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基于 SoPC 的震動信號采集設備設計
本系統(tǒng)經多次實驗室測試，可以對多種不同輸出范圍的模擬震動傳感器進行信號采集，并且精度高、速度快。由于將采集得到的數(shù)據(jù)實時發(fā)送到以太網上，故通過連接在網上的工作站可同時對多套信號采集設備進行控制和記錄，大大提高了系統(tǒng)的可擴展性。綜上可以看出，本系統(tǒng)非常適合在對采集速度和傳感器節(jié)點數(shù)量要求較高的測試領域應用。
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3A DC/DC uModule 轉換器（Linear）
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 3A 高壓 DC/DC 微型模塊 (uModule®) 穩(wěn)壓器系統(tǒng) LTM8025，該系統(tǒng)具高達 36V 輸入電壓和 24V 輸出電壓。24V 輸出電壓范圍非常適用于 12V 至 20V 中間總線系統(tǒng)
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數(shù)據(jù)轉換器：多種專利技術擴展轉換之門
數(shù)據(jù)轉換器是模擬世界與數(shù)字世界之間進行轉換的橋梁。近年來，隨著人們的生活設施不斷被數(shù)字化，數(shù)據(jù)轉換器的需求量也越來越大。今天，在我們所使用的手機、數(shù)碼相機、MP3、數(shù)字電視以及數(shù)字化儀表中，都有多個數(shù)據(jù)轉
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提升MEMS市場競爭力 ADI雙管齊下
為提升于MEMS市場競爭力，升全球MEMS供應大廠亞德諾(ADI)近期傳出自9月起，將正式關閉位于英國劍橋MEMS生產線，同時將MESM生產火力集中到美國Wilmington生產線，不僅如此，以往由于MEMS測試成本占總制造成本過高，AD
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GlobalFoundries：盡快著手Fab 3計劃
上個月，GlobalFoundries紐約州晶圓廠Fab 2正式破土動工，相隔幾周后，GlobalFoundries宣布，他們將盡快著手Fab 3計劃。隨著紐約州晶圓廠的破土動工，GlobalFoundries的信心也更加充足，GlobalFoundries主席Hector R
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晶圓廠不太行 中國力推fabless可行？
——編者點評：這是個令人鼓舞的規(guī)劃，因為只有IC設計業(yè)搞上去，中國半導體業(yè)才有希望，也是作為中國半導體業(yè)的每一個從業(yè)者夢寐以求的大事。但是懷疑者仍有。所以至少我們要能找出此次有什么做法不同于從前，否則很
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單片機系統(tǒng)RAM的測試方法研究
在各種單片機應用系統(tǒng)中，存儲器的正常與否直接關系到該系統(tǒng)的正常工作。為了提高系統(tǒng)的可靠性，對系統(tǒng)的可靠性進行測試是十分必要的。通過測試可以有效地發(fā)現(xiàn)并解決因存儲器發(fā)生故障對系統(tǒng)帶來的破壞問題。本文針對
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2009電子封裝技術暨高密度封裝國際會議在北京
電子封裝技術暨高密度封裝國際會議（ICEPT-HDP）是每年中國大陸最具代表性的IC電子封裝國際會議。本屆第十屆，由北京清華大學主辦，於2009年8月11日在北京擴大召開，會議為期三天至8月13日結束，將為學術界、產業(yè)界的
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安捷倫針對USB測試推出協(xié)定分析方案與新示波器
安捷倫科技（Agilent）宣佈，將擴展旗下的USB 2.0和3.0適用的測試解決方案組合。新推出的產品包括一款與Ellisys攜手開發(fā)的整合式USB 3.0協(xié)定分析解決方案，以及近期發(fā)表的Infiniium 9000系列MSO混合信號示波器，這款
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日本將建國際性MEMS研發(fā)基地 預定2015年之前正式投入運營
日本擬在經濟產業(yè)省的主導下設立名為“JMEC”（暫稱）的MEMS研發(fā)機構，與歐洲研發(fā)機構比利時IMEC （Interuniversity Microelectronics Center）一樣，目標是成為國際性的開放式產官學協(xié)作研發(fā)基地。為該機構設立的
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美國IDT結盟臺積電 變身無工廠半導體商
臺積電公司和美國老牌半導體公司IDT（Integrated Device Technology）公司今天共同宣布，雙方已經達成協(xié)議，IDT目前在美國俄勒岡州Hillsboro市自有晶圓廠制造的所有產品將逐步移交給臺積電代工，IDT從此將轉型為無工
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全新納米功率運算放大器（NS）
美國國家半導體公司 (NS)宣布推出一款全新的納米功率運算放大器，可提供業(yè)界最低功耗552nW，即使供電電壓低至1.6V，仍可保證正常操作。該款型號為LPV521的運算放大器屬于美國國家半導體PowerWise® 系列，由于其功
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光纖模擬芯片市場規(guī)模將增長至4.92億美元
Strategy Analytics 近日發(fā)布最新研究報告“光纖模擬芯片市場機會：2008-2013”。化合物半導體正在越來越多地被應用在更高價值、更高成長性的細分產品市場上。在不斷增長的光纖模擬芯片市場，硅 (Silicon)，硅化鍺 (
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DRAM廠40納米開戰(zhàn) 50納米恐曇花一現(xiàn)
臺系DRAM廠身陷財務泥淖且制程停留在70納米制程，然國際大廠卻提前引爆40納米制程大戰(zhàn)!三星電子(Samsung Electronics)40納米制程產品已開始送樣，美光(Micron)產品亦趨近成熟，2010年將加入戰(zhàn)局，爾必達(Elpida)這次
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NVIDIA：我們是40nm芯片的頭號客戶
NVIDIA宣稱，雖然自己不是第一家采納臺積電40nm工藝技術的客戶，但在產品規(guī)模上已經最大，而且40nm工藝會在今后貢獻相當大比例的收入。 NVIDIA總裁兼CEO黃仁勛在財務電話會議中對分析人士表示：“我想現(xiàn)在我們已經成
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