由于金價持續(xù)上漲,加上加班費支出,法人預估,半導體封測大廠日月光(2311)和硅品(2325)的第一季毛利率可能走低,低于去年第四季的水平。 日月光2月起合并環(huán)電營收,合并營收規(guī)模開始超過百億元大關。不過,3
崇越科技(5434)3月營收達8.72億元,較去年同期成長36.9%,今年第1季營收達25.06億元,較去年第4季增加3.6%。而崇越自結(jié)第1季營業(yè)毛利為3.22億元,平均毛利率達12.85%,大致上與上季持平。 由于受惠于半導體
當前許多便攜式電子設備正處于音頻變革的前鋒。雖然近年來設計師一直致力于開發(fā)一些令人激動的新功能,如無線互聯(lián)網(wǎng)訪問和移動電視接收,但音頻功能的發(fā)展始終落在后頭。Analog Devices, Inc.,全球領先的超高性能音
在現(xiàn)代工業(yè)設備中,傳感器和檢測儀器|儀表是不可或缺的一部分,從以下兩方面來看,傳統(tǒng)的工業(yè)設備如在其上增加了必要的傳感器,配備精密測量部件(附件),則其功能和精度可以提高,便于用戶操作和維護,安全等級也可以
自2009年3月Global Foundries正式成立以來,先承接超威(AMD)半導體制造部門位于德國德勒斯登(Dresden) Fab-36、Fab-38兩座8吋晶圓廠,并將這兩座8吋晶圓廠合并并升級為12吋晶圓廠外,還在美國紐約建構(gòu)新的12吋晶圓廠
2010年DRAM產(chǎn)業(yè)自谷底回春,不淡擺脫過去虧損連連的情況,或是各廠要求政府要紓困,幾乎每家DRAM業(yè)者都開始賺錢,且DRAM供不應求情況越來越嚴重,價格也不斷上漲,現(xiàn)在DDR3和DDR2價格1顆3美元的情況發(fā)生在傳統(tǒng)淡季,
手機芯片大廠高通(Qualcomm)公布2010會計年度第2季(2010年1~3月)財報,與2009年同期凈損2.89億美元相比,高通本季獲利成長10.63億美元,為7.74億美元。營收則微幅上揚至26.6億美元,調(diào)整后每股盈余(EPS)0.59美元。高
在日前召開的下一代互聯(lián)網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)高峰論壇上,中關村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、長城戰(zhàn)略咨詢聯(lián)合發(fā)布了《物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究(2010)》報告。《報告》指出,從現(xiàn)在起到2020年的十年里,中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將經(jīng)歷應用創(chuàng)新、技術創(chuàng)新
Cypress半導體公司宣布,它們正努力研發(fā)一種名叫TrueTouch的電容觸摸屏,能夠在普通電容屏的基礎上增加懸??刂?,讓用戶的手指不需與屏幕直接接觸就可以工作。下面的視頻中您可以看到它如何工作,并了解這種技術的好
大日本印刷株式會社(DNP)在臺光罩制造分公司竹科新廠暨大日印光罩科技(DPTT)22日舉行開工典禮,目前以量產(chǎn)65奈米為主,預計下半年將增加40和45奈米產(chǎn)能。綜觀光罩市場,目前以先進制程即90奈米以下的產(chǎn)能最為緊俏,預
半導體測試公司惠瑞捷日前對某長期合作廠商出貨多套 V93000 Port Scale射頻系統(tǒng),以協(xié)助測試該廠商超低價手機用射頻單芯片(RF-SOC)。 市場研究機構(gòu)iSuppli指出,全球超低價手機的需求人口數(shù)約為16億,其中多數(shù)集中
英特爾(Intel)和美系記憶體大廠美光(Micron)所成立的合資企業(yè)IM Flash,為了趕上半導體業(yè)2010年牛氣沖天的景氣,決定讓新加坡廠重啟營運。 2005年英特爾和美光因看好NAND Flash市場,遂于2006年初合資成立IM Fl
市場研究機構(gòu)TheInformationNetwork總裁RobertCastellano指出,內(nèi)存組件轉(zhuǎn)向采用銅導線 (copperinterconnect)的趨勢在2009年達到高峰,因此盡管當年整體半導體設備產(chǎn)業(yè)銷售業(yè)績衰退達40%以上,其中與銅導線直接相關的
大日本印刷(DNP)宣布,在臺灣新竹科學工業(yè)園區(qū)建設的掩模工廠竣工。并于2010年4月22日在當?shù)嘏e行竣工儀式。該公司已擁有5家掩模工廠,其中日本4家(上福岡工廠、京都工廠、川崎工廠、北上工廠),海外1家(意大利米
TSMC于4月21日宣布該公司符合汽車電子AEC-Q100第一級(AEC-Q100 grade1)高規(guī)格要求之0.25微米嵌入式閃存工藝,累積出貨量已達到60萬片八吋晶圓,為客戶產(chǎn)出各種不同汽車電子應用之集成電路產(chǎn)品,相當于微控制器(MCU)的