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窺探“一卡通”背后的灰色產(chǎn)業(yè)鏈

北京老百姓所熟知的“一卡通”，其實(shí)準(zhǔn)確說來應(yīng)該叫“非接觸邏輯加密IC卡”。它和銀行卡不同，背面沒有磁條，內(nèi)部由一個存儲信息的芯片和線圈組成。而之所以叫非接觸，就是因?yàn)樵谑褂玫臅r候可以在距離IC卡接收器一定

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2009-05-13

MIFARE 智能卡 NXP TE
英特爾CEO稱芯片訂單出現(xiàn)回升

英特爾(Intel Corp.)高級管理人員說，公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)的情況并不像人們想象的那么糟糕，與此同時，進(jìn)入新業(yè)務(wù)領(lǐng)域的努力也開始取得進(jìn)展。英特爾首席執(zhí)行長歐德寧(Paul Otellini)在周二的分析師會議上表示，公司最近的訂

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2009-05-13

互聯(lián)網(wǎng) 芯片英特爾 CE
臺灣考慮允許在中國大陸設(shè)立先進(jìn)晶片廠

據(jù)道瓊斯通訊社報道，臺灣政府正對允許當(dāng)?shù)鼐圃焐淘诖箨懺O(shè)立先進(jìn)晶片廠的計劃進(jìn)行評估，一位“政府”“官員”周二表示。臺灣“經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局”“局長”杜紫軍表示，臺灣政府目前正在開展相關(guān)的籌備工作。由

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2009-05-13

通訊晶片半導(dǎo)體行業(yè)
北電CEO證實(shí) 正談判出售部分或全部業(yè)務(wù)

5月12日消息，據(jù)國外媒體報道，北電CEO Mike Zafirovski證實(shí)，北電正與多家外部公司談判，談判內(nèi)容涉及出售部分或全部業(yè)務(wù)。北電周一發(fā)布了2009年Q1財報,Zafirovski表示：“我們正(就出售北電資產(chǎn)事宜)與多家外部公

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2009-05-13

OV FIR CE
聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨趨緩 5月營收或下滑

“家電下鄉(xiāng)”帶動的拉貨效告一段落，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨趨緩，市場估計聯(lián)發(fā)科5月營收將較4月持平或小幅下滑，6月訂單能見度不高、可能較5月下滑，但因五一銷售人氣不差，聯(lián)發(fā)科第二季營收仍可達(dá)預(yù)期，季成長約10%。

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2009-05-13

半導(dǎo)體聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 IC設(shè)計
IDM大廠MEMS猛沖　臺廠在后苦追

國際IDM大廠MEMS產(chǎn)品持續(xù)向前邁大步，近期已有IDM業(yè)者將原本單純MEMS傳感器加裝MCU芯片，進(jìn)一步升級為多功能MEMS感測芯片，半導(dǎo)體業(yè)者表示，F(xiàn)reescale打算在短時間內(nèi)結(jié)合自家MCU芯片，讓MEMS傳感器更加多元化，隨著國

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2009-05-13

MCU MEMS DM FREESCALE
市場持續(xù)下滑趨勢明顯芯片市場2009年難出困境

近期，英特爾、AMD以及意法半導(dǎo)體等全球芯片廠商相繼發(fā)布了今年第一季度財報，受整體市場需求下滑影響，各廠商的凈利潤均出現(xiàn)了不同程度的下滑。雖然都好于分析師的預(yù)期，但仍有專家認(rèn)為，市場整體下滑趨勢將延續(xù)到今

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2009-05-13

英特爾芯片市場 AMD 意法半導(dǎo)體
三星預(yù)估DRAM增長10-15% 分析師稱過于保守

韓國電子公司三星宣布，預(yù)估今年DRAM出貨量將增長10-15%，而NAND閃存出貨則估計上漲25-30%。三星高層曾在 4月表示，預(yù)估廣泛用于個人電腦的DRAM芯片，在今(2009)年出貨量將有10%-15%的增長，由去年10月的預(yù)估值降下

