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  • 收藏！戴維南等效電路簡化

    要從輸出端的角度去考慮電路.在做戴維南電路簡化時(shí), 短路電壓源, 斷開電流源.下圖的兩個(gè)電路是等效的:戴維南等效電路的限制:許多電路特別在短路的狀況下會(huì)變成非線性，所以戴維南等效電路通常只適用于有限定負(fù)載的范

  • 大神帶你深刻認(rèn)識(shí)差模電壓和共模電壓

    我們需要的是整個(gè)有意義的“輸入信號(hào)”，要把兩個(gè)輸入端看作“整體”。就像初中時(shí)平面坐標(biāo)需要用 x,y 兩個(gè)數(shù)表示，而到了高中或大學(xué)就只要用一個(gè)“數(shù)”v，但這個(gè) v 是由 x,y 兩個(gè)數(shù)構(gòu)

  • 收藏！高手總結(jié)開關(guān)電源的嘯叫原因經(jīng)驗(yàn)

    變壓器(Transformer)浸漆不良包括未含浸凡立水(Varnish).嘯叫并引起波形有尖刺, 但一般帶載能力正常,特別說明:輸出功率越大者嘯叫越甚之, 小功率者則表現(xiàn)不一定明顯. 本人曾在一款72W的充電器產(chǎn)品中就有過帶載不良

  • RC電路波形詳解

    電阻R和電容C串聯(lián)接入輸入信號(hào)VI，由電容C輸出信號(hào)V0，當(dāng)RC (τ)數(shù)值與輸入方波寬度tW之間滿足：τ>>tW (一般至少為10倍以上)，這種電路稱為積分電路在電容C兩端(輸出端)得到鋸齒波電壓，如圖6所示： 1) t=t

  • 不能栽在臺(tái)積電手中兩次 三星電子如何急起直追

    半導(dǎo)體革命，現(xiàn)在鎖定的是封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，最受矚目的是FOWLP封裝技術(shù)，繼臺(tái)積電(2330-TW)出現(xiàn)扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)，未來新一代處理器，不只蘋果，也都將導(dǎo)入這個(gè)封裝制程。而該技術(shù)，更讓臺(tái)積電打敗三星(005930-KR)

  • EMC規(guī)范與工業(yè)級(jí)以太網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的技術(shù)整合

    網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控因具備遠(yuǎn)程實(shí)時(shí)監(jiān)控及遠(yuǎn)程故障排除等功能，目前廣泛的被運(yùn)用在如安全監(jiān)控、工廠監(jiān)控、電廠監(jiān)控及交通監(jiān)控等大型建設(shè)中。一套完善的監(jiān)控系統(tǒng)可以協(xié)助并強(qiáng)化管理的效能，讓監(jiān)控系統(tǒng)效果加成。

  • 顯存價(jià)格暴漲30%：顯卡、游戲本集體遭殃

    持續(xù)火爆的挖礦導(dǎo)致各路顯卡長時(shí)間斷貨，即便有貨也被隨意加價(jià)，讓人痛不欲生。更雪上加霜的是，小小的顯存芯片也來搗亂了。來自供應(yīng)鏈的消息稱，由于三星電子、SK海力士將部分顯存產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到服務(wù)器和手機(jī)內(nèi)存，8月份

    模擬
    2017-08-17
    游戲本 顯存

  • 深層次看聞泰高通強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手？

    近幾年，隨著智能手機(jī)市場的逐漸飽和，智能手機(jī)市場競爭也在不斷惡化。而這也產(chǎn)生了一系列連鎖反應(yīng)：惡性競爭下，手機(jī)企業(yè)倒閉，手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈深受影響。ODM廠商作為手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上的重要環(huán)節(jié)，廠商之間的競爭也十分激烈，據(jù)旭日大數(shù)據(jù)最新的數(shù)據(jù)顯示，2017年6月，除聞泰、華勤二者遙遙領(lǐng)先外，其他ODM廠商的出貨量均在5KK以下。

    模擬
    2017-08-17
    odm 聞泰

  • Imagination和DENSO結(jié)盟 車載電子系統(tǒng)融入GPU元素

    Imagination Technologies宣布，正在加強(qiáng)與DENSO的合作關(guān)系，為未來的車載系統(tǒng)開發(fā)更強(qiáng)大的處理技術(shù)。DENSO已取得 Imagination的 MIPS I6500 CPU和PowerVRSeries8XTGT8525 GPU授權(quán)，將用來開發(fā)一款測試芯片，借此開拓硬件多線程和虛擬化技術(shù)在先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛等汽車電子系統(tǒng)中的功能。

  • 連接器與傳感器無處不在

    text-indent: 2em;\">科技革命方興未艾，任何公司想要在市場站穩(wěn)腳跟，必須對技術(shù)時(shí)刻緊跟。然而在7月27日，提供傳感器、連接器產(chǎn)品與解決方案的公司TE Connectivity(泰科電子有限公司)召開的“中國創(chuàng)新日”活動(dòng)上，TE技術(shù)副總裁Jim Toth博士卻坦言：“科學(xué)技術(shù)發(fā)展太快了，很難說TE處于一個(gè)什么樣的板塊，但是面對這樣的變化，TE要做的就是滿足客戶的需求，為客戶提供解決方案，創(chuàng)造價(jià)值。這是TE不斷創(chuàng)新的動(dòng)力?！?/p>

  • FLIR ETS320™紅外熱像儀，專為實(shí)驗(yàn)室工作而生

    現(xiàn)在，電子元件和印刷電路板運(yùn)行速度越來越快，體積越來越小，通過使用小零件實(shí)現(xiàn)高性能、高速度，達(dá)到皮秒(萬億分之一秒)級(jí)的精度已經(jīng)成為了一種潮流，但這也這就意味著零件會(huì)發(fā)熱，甚至出現(xiàn)短路或者部件受損的情況。所以檢測這些由于發(fā)熱而受損的部件對于科研或者產(chǎn)品測試人員來說成為了一種挑戰(zhàn)。

  • Maxim面向USB Type-C設(shè)備推出靈活的Buck轉(zhuǎn)換器 有效延長電池壽命

    2017年8月10日，Maxim推出MAX77756 24V、500mA、低靜態(tài)電流(Iq) buck轉(zhuǎn)換器，為多單元、USB Type-C產(chǎn)品的開發(fā)者提供靈活的選項(xiàng)，滿足其更高電流、雙路輸入及I2C支持等需求。

  • 三星/SK海力士/美光 存儲(chǔ)器巨頭最新成績出爐

    作為以智能手機(jī)為代表的智能終端產(chǎn)品都離不開的元器件，存儲(chǔ)器一直是芯片行業(yè)最不可缺少的存在，最近三星更是憑借其在存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域強(qiáng)大的實(shí)力打敗英特爾，一舉成為排名第一的芯片制造廠商。根據(jù)IC Insights公布的

  • 三星宣布推出新一代V-NAND單晶粒 容量高達(dá)1Tb

    相較于2.5寸SATA，M.2的SSD有著非常明顯的體積優(yōu)勢，如果總線走PCIe，速度上更是完爆。

  • 淺析智能化時(shí)代電子元器件的發(fā)展?fàn)顩r

    隨著科技飛速發(fā)展，我們迎來了一個(gè)智能化的時(shí)代，智能手機(jī)、智能家居、智能機(jī)器人等一系列智能產(chǎn)品正在改變著我們的生活，可是當(dāng)你使用著智能化產(chǎn)品時(shí)，你了解過它們的發(fā)展歷程嗎?

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