驗結果顯示該系統(tǒng)具有良好的控制性能。隨著工業(yè)生產中不斷增長的高精度、高可靠性的需求,交流伺服系統(tǒng)的應用將越來越廣泛。
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;"> Today, KLA-Tencor Corporation , the world's leading supplier of process control and yield management solut
根據iSuppli的最新全球半導體市場報告顯示,2009年全球芯片業(yè)營收將下跌12%,遠低于之前預期的20%。英特爾保持了第一的寶座,和排名第2的供貨商三星電子將是前10中唯一利潤獲得增長的供應商。AMD公司也在微處理器領域
全球第三大閃存制造商--Numonyx執(zhí)行長BrianHarrison周一表示,預計在接下來的季度中,公司將會開始再度盈利,因該行業(yè)正擺脫長期下滑趨勢,而主要競爭對手經營困難也令公司擴大份額。 Harrison在接受路透電話采訪時
韓國三星電子宣布,將在半導體研究所旗下新成立邏輯工藝開發(fā)團隊,以強化硅代工業(yè)務。半導體研究所將把最尖端的邏輯工藝及存儲器工藝的開發(fā)團隊剝離為獨立組織,以在材料、元件、元件結構以及最尖端工藝裝置的早期導
論述了一種可靠檢測低速率DDoS攻擊的系統(tǒng),并做了仿真實驗驗證。通過網絡數據包實時采集與信息萃取模塊的預處理,對數據包進行捕獲與解析,接入到識別模塊,發(fā)現異常即啟動報警機制。該系統(tǒng)可由用戶設定識別概率和漏報概率。除可靠識別外,本文論述的系統(tǒng)還有個優(yōu)點。它可方便地延拓到分級服務網中。
建立一個基于改進的CMAC小腦模型神經網絡的PID參數自整定控制系統(tǒng),該PID參數的整定方法為基于規(guī)則的整定方法,不必精確地辨識被控對象的數學模型,只需將系統(tǒng)誤差 的時間特性中的特征值送入CMAC網絡,CMAC再根據輸入的特征值得出相應的PID參數的變化量,即可實現PID參數的自整定。
在奧地利東南部的格拉茨市郊外的一片樹林中有一座漂亮的古老城堡,它通過一條回廊連接到了一座先進的8英寸模擬半導體晶圓廠,這就是以特色工藝見長、同時在各種模擬集成電路產品市場上有著全球影響的奧地利微電子公司
硅谷數模半導體作為領先的數字多媒體和通信領域高性能數模混合信號設備設計者和制造商,將在12月4日至6日參加由北京市海淀區(qū)人民政府主辦,中關村科技園海淀園管理委員會承辦的“創(chuàng)新中關村2009主題活動”
JFE技研開始銷售膜厚分布測量裝置“FiDiCa”,可在短時間內高精度測量并顯示硅晶圓、玻璃、樹脂薄膜及金屬等表面的薄膜厚度二維分布。該裝置分為大約10分鐘內能以1024×1536像素(0.2mm網格)的分辨率測量并顯示A4尺
聯電第四季持續(xù)處分非核心事業(yè),預估本季業(yè)外損平,為了減緩被處分公司賣壓,公司循過去處分友達模式,昨日公告以欣興、聯詠 作為標的,發(fā)行第三次1.27億美元與第四次海外無擔保交換公司債8,000萬美元,兩債發(fā)定期間
聯電(2303)昨(30)日 代子公司弘鼎創(chuàng)投公告大陸投資案,將透過轉投資List Earn Enterprise Inc.的第3地區(qū),間接赴大陸投資LED廠揚州廣盟光電,總投資金額達98萬美元。此外,聯電昨日也公告以手中的聯詠(3034)及