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OmniVision首款0.9微米像素圖像傳感器產(chǎn)品系列，再度提升高端智能手機一流的拍照性能和用戶體驗

全新2400萬像素傳感器家族以更小像素和更高分辨率引領手機自拍和主攝應用新一代

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2018-01-04

omnivision 圖像傳感器豪威科技
TDK發(fā)布帶觸覺反饋的PowerHap™壓電執(zhí)行器

全新尺寸，非凡性能，無與倫比的加速度、力和響應時間緊湊且功能強大的壓電技術空前的觸覺反饋質量，適合各種應用且能耗極低創(chuàng)新型帶觸覺反饋和集成傳感器功能的PowerHap™壓電執(zhí)行器現(xiàn)已有三款緊湊型產(chǎn)品面

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2018-01-02

tdk 壓電執(zhí)行器 powerhap
紫光國芯官方確認首款國產(chǎn)DDR4內(nèi)存明年上市

最近，一張印有紫光國芯(UniIC)LOGO 的內(nèi)存條出現(xiàn)在了網(wǎng)絡上，有人稱這就是紫光自主研發(fā)的 DDR4 內(nèi)存。一開始大家還不太相信圖片的真實性，因為貼紙上出現(xiàn)了 PC3-12800U 的字樣，對應的其實是 DDR3 1600 內(nèi)存。但是近日紫光官方竟然主動承認了，他們表示這雖然不是真的，但是紫光確實有相關的計劃。

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2017-12-29

ddr4 紫光國際
IBM用迄今最新工藝制成5納米芯片

摩爾定律在20年前就被唱衰，但直到現(xiàn)在，半導體工程師們?nèi)匀话l(fā)揚釘子精神，從方寸之地騰挪出無限空間。

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2017-12-29

IBM 摩爾定律 5納米
直流伺服電機、交流伺服電機和步進電機的優(yōu)缺點

為了適應數(shù)字控制的發(fā)展趨勢，運動控制系統(tǒng)中大多采用步進電機、直流電機或全數(shù)字式交流伺服電機作為執(zhí)行電動機。雖然三者在控制方式上相似，但在使用性能和應用場合上存在著的差異?，F(xiàn)大蘭電機小編就三者的優(yōu)點用途作一比較。

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2017-12-28

步進電機交流伺服電機直流伺服電機
進度超前取代三星！臺積電明年將負責生產(chǎn)高通驍龍855芯片

據(jù)報道，因為工藝進度超前，臺積電從三星搶走了高通驍龍855智能設備處理器的制造訂單。此前，驍龍835和845都由三星代工，使用10納米10LPP工藝制造，而臺積電已經(jīng)量產(chǎn)7納米工藝，較三星的更為先進。

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2017-12-27

三星臺積電驍龍855
FPGA和ASIC芯片有望成為新主力

在2016年初，機器學習仍被視為科學實驗，但目前則已開始被廣泛應用于數(shù)據(jù)探勘、計算機視覺、自然語言處理、生物特征識別、搜索引擎、醫(yī)學診斷、檢測信用卡欺詐、證券市場分析、語音和手寫識別、戰(zhàn)略游戲與機器人等應用領域。在這短短一年的時間內(nèi)，機器學習的成長速度超乎外界預期。

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2017-12-26

微軟 FPGA google 芯片
臺積電傳獨吃蘋果 A12 芯片訂單

關于蘋果(Apple)iPhone 用 A 系列芯片的代工訂單，臺積電、三星電子等亞洲兩強蹦出激烈的競爭火花，預計 2018 年下半年開賣的次代 iPhone 用芯片(以下暫稱 A12 芯片)據(jù)悉持續(xù)由臺積電獨吃，三星搶單失敗。

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2017-12-26

蘋果臺積電 a12芯片
HOLTEK新推出HT66F019 – 8K×16 A/D MCU with EEPROM

Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F019，此顆MCU為HT66F018的延伸產(chǎn)品，提供較豐富的系統(tǒng)資源，ROM size增為8K×16，并內(nèi)建SPI/I2C及UART接口

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2017-12-22

MCU HOLTEK ht66f019
采用面向低噪聲的運放進行設計

物理過程的現(xiàn)實使我們無法獲得具有完美精度、零噪聲、無窮大開環(huán)增益、轉換速率和增益帶寬乘積的理想運放。但是，我們期待一代又一代連續(xù)面市的放大器可比前一代的放大器更好。那么，低 1/f 噪聲運放的下一步會怎么樣呢?

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2017-12-22

電壓放大器模擬設計運放設計
三星可折疊手機新專利曝光：震撼

三星研發(fā)折疊屏手機已經(jīng)不是秘密了，之前三星移動總裁高東真就曾透露，三星最早會在2018年年初發(fā)布可折疊手機。

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2017-12-22

三星屏幕平板折疊
三星量產(chǎn)全球最小DDR4內(nèi)存芯片速度提升10%

據(jù)報道，三星電子宣布，公司已開始通過第二代10納米級制程工藝量產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片。

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2017-12-22

DRAM 三星納米制程
三星發(fā)布全球最小DRAM芯片將在全球率先量產(chǎn)

韓國三星電子公司20日說，已經(jīng)研制出全球最小DRAM芯片，將在全球率先量產(chǎn)。

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2017-12-22

DRAM 三星芯片量產(chǎn)
采用面向低噪聲的運放進行設計

物理過程的現(xiàn)實使我們無法獲得具有完美精度、零噪聲、無窮大開環(huán)增益、轉換速率和增益帶寬乘積的理想運放。但是，我們期待一代又一代連續(xù)面市的放大器可比前一代的放大器更好。那么，低 1/f 噪聲運放的下一步會怎么樣呢?

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2017-12-21

adi 電路噪聲運放設計
繼續(xù)修復Bug 蘋果發(fā)布iOS 11.2.5新測試版

今天早上，蘋果再次低調(diào)的發(fā)布了iOS11.2.5最新測試版，如果算上之前的那個，這應該是該系統(tǒng)第二個測試版。

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2017-12-21

蘋果 iOS apple

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OmniVision首款0.9微米像素圖像傳感器產(chǎn)品系列，再度提升高端智能手機一流的拍照性能和用戶體驗

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