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恩智浦發(fā)布符合汽車(chē)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝功率SO-8MOSFET系列

恩智浦半導(dǎo)體4月23日發(fā)布了符合汽車(chē)行業(yè)Q101標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝（緊湊型熱增強(qiáng)無(wú)耗封裝）功率SO-8 MOSFET系列。采用了TrenchMOS技術(shù)，面積比DPAK封裝減小了46%，熱性能與DPAK封裝近似。主要特點(diǎn)為：LFPAK封裝利用銅

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2010-04-28

MOSFET 封裝恩智浦汽車(chē)工業(yè)
英飛凌Q2業(yè)績(jī)勁升，攜手飛兆推動(dòng)MOSFET封裝標(biāo)準(zhǔn)化

英飛凌科技于近日宣布，2009/10財(cái)年第二季度公司營(yíng)收額預(yù)計(jì)將環(huán)比增長(zhǎng)約10%，與此同時(shí)，英飛凌還預(yù)計(jì)在剛結(jié)束的這個(gè)季度，公司分部利潤(rùn)率有望達(dá)到10%以上。在本財(cái)年第三季度，英飛凌預(yù)計(jì)公司營(yíng)收將取得持續(xù)增長(zhǎng)，

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2010-04-28

英飛凌飛兆 MOSFET 封裝
GlobalFoundries來(lái)勢(shì)洶洶　晶圓雙雄小心迎戰(zhàn)

DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，晶圓代工市場(chǎng)新秀GlobalFoundries挾著阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)雄厚資金來(lái)勢(shì)洶洶，在12吋產(chǎn)能擴(kuò)充一舉超越聯(lián)電(UMC)，成為全球擁有

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2010-04-28

晶圓代工晶圓臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES
TSMC 2010年第一季每股盈余新臺(tái)幣1.30元

TSMC 27日公布2010年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣921.9億元，稅后純益為新臺(tái)幣336.6億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.30元（換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.20美元）。與2009年同期相較，2010年第一季營(yíng)收增加133.4%，稅后

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2010-04-28

通訊晶圓電腦 TSMC
中芯國(guó)際發(fā)布2009年財(cái)報(bào) 銷(xiāo)售額下滑20.9%

年度報(bào)告概要?財(cái)務(wù)：董事會(huì)欣然宣布本公司截至二零零九年十二月三十一日止年度的經(jīng)審核業(yè)績(jī)。摘要資料包括：銷(xiāo)售額由二零零八年的1,353.7百萬(wàn)美元下跌20.9%至二零零九年的1,070.4百萬(wàn)美元，主要是由於整體晶圓付運(yùn)量

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2010-04-28

中芯國(guó)際芯片設(shè)計(jì) 臺(tái)積電微米
歐斯朗芯片晶圓處理工序新廠(chǎng)開(kāi)幕響應(yīng)綠色節(jié)能趨勢(shì)

（檳島西南區(qū)27日訊）國(guó)際貿(mào)易及工業(yè)部長(zhǎng)拿督斯理慕斯達(dá)法指出，半數(shù)布城行政樓的燈管選擇采用歐斯朗LED節(jié)能產(chǎn)品，響應(yīng)綠色節(jié)能。他說(shuō)，歐斯朗是國(guó)際最大的燈管制造商之一，世界各地的地標(biāo)建筑物大部分都使用歐斯朗照

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2010-04-27

半導(dǎo)體芯片晶圓 SRAM
臺(tái)積電首季凈利創(chuàng)逾二年新高,第二季營(yíng)收首度挑戰(zhàn)千億

* 第一季凈利336.6億臺(tái)幣,創(chuàng)逾二年新高 * 第二季營(yíng)收預(yù)估季增8-10%,首度挑戰(zhàn)千億臺(tái)幣 * 產(chǎn)能增加,看好長(zhǎng)期晶片業(yè)委外代工需求 * 今日股價(jià)收高0.31%,優(yōu)于大盤(pán)的收低0.14% 記者張雅菁路透臺(tái)北4月27

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2010-04-27

晶片晶圓代工臺(tái)積電 DM
東芝富士通將成通富微電主客戶(hù)

通富微電：擴(kuò)產(chǎn)為匹配富士通東芝封測(cè)需求2010年Q1，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.9億元，同比增長(zhǎng)100.1%，綜合毛利率為16.8%；實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3,282萬(wàn)元，凈利潤(rùn)3，013萬(wàn)元，同比上升2829.5%；基本每股收益為0.087元。BGA產(chǎn)品量產(chǎn)

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2010-04-27

富士通東芝封裝技術(shù) CMMB
臺(tái)積電買(mǎi)產(chǎn)能擬在20納米制程挑戰(zhàn)英特爾、三星

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，法銀巴黎證券指出，臺(tái)積電因12吋產(chǎn)能大缺貨，正與歐日國(guó)際整合組件大廠(chǎng)（IDM）洽談買(mǎi)下設(shè)備產(chǎn)能。臺(tái)積電打的如意算盤(pán)是一方面借由買(mǎi)下12吋產(chǎn)能直接掌握客戶(hù)訂單，另一方面則在接下來(lái)的20納米高端制程

