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  • PLL電路設(shè)計原理

    在通信機(jī)等所使用的振蕩電路，其所要求的頻率范圍要廣，且頻率的穩(wěn)定度要高。 無論多好的LC振蕩電路，其頻率的穩(wěn)定度，都無法與晶體振蕩電路比較。但是，晶體振蕩器除了可以使用數(shù)字電路分頻以外，其頻率幾乎無法

  • PLL-VCO制作方法介紹

    在此說明以晶體振蕩器做為基準(zhǔn)振蕩器，將其與VCO以及PLL電路組合成為信號產(chǎn)生器的情形也被稱為頻率合成器。 此一PLL-VCO電路的設(shè)計規(guī)格如表l所示。振蕩頻率范圍為40M~60MHz內(nèi)的10MHz寬。每一頻率階段(step)寬幅為10

  • 頻率變換電路簡介

    頻率變換電路也稱之為頻率變頻器(Converter)，為高頻率電路獨特的電路方式。如大家所詳知的超外差(Superheterodyne)方式，便為頻率變換的一種方式。 頻率變換電路可以將HF~VHF~UHF等的寬頻帶頻率信號變換為任意的頻

  • 晶體變換器簡介及其設(shè)計

    對于頻率變換器的基本頻率(局部振蕩頻率)使用晶體振蕩電路，則稱之為晶體變換器。此一晶體變換器加在接收機(jī)的前級，便可以接收與原來接收機(jī)不同頻率的信號。在此，所接收的頻率選擇為Air Band的118M~136MHz中的一部分

  • 起/止相位穩(wěn)定的短脈沖串波形發(fā)生電路

    電路的功能作為函數(shù)發(fā)生器的振蕩器，很容易產(chǎn)生短脈沖串波。本電路不僅有普通的CR振蕩器和脈沖發(fā)生器，還有可產(chǎn)生短脈沖器的附加器電路。短脈沖波大多作為測量音響設(shè)備傳輸狀態(tài)或電子儀器動態(tài)特性的信號源使用。電路

  • SAR ADC驅(qū)動運算放大器的選擇

    　運算放大器輸出級極限 　　運算放大器的軌至軌運行是指其輸入級或輸出級，或者是指其輸入級與輸出級。作為驅(qū)動 SAR ADC輸入端的一個緩沖器，我們更關(guān)注運算放大器軌至軌的輸出能力。一般說來，該輸出能力表明了

  • 有關(guān)運算放大器電動勢的那些事兒

    問：可以用+10V單電源為運算放大器供電嗎？還是必須使用±5V電源？答：這個問題介于非常見問題(RAQ)和常見問題(FAQ)之間，值得探討。對，您可以使用+10V電源，不是必須得使用雙極性±5V電源，除非您想這

  • 堵住電流泄漏：摩爾定律在晶體管發(fā)展中繼續(xù)有效

    受到物理限制，電子工程師必須構(gòu)想出更加精巧的晶體管1965年，戈登•摩爾預(yù)言，在一定大小的芯片上所能容納的晶體管的數(shù)量每兩年就會增加一倍，這就是所謂的摩爾定律。多年來這個定律一直在發(fā)揮作用。第一個集成

  • 英特爾深入探討3D晶體管、Ultrabook關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)

    英特爾初步揭示了22nm工藝技術(shù)，它采用了眾所期盼的3D晶體管設(shè)計──稱之為三柵極──自2002年起英特爾便一直就該技術(shù)進(jìn)行開發(fā)。而在本周的IDF中，英特爾預(yù)計將公布更多有關(guān)首款22nm芯片的細(xì)節(jié)，該芯片預(yù)計今年底可進(jìn)

  • 詳解硅頻率控制器（SFC）可以替代晶體的原因

    晶體的主要組成部分是二氧化硅，俗稱石英。石英具有非凡的機(jī)械和壓電特性，使得從19世紀(jì)40年代中期以來一直作為基本的時鐘器件。如今，只要需要時鐘的地方，工程師首先想到的就是晶體，但是隨著應(yīng)用的不斷深入，晶體

  • 現(xiàn)代DAC和DAC緩沖器有助于提升系統(tǒng)性能、簡化設(shè)計

    在許多控制系統(tǒng)的核心部分,數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)在系統(tǒng)的性能和精度方面起著關(guān)鍵作用.本文將考察一款新型精密16位DAC,同時針對性能可與變壓器媲美的高速互補電流輸出DAC的輸出緩沖談一些想法. 電壓開關(guān)式16位DAC提供低噪聲

  • TiWi－SL：2.4GHz WLAN解決方案

    LS Research公司的TiWi-SL是高性能2.4GHz 802.11b/g WLAN模塊，包括了必需的PHY，MAC和支持WLAN應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)層。模塊和IEEE 802.11b/g兼容,WLAN發(fā)送功率+19.0dBm或+15dBm，WLAN靈敏度為-85dBm或-70dBm，工作電壓2.9V~3

    模擬
    2012-05-02
    WLAN MIDDOT 4GHZ

  • IC檢測經(jīng)驗總結(jié)

    （一）常用的檢測方法集成電路常用的檢測方法有在線測量法、非在線測量法和代換法。1．非在線測量非在線測量潮在集成電路未焊入電路時，通過測量其各引腳之間的直流電阻值與已知正常同型號集成電路各引腳之間的直流電

  • 多維設(shè)計技術(shù)力促3D芯片

    您可能聽說過這樣的宣傳：隨著目前還是平面結(jié)構(gòu)的裸片向多層結(jié)構(gòu)的過渡，半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)在今后幾年內(nèi)將發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。為了使這種多層結(jié)構(gòu)具有可制造性，全球主要半導(dǎo)體組織作出了近10年的不懈努力，從明年開始三維（

    模擬
    2012-05-02
    IBM 3D芯片 MDASH

  • 利用PCB散熱的要領(lǐng)與IC封裝策略

    引言半導(dǎo)體制造公司很難控制使用其器件的系統(tǒng)。但是，安裝IC的系統(tǒng)對于整體器件性能而言至關(guān)重要。對于定制IC器件來說，系統(tǒng)設(shè)計人員通常會與制造廠商一起密切合作，以確保系統(tǒng)滿足高功耗器件的眾多散熱要求。這種早

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