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發(fā)掘絕對(duì)值電路更多價(jià)值——利用差動(dòng)放大器實(shí)現(xiàn)低功耗、高性能絕對(duì)值電路

本文介紹了如何配置雙通道差動(dòng)放大器—不需任何外部元件來(lái)提供精密絕對(duì)值輸出。這種創(chuàng)新方案可以比傳統(tǒng)方案實(shí)現(xiàn)更高精度、更低成本和功耗。

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2016-12-23

差動(dòng)放大器
ADC 中的集成式容性 PGA ：重新定義性能

ADI專利的容性可編程增益放大器(PGA)相比傳統(tǒng)的阻性PGA具有更佳的性能，包括針對(duì)模擬輸入信號(hào)的更高共模電壓抑制能力。

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2016-12-23

adc pga
2016年八大熱門新型傳感器技術(shù)分析

當(dāng)今世界正面臨一場(chǎng)新的技術(shù)革命，這場(chǎng)革命的主要基礎(chǔ)是信息技術(shù)，而傳感器技術(shù)被認(rèn)為是信息技術(shù)三大支柱之一。一些發(fā)達(dá)國(guó)家都把傳感器技術(shù)列為與通信技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)同等位置。今天，主要給大家盤點(diǎn)一下2016年熱門

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2016-12-22

mems 傳感器
InvenSense一直在尋求潛在買家，包括中國(guó)投資者

InvenSense公司在2003年6月成立，總部位于在加利福尼亞州的圣荷塞，該公司年?duì)I收持續(xù)下滑，在過(guò)去三個(gè)季度連續(xù)虧損，在智能手機(jī)的定位逐步瓦解，利潤(rùn)方面飽受壓力。今年下半年該公司就宣布，因應(yīng)對(duì)于該公司的“

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2016-12-22

傳感器 invensense
13億美元！TDK拿下蘋果陀螺儀供應(yīng)商InvenSense

近日，有消息稱，日本電子元件生產(chǎn)商TDK正準(zhǔn)備收購(gòu)美國(guó)芯片制造商InvenSense，后者是蘋果和三星的動(dòng)作傳感元件提供商。昨日，日本電子零件制造商TDK證實(shí)，已經(jīng)同意斥資13億美元收購(gòu)美國(guó)芯片制造商InvenSense。

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2016-12-22

tdk mems 傳感器 invensense
Qualcomm與Lionsgate展開合作，將基于Saban公司的《Power Rangers》展示前沿VR體驗(yàn)

Qualcomm Incorporated宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已與下一代全球內(nèi)容領(lǐng)導(dǎo)者Lionsgate展開合作，將于拉斯維加斯舉行的2017年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2017)期間支持《超凡戰(zhàn)隊(duì)》虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)體驗(yàn)的展示。

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2016-12-20

qualcomm vr lionsgate
AMD發(fā)布新CPU-Ryzen 現(xiàn)場(chǎng)跑分干掉8000塊的i7-6900K

近日，AMD在美國(guó)召開了一場(chǎng)發(fā)布會(huì)，展示了下一代旗艦級(jí)CPU——Ryzen，據(jù)悉，這款CPU將在明年第一季度上市。AMD官方尚未公布RYZEN的售價(jià)，外媒傳Ryzen CPU將會(huì)有四個(gè)型號(hào)首發(fā)，最貴的型號(hào)為499美元，最便宜的是4核8線程149美元。會(huì)上，這款CPU只跑了一個(gè)Benchmark，成績(jī)強(qiáng)于Intel的i7-6900K(同為8核16線程)。

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2016-12-20

AMD
MathWorks加快 FPGA 在環(huán)驗(yàn)證

MathWorks今日發(fā)布了HDL Verifier中的新功能，用來(lái)加快 FPGA 在環(huán)(FIL)驗(yàn)證。利用新的 FIL 功能，可以更快地與 FPGA 板通信，實(shí)現(xiàn)更高的仿真時(shí)鐘頻率。

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2016-12-15

FPGA mathworks hdl verifier
臺(tái)積電攜ARM奔向7nm

TSMC總裁兼聯(lián)合CEO Mark Liu 在日前的投資者大會(huì)上透露，已經(jīng)有20多家客戶與臺(tái)積電在洽談7nm代工事宜，預(yù)計(jì)2017年會(huì)有15家客戶完成流片工作。近日，ARM 宣布已將 Artisan 物理IP內(nèi)核授權(quán)給賽靈思(Xilinx)公司，制造制

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2016-12-12

芯片 ARM 臺(tái)積電 7nm
美光科技推出最高容量的企業(yè)級(jí) SATA 固態(tài)硬盤，加快全閃存數(shù)據(jù)中心的普及

美光科技有限公司今天推出了美光5100 系列企業(yè)級(jí) SATA 固態(tài)硬盤 (SSD) 產(chǎn)品，旨在讓著眼于未來(lái)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)平臺(tái)全方位滿足對(duì)性能、容量和企業(yè)級(jí)可靠性的需求。

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2016-12-09

傳輸速度容量固態(tài)硬盤
艾邁斯半導(dǎo)體推出具有卓越噪聲性能的A30新型高性能模擬技術(shù)

全球領(lǐng)先的高性能傳感器和模擬IC供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體今天宣布推出高性能模擬低噪聲CMOS制程工藝(“A30”)。

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2016-12-09

模擬技術(shù) a30
扶持新基友——Intel棄NVIDIA投奔AMD

12月7日，一則消息在歐美硬件網(wǎng)站刷爆，HardOCP老大Kyle Bennet表示“AMD將會(huì)與Intel之間達(dá)成合作協(xié)議，使得AMD Radeon GPU技術(shù)可以用于Intel集成顯卡中&rdquo。

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2016-12-08

NVIDIA Intel AMD 獨(dú)立顯卡集成顯卡
ADI：無(wú)處不在的能量采集技術(shù)

從工業(yè)、汽車到家電、移動(dòng)設(shè)備等，電源和電池的身影無(wú)處不在。根據(jù)市調(diào)公司Semico Research的調(diào)查，預(yù)計(jì)能量采集將在2020年推動(dòng)半導(dǎo)體銷售金額達(dá)到30億美元。 ADI公司工業(yè)與能源事業(yè)部亞太市場(chǎng)經(jīng)理張松剛能量無(wú)處不

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2016-11-29

adi 能量采集
利用 USB 3.1 實(shí)現(xiàn)快速起步

伍爾特電子目前提供多種符合全新 USB 3.1 標(biāo)準(zhǔn)的連接器、插座和電纜。傳輸速率由 5Gb/s 提升至 10Gb/s，供電電流源電壓可達(dá) 20V。

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2016-11-25

伍爾特 usb3.1
大聯(lián)大品佳集團(tuán)力推英飛凌高效UPS解決方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出英飛凌(Infineon)最新的650V TRENCHSTOP™ 5 IGBT，對(duì)傳統(tǒng)技術(shù)的一次突破，重新界定IGBT同級(jí)最佳效能。該款器件采用TRENCHSTOP&

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2016-11-24

igbt ups

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發(fā)掘絕對(duì)值電路更多價(jià)值——利用差動(dòng)放大器實(shí)現(xiàn)低功耗、高性能絕對(duì)值電路

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