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  • FPGA 設計工具視點

    系統(tǒng)設計的理念需要集成不同領域的技術知識，在FPGA中更好地利用資源。隨著應用對DSP功能的依賴程度越來越高，我們可讓處理器充分利用加速器的作用，從而大幅提高性能。

  • 基于CCS的DSP片外Flash直接燒寫設計

    要可靠啟動DSP系統(tǒng)中用戶代碼，關鍵是Flash正確可靠燒寫。提出了一種基于CCS簡單、容易理解的直接燒寫方法。通過恰當設置COFF代碼段，保存運行地址必需的DATA，以在線編程的方式將保存的DATA燒寫到外部Flash中。采用TMS320C6711 DSP試驗板，對Flash燒寫上電加載后，DSP能夠正確、穩(wěn)定的運行。給出了直接燒寫方法，操作簡便，容易掌握，為DSP系統(tǒng)中Flash的燒寫提供了一條有效解決途徑。

    模擬
    2009-09-10
    DSP Flash 燒寫 CCS

  • 基于DSP技術的變電站綜合自動化系統(tǒng)簡介

    回顧了變電站綜合自動化的發(fā)展歷程，介紹了采用DSP技術的變電站綜合自動化系統(tǒng)的設計思想及系統(tǒng)的主要特點。

  • 基于DSP的CAN總線接口設計

    本文詳細介紹了基于DSP的CAN總線網(wǎng)絡接口的軟硬件設計，該CAN總線接口使自行研制的交流變頻調速設備具備了遠程網(wǎng)絡通訊能力。本文對CAN總線接口的實際設計有參考價值。

  • 0.25W模擬可變增益放大器（Avago）

    Avago Technologies(安華高科技)宣布，為面向移動通信基礎設施應用豐富廣泛的放大器系列產品線，添加兩款新微型化0.25W模擬可變增益放大器產品。采用緊湊的5mm x 5mm x 1.1mm大小10引腳模塊封裝，Avago的ALM-80110/8

  • 賽普拉斯推出TrueTouc觸摸屏控制器TMA300系列

    賽普拉斯半導體公司日前推出基于PSoC® 可編程片上系統(tǒng)架構的新型全集成TrueTouch™觸摸屏控制器TMA300系列。該系列提供了業(yè)界最佳的性能和獨特的功能，有助于加速開發(fā)下一代基于觸摸屏的差異化用戶界面，用

  • 特許+GlobalFoundries　誰得利誰失意？

    近日阿布達比投資業(yè)者ATIC宣佈將以39億美元總價收購新加坡晶圓代工廠特許半導體(Chartered Semiconductor)、並將之與從AMD獨立的GlobalFoundries合併的消息，仍在業(yè)界餘波盪漾；在這樁交易中，誰會是贏家、誰又是輸家

  • ATIC擬39億美元并購新加坡特許半導體

    先進技術投資公司(ATIC)日前表示，將以39億美元現(xiàn)金加債務方式收購新加坡芯片廠商特許半導體公司。該項收購完成后，特許半導體將成為GlobalFoundries的一個部門。GlobalFoundries是ATIC和AMD設立的合資公司。ATIC是阿

  • 分析師稱AMD將受益ATIC收購特許半導體

    9月9日消息，AMD股價周二飆升近15%，此前該公司的芯片代工合作伙伴――阿布扎比主權基金ATIC提出以18億美元收購新加坡特許半導體。分析師稱，AMD股價上漲暗示其與ATIC合作建立的芯片生產代工合資企業(yè)Global foundrie

    模擬
    2009-09-10
    半導體 AMD IC

  • 宏力半導體在上海舉行首度技術論壇

    國內知名的晶圓代工廠上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體) 日前在上海總部舉辦了自2003年投片生產以來的首次技術論壇。此次論壇得到了宏力半導體客戶的積極支持，不僅上?？蛻糅x躍參加，更有多家北京、深圳和華

  • IC Insights：晶圓廠產能利用率第三季度反彈至88%

    市場研究公司IC Insights發(fā)布的預測表示，半導體產業(yè)晶圓廠產能利用率預計將在第三和第四季度迅猛增長，達到2008年第三季度以來的新高。第二季度產能利用率從57%的低點反彈至78%。預計第三季度產能利用率將升至88%，

  • 紐約時報：英特爾和高通虎視眈眈對方芯片業(yè)務

    紐約時報網(wǎng)絡版發(fā)表文章稱，英特爾“Intel Inside”營銷活動使英特爾芯片在PC領域深入人心。手機芯片老大非高通莫屬。但隨著手機日益向PC靠攏；PC日益向手機演變，英特爾和高通兩家芯片公司之間發(fā)生碰撞將在所難免。

  • 基于LFSR優(yōu)化的BIST低功耗設計

    在BIST(內建自測試)過程中，線性反饋移位寄存器作為測試矢量生成器，為保障故障覆蓋率，會產生很長的測 試矢量，從而消耗了大量功耗。在分析BIST結構和功耗模型的基礎上，針對test—per—scan和test—per—clock兩大BIST類型，介紹了幾種基于LFSR(線性反饋移位寄存器)優(yōu)化的低功耗BIST測試方法，設計和改進可測性設計電路，研究合理的測試策略和測試矢量生成技術，實現(xiàn)測試低功耗要求。

  • TMS320VC55x系列DSP在線燒寫方法研究

    TMS320VC55x系列DSP是TI公司在TMS320C54x基礎上推出的新一代低功耗DSP。由于該系列DSP沒有片內Flash，所以程序的加載方法是必須解決的問題。闡述了TMS320VC55x系列DSP的片外Flash在線編程方法．給出了系統(tǒng)的硬件連接方法和燒寫程序，并研究了自舉引導的實現(xiàn)方法。

  • 常用數(shù)據(jù)無損壓縮算法分析

    在數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)中常運用數(shù)據(jù)壓縮技術，數(shù)據(jù)壓縮通常可分為無損壓縮和有損壓縮兩種。結合常用數(shù)據(jù)無損壓縮算法原理，給出了實現(xiàn)流程圖，并著重討論各算法的優(yōu)缺點，最后分析了在實現(xiàn)與優(yōu)化算法過程中需要注意的問題。

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