USB是近年來在計算機領域日益流行的一種總線形式。在數據采集領域,基于FPGA和USB2.0的數據采集系統(tǒng)不但具有速度快、易擴展等特點,而且憑借即插即用的功能,適用于更廣泛的應用場合。本文介紹了數據采集與傳輸系統(tǒng)的工作原理。硬件部分,給出了各模塊的內部結構設計,以及FPGA內部各個功能模塊的設計思路和具體實現過程;軟件部分,給出了系統(tǒng)的軟件結構,以及固件程序流程。
10月12日上午消息,英特爾首席技術官(CTO)賈斯汀(Justin R. Rattner)12日上午在北京透露,為了應對金融危機,英特爾已縮減了在工廠方面(晶圓廠、芯片封裝測試廠)的投資,但芯片技術的研發(fā)投資沒有減少,與往年相當。
由于看好明年IDM廠擴大委外代工,及65納米以下先進制程產能供不應求,臺積電今年來公告取得設備及廠房等總投資金額,已超過新臺幣700億元,換算已達21億至22億美元,今年額定23億美元資本支出幾乎都已用罄。設備業(yè)者
德州儀器 (TI) 宣布啟用位于美國德克薩斯州 Richardson 的晶圓制造廠,并預計于十月份將設備遷入廠內。該晶圓廠是經過美國綠色建筑協會 (USGBC) 認證的環(huán)保工廠,預計每年的模擬芯片出貨總值將超過 10 億美元。TI 此
0 引言 自20世紀70年代以來,模擬電路故障診斷領域已經取得了一定的研究成果,近年來,基于神經網絡技術的現代模擬電路軟故障診斷方法已成為新的研究熱點,神經網絡的泛化能力和非線性映射能力,使之能夠適用于
0 引言 在測量與儀器儀表中,溫度的檢測幾乎成為必不可少的一部分。傳統(tǒng)的模擬溫度傳感器或是外圍電路復雜,或是需要設計A/D轉換、操作煩瑣,在使用上都受到一定的限制,用數字溫度傳感器AD7416設計各種控制系
臺積電花錢擴產不手軟,由于看好明年IDM廠擴大委外代工,及65奈米以下先進制程產能供不應求,臺積電今年來公告取得設備及廠房等總投資金額,已超過 新臺幣700億元,換算已達21億至22億美元,今年額定23億美元資本支出
瑞典皇家科學院6日宣布,將2009年諾貝爾物理學獎授予英國華裔科學家高錕以及美國科學家威拉德·博伊爾和喬治·史密斯。伴隨著數碼相機、帶有攝像頭的手機等電子設備風靡全球,人類已經進入了全民數碼影像
由于看好明年IDM廠擴大委外代工,及65納米以下先進制程產能供不應求,臺積電今年來公告取得設備及廠房等總投資金額,已超過新臺幣700億元,換算已達21億至22億美元,今年額定23億美元資本支出幾乎都已用罄。設備業(yè)者
晶圓代工大廠聯華電子(UMC,聯電)宣布,為擴大產能并進行45/40奈米制程生產,該公司位于新加坡之生產基地Fab 12i已啟動積極之擴產計劃,將能針對客戶在先進制程方面日益增多的需求提供更好的服務,并且能擴大先進制程
據報道,來自業(yè)界的消息稱,臺積電將在明年開始測試用于450mm晶圓生產的相關設備,臺積電先前的計劃是在2012年進行450mm晶圓的試驗性生產。DigiTimes網站報道稱,臺積電維持原計劃將在2012年進行試驗性生產450mm晶圓
全球第三大芯片代工商臺積電(TSMC)表示由于芯片需求上升,該公司第三季度營收比第二季度增長五分之一,達到了該公司自己的預期。業(yè)內普遍預測臺積電與聯電(UMC)第四季度營收將比第三季度略有下滑,同時新臺幣升值也將
最近,臺灣聯電(UMC)公司宣布將利用為其新加坡12英寸芯片廠Fab12i提升產能的機會,將這家工廠的制程轉向40/45nm.盡管聯電今年的銷售 額比去年同期略有下降,但該公司今年的表現相對來說還算不錯。上個月,聯電的營收
據市場研究公司Gartner日前發(fā)表的研究報告稱,半導體市場今年不可能扭轉局面,盡管廠商成功地減少了積壓產品。芯片產品在過去的四個季度已經達到了嚴重的水平?! artner稱,其Dataquest半導體存貨指數連續(xù)第三個季
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