介紹了數(shù)據(jù)收發(fā)器CY7B923/933的性能特點(diǎn)、結(jié)構(gòu)原理、工作模式及應(yīng)用電路。在一VME總線系統(tǒng)中,采用該收發(fā)器及UTP雙絞線實(shí)現(xiàn)了400Mbps的串行數(shù)據(jù)傳輸。
MICRF500是Micrel公司推出的低功耗單片F(xiàn)SK無(wú)線電收發(fā)芯片。它的工作頻率范圍為700MHz~1GHz,接收靈敏度為-104dBm,RF輸出功率為10dBm。該芯片內(nèi)含接收、發(fā)射和控制接口三部分。文中介紹了MICRF500的結(jié)構(gòu)、原理和特性,給出了它的具體應(yīng)用電路。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出使用該公司最新TrenchFET®技術(shù)的第一款單片MOSFET和肖特基SkyFET®產(chǎn)品 --- Si4628DY。通過(guò)第三代TrenchFET硅技術(shù),Si4628DY提供了在SO-8封裝的同類(lèi)產(chǎn)品中前所未
新聞事件:沈陽(yáng)儀表高性能硅電容差壓傳感器項(xiàng)目通過(guò)驗(yàn)收事件影響:該項(xiàng)目完成后,將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)10萬(wàn)只傳感器芯片,1.5萬(wàn)臺(tái)傳感器的生產(chǎn)能力,年產(chǎn)值達(dá)1000萬(wàn)元將給航空、航天、石油化工、能源電力、冶金、機(jī)械、電子、環(huán)
IDT與臺(tái)積電(TSMC)日前簽署制造協(xié)議,將其位于美國(guó)奧瑞岡州半導(dǎo)體廠的制程及產(chǎn)品制造移轉(zhuǎn)給臺(tái)積電。此項(xiàng)協(xié)議預(yù)計(jì)在兩年內(nèi)完成所有產(chǎn)品的移轉(zhuǎn),目前已獲得雙方公司與IDT董事會(huì)的同意。IDT全球制造副總經(jīng)理Mike Hunter
臺(tái)積電周二表示,董事會(huì)通過(guò)核準(zhǔn)資本預(yù)算5,000萬(wàn)美元,用于太陽(yáng)能相關(guān)產(chǎn)業(yè)的可能投資。臺(tái)積電稱(chēng)董事會(huì)另核準(zhǔn)資本預(yù)算11億1,680萬(wàn)美元以擴(kuò)充十二寸晶圓廠的45奈米制程產(chǎn)能與設(shè)置32奈米制程產(chǎn)能。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀6月
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">基于極其成功的Galaxy印刷設(shè)備,得可已利用卓越的精準(zhǔn)技術(shù)開(kāi)發(fā)了專(zhuān)門(mén)處理超薄晶圓的系統(tǒng)。新的Galaxy薄晶圓系統(tǒng)提供
基于極其成功的Galaxy印刷設(shè)備,得可已利用卓越的精準(zhǔn)技術(shù)開(kāi)發(fā)了專(zhuān)門(mén)處理超薄晶圓的系統(tǒng)。新的Galaxy薄晶圓系統(tǒng)提供杰出的穩(wěn)定性、工藝能力提高到Cp>2 @ +/- 12.5µm、并擁有先進(jìn)的速度和加速控制,確保強(qiáng)健地處
8月12日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾和美光科技今天宣布,雙方已將當(dāng)今最小的NAND芯片應(yīng)用于消費(fèi)存儲(chǔ)設(shè)備。 新NAND閃存芯片采用34納米生產(chǎn)工藝,每單元可儲(chǔ)存3比特。新產(chǎn)品由兩家公司合資企業(yè)IM Flash Technology公
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,全球最大的芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料公司(Applied Materials Inc)周二預(yù)計(jì),由于新訂單增長(zhǎng)和成本大幅削減,本財(cái)季公司至少能實(shí)現(xiàn)盈虧平衡。此消息推動(dòng)該公司當(dāng)日股價(jià)上漲約4%。 周二應(yīng)用材料還
爾必達(dá)和Numonyx已經(jīng)推遲它們的代工計(jì)劃達(dá)6個(gè)月。NOR閃存大廠Numonyx原本與爾必達(dá)簽約的第一個(gè)代工訂單,計(jì)劃在2009年中期開(kāi)始量產(chǎn),如今要推遲到2010年的上半年。 盡管近期DRAM價(jià)格回升及日本政府為爾必達(dá)注資,可
日本京都大學(xué)大學(xué)院工學(xué)研究科的一個(gè)研究小組發(fā)布消息稱(chēng),他們開(kāi)發(fā)出一種能夠大大縮短三維電子晶體制造時(shí)間的新工藝.三維電子晶體是一種能自由操縱光的新 型材料,可用來(lái)高速處理光信號(hào)以及制造超小型光集成電路片,在下
電子元器件信息和供應(yīng)鏈服務(wù)商PartMiner WorldWide Inc.將全新的PowerBuyer帶來(lái)中國(guó)。PowerBuyer是連接 PartMiner全球元器件采購(gòu)平臺(tái)的在線窗口,背后有近300名元器件采購(gòu)專(zhuān)家及由超過(guò)15000個(gè)元器件供應(yīng)渠道組成的供
本設(shè)計(jì)以ARM7微處理器為核心,采用ARM7中的高速A/D為測(cè)壓?jiǎn)卧?提高了數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃?數(shù)據(jù)結(jié)果通過(guò)LCD實(shí)時(shí)顯示,顯示方式友好直觀;采用RAM和UART分別存儲(chǔ)和傳輸數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)了監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)的長(zhǎng)期存儲(chǔ)和與PC的通信傳輸。
FPGA的成本越來(lái)越低,F(xiàn)PGA上的嵌入式系統(tǒng)(SOPC)也應(yīng)用得越來(lái)越廣泛。但是相對(duì)其他成熟的計(jì)算機(jī)體系,SOPC系統(tǒng)現(xiàn)在還沒(méi)有命令行。為了更好的推廣SOPC應(yīng)用,筆者開(kāi)發(fā)了一個(gè)智能的命令行模塊,可以調(diào)用系統(tǒng)中的任意函數(shù),降低了開(kāi)發(fā)人員的使用難度。在最小配置時(shí),它只有大約1000行代碼,占用14KB存儲(chǔ)容量,可以放在完全由FPGA片內(nèi)資源構(gòu)成的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中。它的結(jié)構(gòu)也具有很好的擴(kuò)展性,開(kāi)發(fā)人員可以結(jié)合自己的需求,輕松添加命令,豐富它的特性。