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嵌入式系統(tǒng)的虛擬儀器成測試系統(tǒng)新思路
1引言計算機及其接口技術的發(fā)展和傳統(tǒng)測試測量儀器系統(tǒng)暴露出來的不足，使得基于計算機的虛擬儀器設備越來越成為測試測量儀器的主導。虛擬儀器系統(tǒng)以其平臺通用性、可擴充、易升級和高度的智能性獲得了廣泛的工業(yè)應用
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低成本半導體測試系統(tǒng)針對8/16位MCU成品測試
受到半導體市場低迷情勢的影響，半導體測試設備市場也進入了持續(xù)下降時期。高端半導體測試設備供應商惠瑞捷公司，在此時期選擇邁進低端設備市場，推出新型測試系統(tǒng)V101，為低端客戶提供低成本的產品選擇和更為完整的
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7家IC制造企業(yè)要求繼續(xù)執(zhí)行18號文件優(yōu)惠條款
由于從2009年7月1日起國家開始征收進口設備材料和零配件的進口環(huán)節(jié)增值稅。為此，上海華虹NEC電子有限公司、中芯國際集成電路制造（上海）有限公司、上海宏力半導體制造有限公司、臺積電(中國)有限公司、和艦科技（蘇
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RDS(ON)低于1mOhm的30V MOSFET器件（飛兆）
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為服務器、刀片式服務器和路由器的設計人員帶來業(yè)界首款RDS(ON) 低于1 mOhm的30V MOSFET器件，采用Power 56封裝，型號為 FDMS7650。FDMS7650 可以用作負載開關或ORing FET
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CAN現(xiàn)場總線的時間信息共享技術
本文闡述了CAN現(xiàn)場總線、總線接口技術、時間信息提取電路結構、信息無線發(fā)送結構等原理，及如何利用CAN現(xiàn)場總線技術實現(xiàn)時間信息共享技術。
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增強PFC段性能的兩種簡單調整方法
本文討論了如何解決PFC段經常會面對的兩個問題。首先，在CrM應用中，零電流檢測在高輸入線路時精度不高，而當輸入線路電壓非常接近輸出電壓時，可能會出現(xiàn)某些不需要的連續(xù)導電模式周期，導致一些功率因數(shù)退化，及可能出現(xiàn)一些人耳可聽到的噪聲。能夠使用一顆簡單的電阻來改善這功能。其次，在啟動序列期間，PFC段也可能呈現(xiàn)出過大的過沖?？梢栽诜答伕袦y網絡中放置一顆電容來限制或抑制這過應力。
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應從全系統(tǒng)視角認識RFID安全問題
RFID領域有廣義和狹義之分。狹義的RFID產品特指物流領域應用的產品，如前幾年比較熱的EPC G2 UHF RFID，這類RFID追求的是低成本和高效率，安全要求不是太高。從廣義上講，RFID是包含一切射頻技術的ID產品，如非接觸I
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信息安全技術走向民用 未來還需均衡發(fā)展
編者按:信息就是財富，安全才有保障。隨著我國信息化進程的加快和電子政務、電子商務的飛速發(fā)展，保護信息安全已成為全社會的共識。今年是我國的“質量和安全年”，國家要求重視電子信息產業(yè)的質量與安全工
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DALSA與IBM等多方合作 創(chuàng)立新微電子創(chuàng)新中心
日前，由謝布克大學、加拿大魁北克政府以及IBM(加拿大)和DALSA公司攜手成立的新微電子創(chuàng)新中心在加拿大魁北克Bromont高科技園區(qū)正式落成。該研究中心將對下一代硅片集成以及MEMS系統(tǒng)進行深入研究與開發(fā)。新的微電子創(chuàng)
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Crossing Automation完成收購商Asyst Technologies大氣晶圓處理和自動化資產
Crossing Automation日前宣布，它已經完成了法律程序，收購商Asyst Technologies的大氣晶圓處理和知識產權，包括分類器產品線， EFEM （設備前端模塊）和load port和RFID產品。當收購完成后，執(zhí)行主席Robert MacKnig
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晶圓代工大客戶砍單力道不輕 臺積電、聯(lián)電4Q成長籠罩陰霾
臺積電于日前召開業(yè)務會議，對于2009年第4季客戶投單狀況已更趨明朗，由于手機芯片客戶高通(Qualcomm)及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)芯片大客戶賽靈思(Xilinx)、Altera紛縮減第4季訂單，使得臺積電、聯(lián)電對
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Fluke公司發(fā)表新款紅外線熱影像儀
Fluke公司全新推出Ti32 型紅外線熱影像儀，此款產品讓使用者可輕易針對電子電路、機電設備、製程加工設備、HVAC/R (暖通，空調及冷卻系統(tǒng))等設備進行故障排除及預防性維護。Fluke Ti32是首款採用320 x 240感應元件提
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Anritsu推出新款訊號品質分析儀
為了符合市場需求，光調變技術，如OIF上熱烈討論的100G DP-QPSK和40G DQPSK、DPSK、ODB、被測試、認定為是可以提供大容量且長距離傳輸?shù)暮诵木W路技術解決方案。這些調變技術在未來極有可能會成為大容量網路的普遍技術
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SEMICON Taiwan 2009將主打3D IC技術
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2009）將於9月30日展開，展會期間將舉行8場產業(yè)趨勢與技術論壇。其中，在10月1日的「3D IC前瞻科技論壇」與10月2日的「封測與驗證論壇」中，主辦單位SEMI（國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會
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2009 Q2前三大手機芯片廠營運檢視
從2009年4~6月營收表現(xiàn)來看，在2008年名列全球前3大的手機芯片業(yè)者高通(Qualcomm)、德儀(TI)、意法-易利信(ST-Ericsson)營收均已較前季回升，且高通、意法-易利信預期手機芯片市場需求已回穩(wěn)，唯2009年整體通訊芯片市
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