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晶圓廠產(chǎn)能利用率第三季度反彈至88%

市場(chǎng)研究公司IC Insights發(fā)布的預(yù)測(cè)表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓廠產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)將在第三和第四季度迅猛增長(zhǎng)，達(dá)到2008年第三季度以來的新高。第二季度產(chǎn)能利用率從57%的低點(diǎn)反彈至78%。預(yù)計(jì)第三季度產(chǎn)能利用率將升至88%，

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2009-09-11

晶圓廠 INSIGHT IC 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
中芯國(guó)際等半導(dǎo)體巨頭聯(lián)名上書希望稅收優(yōu)惠

國(guó)內(nèi)7家主要半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商，正聯(lián)名上書國(guó)家相關(guān)部委，要求繼續(xù)執(zhí)行國(guó)務(wù)院18號(hào)文在稅收方面的優(yōu)惠制度。七企業(yè)齊喊壓力驟增昨天，來自上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)的消息顯示，這7家芯片企業(yè)是上海華虹NEC、中芯國(guó)際、上海宏

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2009-09-11

半導(dǎo)體中芯國(guó)際工信部集成電路生產(chǎn)
宏力半導(dǎo)體首度技術(shù)論壇客戶積極參與場(chǎng)面爆棚

國(guó)內(nèi)知名的晶圓代工廠上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體) 日前在上海總部舉辦了自2003年投片生產(chǎn)以來的首次技術(shù)論壇。此次論壇得到了宏力半導(dǎo)體客戶的積極支持，不僅上?？蛻糅x躍參加，更有多家北京、深圳和華

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2009-09-11

半導(dǎo)體工程師嵌入式閃存微米
臺(tái)積電2009年-八月營(yíng)收?qǐng)?bào)告

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司今(10)日公布2009年八月營(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣288億8,800萬元，較今年七月減少了4.6%，較去年同期減少了6.8%。累計(jì)2009年一至八月營(yíng)收約為新臺(tái)幣1,687億2,200

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2009-09-11

電路臺(tái)積電
晶圓廠投片量有增無減　下半年封測(cè)廠營(yíng)運(yùn)不看淡

盡管業(yè)界對(duì)第4季旺季效應(yīng)看法紛歧，不過，從晶圓廠對(duì)封測(cè)廠的下單情況來看，第3~4季預(yù)估訂單(Forecast)普遍優(yōu)于預(yù)期。據(jù)了解，包括英特爾(Intel)、Atheros、博通(Broadcom)、NVIDIA、邁威爾(Marvell)、聯(lián)發(fā)科等大廠第

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2009-09-11

芯片英特爾晶圓廠
穆迪稱可能調(diào)降特許半導(dǎo)體評(píng)等因該公司接受ATIC并購(gòu)

美國(guó)穆迪投資服務(wù)公司(Moody's)正檢視新加坡特許半導(dǎo)體投機(jī)級(jí)的Ba2評(píng)等，有可能加以調(diào)降，因該公司同意由阿布扎比主權(quán)基金ATIC收購(gòu)。ATIC已經(jīng)提出18億美元的收購(gòu)要約，買下這家虧損連連的晶圓(半導(dǎo)體)代工業(yè)者，特許

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2009-09-11

半導(dǎo)體新加坡 IC
臺(tái)積電8月營(yíng)收環(huán)比減少4.6%

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司10日公布2009年八月營(yíng)收?qǐng)?bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營(yíng)收約為新臺(tái)幣288億8,800萬元，較今年七月減少了4.6%，較去年同期減少了6.8%。累計(jì)2009年一至八月營(yíng)收約為新臺(tái)幣1,687億2,200萬元

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2009-09-11

電路臺(tái)積電臺(tái)積電營(yíng)收
特許+GlobalFoundries　誰得利誰失意？

近日阿布達(dá)比投資業(yè)者ATIC宣布將以39億美元總價(jià)收購(gòu)新加坡晶圓代工廠特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)、并將之與從AMD獨(dú)立的GlobalFoundries合并的消息，仍在業(yè)界余波蕩漾；在這樁交易中，誰會(huì)是贏家、誰又是輸家

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2009-09-11

IBM 晶圓代工 GLOBALFOUNDRIES 晶圓廠
汽車電子的測(cè)試挑戰(zhàn)和策略

讀者們一定與我有同感，現(xiàn)在的汽車比從前復(fù)雜得多了，特別是從電子設(shè)備的角度來看。當(dāng)您今天坐在駕駛室里的時(shí)候，會(huì)發(fā)現(xiàn)您的周圍充滿了各式各樣的顯示器，那情景簡(jiǎn)直比的上10年前的噴氣式戰(zhàn)斗機(jī)駕駛艙。利用語音識(shí)別

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2009-09-11

汽車電子電子設(shè)備汽車工業(yè) X射線檢測(cè)
SUSS開發(fā)出支持300mm晶圓的三維封裝用測(cè)試系統(tǒng)