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2009-05-13

DRAM 互聯(lián)網(wǎng) 三星 ECU
TI實(shí)現(xiàn)硅芯片組件嵌入PCB 較傳統(tǒng)封裝減薄 50%

德州儀器(TI)宣布推出采用PicoStar(TM)封裝的集成電路(IC)，力助便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品設(shè)計人員大幅節(jié)省板級空間。該超薄型封裝細(xì)如發(fā)絲，是業(yè)界率先可幫助系統(tǒng)設(shè)計人員將硅芯片組件嵌入印刷電路板(PCB)的先進(jìn)技術(shù)，能

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2009-05-13

芯片組 PCB 封裝組件
MEMS振蕩器與石英技術(shù)

從簡單的精度約30 000ppm的RC振蕩器，到精度優(yōu)于0.001ppb的原子鐘，有很多滿足不同應(yīng)用要求的時鐘選項(xiàng)。多年以來，體聲波(BAW)晶體振蕩器可用以滿足大多數(shù)要求，它提供的精度在10ppm范圍內(nèi)。精度低一些的選擇，如SAW振蕩器、陶瓷振蕩器以及IC振蕩器，它們各自具有其滿足特定需求的優(yōu)勢。

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2009-05-13

器件振蕩器石英 MEMS
如何扭轉(zhuǎn)電壓比較器不被重視的問題

電壓比較器在單片機(jī)中的出現(xiàn)始于20世紀(jì)90年代末。當(dāng)時，大家認(rèn)為這項(xiàng)技術(shù)僅降低了成本而已。因?yàn)?，這樣的比較器需要的硅器件較少，又能使單片機(jī)比較兩個模擬電壓。于是，認(rèn)為電壓比較器僅僅是一個“1位ADC”的觀點(diǎn)始終占據(jù)主導(dǎo)地位，并且一直持續(xù)到21世紀(jì)的頭幾年。

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2009-05-13

混合信號電感輸出電壓電壓比較器
模擬IC市場企穩(wěn) 復(fù)蘇仍需時間

市場研究公司iSuppli公司表示，模擬IC市場已經(jīng)企穩(wěn)，主要是由于需求增長以及價格下滑放緩，但是市場真正復(fù)蘇仍然需要時間。第二季度全球單片模擬芯片平均合約價格下滑3.9%，而第一季度和去年第四季度下降幅度分別為7

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2009-05-13

ICE VI ISUPPLI 模擬IC
臺積電首度考慮布局非芯片產(chǎn)業(yè)

據(jù)臺灣媒體報道，臺積電CEO蔡力行接受英國金融時報采訪時表示，臺積電將在太陽能等綠色能源領(lǐng)域積極尋找發(fā)展機(jī)會。這將是臺積電成立22年來首度表示將在芯片制造業(yè)以外考慮拓展，以彌補(bǔ)半導(dǎo)體業(yè)不斷下滑的近況?！　〔?/p>
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2009-05-13

芯片產(chǎn)業(yè) 臺積電半導(dǎo)體芯片
20V P通道TrenchFET功率MOSFET（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新型20V P通道TrenchFET®功率MOSFET --- Si7615DN，其導(dǎo)通電阻在采用PowerPAK® 1212-8型封裝的產(chǎn)品中是最低的。器件的占位面積為3.3mm x 3.3mm，只有PowerPAK&

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2009-05-13

封裝 Vishay 功率MOSFET TRENCHFET
Linear推出一對 16 位增量累加 ADC

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一對 16 位增量累加 ADC LTC2460 和 LTC2462，這兩款器件都在纖巧 3mm x 3mm DFN 封裝中集成了一個精確基準(zhǔn)。該集成的基準(zhǔn) (典型值為 2ppm/ºC，最大值為 10p

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2009-05-13

Linear ADC MIDDOT LTC

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