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2010-04-27

三星英特爾 40納米臺(tái)積電
上海華虹NEC介紹

上海華虹NEC成立于1997年7月，資本額為9億美元，是大陸第1家8吋晶圓廠(chǎng)，目前擁有2條8吋生產(chǎn)線(xiàn)，月產(chǎn)能8.5萬(wàn)片，客戶(hù)遍及大陸、臺(tái)灣、南韓、日本以及美國(guó)等。上海華虹NEC的Power MOSFET和分離件組件(Discrete)制程

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2010-04-27

華虹 Flash NEC MOSFET
西安搶占物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)

發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)，已成為世界各國(guó)占領(lǐng)后危機(jī)時(shí)代全球競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)和轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整優(yōu)化經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)的重要手段。溫總理在今年的《政府工作報(bào)告》中提出，我國(guó)要“大力培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，加快物聯(lián)網(wǎng)的研發(fā)應(yīng)用&rd

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2010-04-27

互聯(lián)網(wǎng) RFID 物聯(lián)網(wǎng) MDASH
淡季不淡好光明法說(shuō)行情舞動(dòng) 晶圓雙雄躍過(guò)所有均線(xiàn)

本周電子大廠(chǎng)法說(shuō)匯聚，其中又以晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電最受矚目，第1季明顯淡季不淡，今(26)日法說(shuō)行情跟著啟動(dòng)，臺(tái)積電大漲約2.5%，聯(lián)電更大漲逾4%，雙雙躍上所有均線(xiàn)之上，成為今日多頭總司令。晶圓代工大廠(chǎng)法說(shuō)

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2010-04-27

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓聯(lián)電臺(tái)積電
臺(tái)積電出招海外買(mǎi)產(chǎn)能

臺(tái)積電將在今（27）日召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，法銀巴黎證券指出，臺(tái)積電因12吋產(chǎn)能大缺貨，正與歐日國(guó)際整合組件大廠(chǎng)（IDM）洽談買(mǎi)下設(shè)備產(chǎn)能。臺(tái)積電打的如意算盤(pán)是一方面藉由買(mǎi)下12吋產(chǎn)能直接掌握客戶(hù)訂單，另一方面則

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2010-04-27

英特爾臺(tái)積電 IP DM
士蘭微擬切入LED下游封裝業(yè)務(wù)

士蘭微[17.31 2.55%]（600460）董事長(zhǎng)陳向東日前表示，公司計(jì)劃切入LED芯片的下游封裝業(yè)務(wù)，進(jìn)一步提升LED業(yè)務(wù)的盈利水平。陳向東介紹，公司子公司杭州士蘭明芯科技有限公司的LED芯片制造業(yè)務(wù)，已經(jīng)成為公司穩(wěn)定

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2010-04-27

集成電路 LED LED芯片封裝
不景氣中不斷涌現(xiàn)的低成本封裝技術(shù)（二）

IC晶片正在持續(xù)微縮，但導(dǎo)線(xiàn)架的小型化看來(lái)卻已達(dá)到極限了，這導(dǎo)致連接二者的金導(dǎo)線(xiàn)正在逐步增加其長(zhǎng)度。更長(zhǎng)的導(dǎo)線(xiàn)意味著消耗的金屬更多、成本更高，同時(shí)也會(huì)對(duì)接合的可靠性帶來(lái)?yè)p害。如果因線(xiàn)徑增加而提升了金線(xiàn)

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2010-04-27

金屬布線(xiàn) 封裝技術(shù) 線(xiàn)路板

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恩智浦發(fā)布符合汽車(chē)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝功率SO-8MOSFET系列

英飛凌Q2業(yè)績(jī)勁升，攜手飛兆推動(dòng)MOSFET封裝標(biāo)準(zhǔn)化

GlobalFoundries來(lái)勢(shì)洶洶　晶圓雙雄小心迎戰(zhàn)

TSMC 2010年第一季每股盈余新臺(tái)幣1.30元

中芯國(guó)際發(fā)布2009年財(cái)報(bào) 銷(xiāo)售額下滑20.9%

歐斯朗芯片晶圓處理工序新廠(chǎng)開(kāi)幕響應(yīng)綠色節(jié)能趨勢(shì)

臺(tái)積電首季凈利創(chuàng)逾二年新高,第二季營(yíng)收首度挑戰(zhàn)千億

東芝富士通將成通富微電主客戶(hù)

臺(tái)積電買(mǎi)產(chǎn)能擬在20納米制程挑戰(zhàn)英特爾、三星

上海華虹NEC介紹

西安搶占物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)

淡季不淡好光明法說(shuō)行情舞動(dòng) 晶圓雙雄躍過(guò)所有均線(xiàn)

臺(tái)積電出招海外買(mǎi)產(chǎn)能

士蘭微擬切入LED下游封裝業(yè)務(wù)

不景氣中不斷涌現(xiàn)的低成本封裝技術(shù)（二）

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