德國(guó)蘇斯微技術(shù)（SUSS MicroTec）開發(fā)出了支持300mm晶圓的三維層疊元件用測(cè)試系統(tǒng)。該系統(tǒng)可在晶圓級(jí)別上對(duì)最終封裝工序前的三維層疊元件進(jìn)行探針檢測(cè)。此次的測(cè)試系統(tǒng)裝有可使探針（Probe）沿垂直方向準(zhǔn)確移動(dòng)的機(jī)構(gòu)

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2009-09-11

元件晶圓封裝測(cè)試系統(tǒng)
兩款雙頻帶功率放大器模塊（Avago）

Avago Technologies(安華高科技)宣布，面向UMTS Band 1+8和2+5頻帶手機(jī)應(yīng)用，推出兩款雙頻帶功率放大器模塊(PAM, Power Amplifier Module)產(chǎn)品。采用4mm x 5mm尺寸大小的14-pin表面貼裝封裝，ACPM-7355/7357集成Avag

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2009-09-10

功率放大器頻帶 BSP AVAGO
瑞薩提出新的芯片溫度推測(cè)法

瑞薩科技就半導(dǎo)體芯片溫度的推測(cè)方法發(fā)表了演講。目前，在普遍使用的基于JEDEC環(huán)境的推測(cè)方法中，芯片溫度估計(jì)過高的情況非常多。以上內(nèi)容是瑞薩科技生產(chǎn)總部技術(shù)開發(fā)總部系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)部的中村篤在2009年9月4日于日本

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2009-09-10

半導(dǎo)體廠商芯片溫度熱阻
基于CCl050的FSK發(fā)射電路設(shè)計(jì)

介紹基于CCl050的FSK發(fā)射電路設(shè)計(jì)。該電路的工作頻率范圍為300~l 000 MHz，F(xiàn)SK調(diào)制，發(fā)射功率可編程設(shè)置為一20～12 dBm，給出CCl050的典型應(yīng)用電路，以及CCl050與微控制器接口電路，該FSK電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，可工作在不同頻率。

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2009-09-10

電路設(shè)計(jì) 發(fā)射電路 FSK BSP
Maxim DCL及PMU芯片組的應(yīng)用

在傳統(tǒng)的半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試中，驅(qū)動(dòng)器/比較器／負(fù)載(Driver／Comparator／Load．簡(jiǎn)稱DCL)和參數(shù)測(cè)量單元(Parametric Measurement Unit，簡(jiǎn)稱PMU)通過“選擇繼電器”交替連接待測(cè)器件(Device UnderTesL簡(jiǎn)稱DUT)。詳細(xì)說明Maxim公司的DCL(MAX9961／62、MAX9967/68)和PMU (MAX9949/50、MAX9951／52)的獨(dú)特功能，能夠使用戶省去機(jī)械繼電器的成本和電路板空間，并能夠利用DCL盼驅(qū)動(dòng)電路提高傳統(tǒng)的小電流PMU的驅(qū)動(dòng)能力。

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2009-09-10

芯片組 DC MAXIM PMU
全面了解數(shù)字溫度傳感器規(guī)范

在規(guī)定限值內(nèi)運(yùn)行單個(gè)組件是先進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的部分要求。要使高度集成的先進(jìn)系統(tǒng)始終保持最佳運(yùn)行需要進(jìn)行系統(tǒng)監(jiān)控。具體來說，監(jiān)控并維持最佳系統(tǒng)溫度將決定系統(tǒng)是否能保持穩(wěn)定。系統(tǒng)臨界溫度測(cè)量首先從選擇正確的數(shù)字溫度傳感器開始。只要從精度、分辨率、功耗、接口和封裝要求考慮，大多數(shù)應(yīng)用均可找到合適的數(shù)字溫度傳感器。

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2009-09-10

器件系統(tǒng)設(shè)計(jì) 封裝數(shù)字溫度傳感器

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晶圓廠產(chǎn)能利用率第三季度反彈至88%

中芯國(guó)際等半導(dǎo)體巨頭聯(lián)名上書希望稅收優(yōu)惠

宏力半導(dǎo)體首度技術(shù)論壇客戶積極參與場(chǎng)面爆棚

臺(tái)積電2009年-八月營(yíng)收?qǐng)?bào)告

晶圓廠投片量有增無減　下半年封測(cè)廠營(yíng)運(yùn)不看淡

穆迪稱可能調(diào)降特許半導(dǎo)體評(píng)等因該公司接受ATIC并購(gòu)

臺(tái)積電8月營(yíng)收環(huán)比減少4.6%

特許+GlobalFoundries　誰得利誰失意？

汽車電子的測(cè)試挑戰(zhàn)和策略

SUSS開發(fā)出支持300mm晶圓的三維封裝用測(cè)試系統(tǒng)

兩款雙頻帶功率放大器模塊（Avago）

瑞薩提出新的芯片溫度推測(cè)法

基于CCl050的FSK發(fā)射電路設(shè)計(jì)

Maxim DCL及PMU芯片組的應(yīng)用

全面了解數(shù)字溫度傳感器規(guī)范

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